芯片

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芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語(yǔ)：integrated circuit， IC）。是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

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芯片資訊

美國(guó)商務(wù)部推動(dòng)本土芯片制造，公布巨額補(bǔ)助協(xié)議！

近日，美國(guó)商務(wù)部正式公布了一項(xiàng)重大的補(bǔ)助協(xié)議，決定向三星電子提供47.45億美元、向德州儀器(德儀)提供16.1億美元的聯(lián)邦資金，以促進(jìn)美國(guó)本土芯片制造...

2024-12-24 標(biāo)簽：芯片三星電子德州儀器 196 0

天璣8400帶來(lái)同級(jí)最強(qiáng)GPU G720！游戲體驗(yàn)輕松越級(jí)

聯(lián)發(fā)科再次以技術(shù)領(lǐng)先性在芯片領(lǐng)域掀起波瀾，推出了天璣 8400——一款定義全新次旗艦標(biāo)準(zhǔn)的芯片?；谌蠛思軜?gòu)設(shè)計(jì)，天璣 8400填補(bǔ)了次旗艦芯片市場(chǎng)的...

2024-12-24 標(biāo)簽：芯片 gpu 天璣 138 0

蘋(píng)果M5系列芯片量產(chǎn)及新品搭載計(jì)劃曝光

近日，蘋(píng)果分析師郭明錤帶來(lái)了關(guān)于蘋(píng)果M5系列芯片的最新爆料。據(jù)悉，蘋(píng)果M5系列芯片將包括M5、M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra等多個(gè)型號(hào)，它...

2024-12-24 標(biāo)簽：芯片蘋(píng)果 PC 184 0

CS5266BN芯片，低成本Typec轉(zhuǎn)HDMI+PD+USB3.0三合一拓展塢方案

CS5266BN芯片集成了Type-C轉(zhuǎn)HDMI、PD快充和USB3.0功能，實(shí)現(xiàn)了三合一輸出。這一設(shè)計(jì)不僅大幅降低了整體成本，還簡(jiǎn)化了電路設(shè)計(jì)，使得最...

2024-12-24 標(biāo)簽：芯片 HDMI USB3.0 103 0

圣誕特輯 |開(kāi)源芯片系列講座第25期：RISC-V架構(gòu)在高性能領(lǐng)域的進(jìn)展與挑戰(zhàn)

鷺島論壇開(kāi)源芯片系列講座第25期「RISC-V架構(gòu)在高性能領(lǐng)域的進(jìn)展與挑戰(zhàn)」圣誕夜（周三）20：00精彩開(kāi)播期待與您云相聚，共襄學(xué)術(shù)盛宴！|直播信息報(bào)告...

2024-12-24 標(biāo)簽：芯片 RISC-V 開(kāi)源芯片 122 0

飛騰助力首屆教育信息技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新大賽圓滿落幕

近日，由中國(guó)教育技術(shù)協(xié)會(huì)主辦，教育部教育管理信息中心教育信創(chuàng)實(shí)驗(yàn)室、公安部第三研究所、中國(guó)電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會(huì)信創(chuàng)工委會(huì)支持，北京航空航天大學(xué)、北京信...

2024-12-24 標(biāo)簽：芯片 cpu 信息技術(shù) 100 0

芯片流片的基礎(chǔ)知識(shí)

在當(dāng)今科技迅猛發(fā)展的時(shí)代，半導(dǎo)體芯片的創(chuàng)新已成為推動(dòng)各行各業(yè)，尤其是汽車(chē)行業(yè)進(jìn)步的關(guān)鍵力量。隨著智能駕駛技術(shù)的興起，對(duì)高性能芯片的需求正迅速增長(zhǎng)。 7月...

2024-12-24 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體流片 234 0

天璣 8400 “神U再臨”，越級(jí)旗艦體驗(yàn)太犀利了

天璣 8400 的推出，展示了聯(lián)發(fā)科在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先實(shí)力，其綜合性能與能效表現(xiàn)樹(shù)立了市場(chǎng)新標(biāo)桿，為次旗艦市場(chǎng)注入了全新的競(jìng)爭(zhēng)力。天璣8400顛覆性...

2024-12-24 標(biāo)簽：芯片天璣 147 0

XMOS全球首家增值經(jīng)銷(xiāo)商落地中國(guó)

全球知名的軟件定義系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)開(kāi)發(fā)商XMOS近日宣布，公司已與飛騰云科技正式達(dá)成增值分銷(xiāo)協(xié)議。根據(jù)協(xié)議內(nèi)容，飛騰云科技被授權(quán)成為XMOS全球首家...

