軟銀與英特爾AI芯片合作談判破裂,合作計劃告終

8月15日最新消息，英國《金融時報》披露，軟銀集團與英特爾之間的秘密會談未能如愿達成，原本旨在聯(lián)手開發(fā)能夠與英偉達一較高下的AI芯片項目宣告流產(chǎn)。據(jù)悉，這場未公開的談判中，軟銀構(gòu)想將Arm的架構(gòu)設(shè)計與Graphcore的技術(shù)優(yōu)勢相融合，以期在AI芯片市場占據(jù)一席之地。

軟銀CEO孫正義雄心勃勃，計劃斥資數(shù)十億美元，將公司打造為“AI時代”的領(lǐng)航者，其戰(zhàn)略藍圖覆蓋了從芯片設(shè)計、軟件開發(fā)到為數(shù)據(jù)中心賦能的全方位布局。此前，孫正義已積極向多家科技巨頭推介其宏偉計劃，尋求合作與資金支持。

然而，與英特爾的合作談判近期遭遇挫折，以失敗告終。據(jù)知情人士透露，雙方合作的破裂主要歸因于英特爾無法滿足軟銀在產(chǎn)量與生產(chǎn)效率上的嚴苛要求。正值英特爾宣布大規(guī)模裁員及成本削減計劃之際，軟銀已轉(zhuǎn)而與臺積電進行深入討論，尋找新的合作機會。盡管如此，軟銀方面并未完全放棄與英特爾重啟談判的可能性，指出市場上能夠制造尖端AI處理器的廠商資源有限。

面對生產(chǎn)計劃的不確定性，孫正義并未氣餒，繼續(xù)向谷歌、Meta等科技巨頭推介其項目，力求獲得更廣泛的認可與資金支持。此前，英特爾CEO帕特·基辛格已宣布了包括裁員1.5萬人在內(nèi)的成本削減措施，目標在2025年前節(jié)省100億美元開支，以應對行業(yè)挑戰(zhàn)。