軟銀公司宣布，其正在擴(kuò)展的日本頂級(jí)人工智能計(jì)算平臺(tái)已安裝了約4000顆英偉達(dá)Hopper GPU。這一舉措顯著提升了平臺(tái)的計(jì)算能力。據(jù)悉，該平臺(tái)自2023年9月開始運(yùn)行，最初配備了大約2000顆英偉達(dá)Ampere GPU。通過新增的4000顆Hopper GPU，該平臺(tái)的總計(jì)算性能已躍升至每秒約4.7百億億次。
軟銀計(jì)劃在未來兩個(gè)財(cái)年（截至2025年3月31日）內(nèi)，通過部署帶有英偉達(dá)DGX B200系統(tǒng)的DGX SuperPOD來進(jìn)一步加強(qiáng)這一人工智能計(jì)算平臺(tái)的性能。公司計(jì)劃將安裝的GPU總數(shù)增加至大約10000個(gè)，并有望通過后續(xù)安裝額外的GPU，實(shí)現(xiàn)每秒25.7百億億次的日本頂級(jí)總計(jì)算能力。
這一升級(jí)后的人工智能計(jì)算平臺(tái)將首先由軟銀子公司SB intuition使用，該公司專注于開發(fā)針對(duì)日語(yǔ)的本土大型語(yǔ)言模型。SB intusights的目標(biāo)是在2024財(cái)年內(nèi)構(gòu)建一個(gè)擁有約3900億個(gè)參數(shù)的大語(yǔ)言模型，并支持多種模式。隨著人工智能計(jì)算平臺(tái)的不斷升級(jí)，大語(yǔ)言模型的發(fā)展速度將進(jìn)一步加快。
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