2024-12-23 標(biāo)簽：芯片軟件 XMOS 139 0

Microchip發(fā)布緊湊型CAN FD系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片

隨著汽車(chē)和工業(yè)市場(chǎng)中聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的持續(xù)增長(zhǎng)，對(duì)高性能、高安全性和低延遲的有線連接解決方案的需求日益迫切。為了滿足這一需求，Microchip Technol...

2024-12-23 標(biāo)簽：芯片 microchip 引腳 222 0

顯示視頻接口的ESD保護(hù)方案應(yīng)用——YPbPr接口保護(hù)方案

視頻接口時(shí)常會(huì)受到ESD/EOS靜電的干擾，比如雷電天氣原因等造成靜電浪涌情況發(fā)生或在進(jìn)行熱插拔的過(guò)程中發(fā)生靜電事件，接口沒(méi)有做ESD/EOS防護(hù)，將會(huì)...

2024-12-23 標(biāo)簽：芯片顯示器接口 95 0

產(chǎn)品應(yīng)用 | 東科AHB氮化鎵芯片助力安克150W超強(qiáng)性能快充

前言近期充電頭網(wǎng)拿到了知名品牌ANKER安克推出的一款超強(qiáng)性能氮化鎵充電器A2655，產(chǎn)品由蘋(píng)果獨(dú)家提供，現(xiàn)已上架蘋(píng)果商城。產(chǎn)品配備多達(dá)四口USB-C快...

2024-12-23 標(biāo)簽：芯片氮化鎵東科 160 0

國(guó)芯科技RAID芯片成功導(dǎo)入移動(dòng)通信基站

近日，國(guó)芯科技宣布，其自主研發(fā)的RAID芯片CCRD3316系列中的新成員——IO處理芯片CCRD3304，已成功導(dǎo)入某頭部通信設(shè)備廠商的移動(dòng)通信基站項(xiàng)...

2024-12-23 標(biāo)簽：芯片移動(dòng)通信 RAID 124 0

三星與TI共獲超60億美元美國(guó)芯片補(bǔ)貼

近日，美國(guó)商務(wù)部發(fā)布了重要公告，宣布向兩家全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)——三星和德州儀器(TI)提供總計(jì)超過(guò)60億美元的直接資金支持。這筆資金旨在促進(jìn)兩家企業(yè)在...

2024-12-23 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 ti 157 0

德州儀器獲16億美元美國(guó)芯片補(bǔ)貼

近日，德州儀器(Texas Instruments)與美國(guó)商務(wù)部共同宣布了一項(xiàng)重大合作。根據(jù)美國(guó)《芯片與科學(xué)法案》，雙方將達(dá)成一項(xiàng)高達(dá)16億美元的直接資...

2024-12-23 標(biāo)簽：芯片德州儀器晶圓 120 0

芯片的作用

芯片，也被稱為集成電路（Integrated Circuit，簡(jiǎn)稱IC），是一種微型電子器件或部件，它通過(guò)在半導(dǎo)體材料（如硅）上集成了成千上萬(wàn)甚至數(shù)億個(gè)...

2024-12-23 標(biāo)簽：芯片 103 0

芯片在智能手機(jī)中扮演什么角色？

在智能手機(jī)中，芯片扮演著核心角色，它們是手機(jī)性能和功能的基礎(chǔ)。以下是智能手機(jī)中一些關(guān)鍵芯片的作用：中央處理器（CPU）：負(fù)責(zé)執(zhí)行操作系統(tǒng)和應(yīng)用程序的指...

2024-12-23 標(biāo)簽：芯片智能手機(jī) 111 0

氣密性封裝挑戰(zhàn)與未來(lái)：科技守護(hù)者的進(jìn)化之路

在當(dāng)今高度集成化的電子世界中，芯片封裝作為連接芯片與外部世界的橋梁，其重要性不言而喻。而在眾多封裝技術(shù)中，氣密性封裝因其獨(dú)特的保護(hù)性能，在軍事、航空航天...

2024-12-23 標(biāo)簽：芯片芯片封裝密封 214 0

三星電子獲美47.45億美元芯片補(bǔ)貼

近日，美國(guó)商務(wù)部正式宣布，將依據(jù)芯片激勵(lì)計(jì)劃向三星電子提供高達(dá)47.45億美元的直接資助。這一舉措旨在助力三星電子在美國(guó)進(jìn)一步擴(kuò)大其芯片生產(chǎn)規(guī)模，提升全...

2024-12-23 標(biāo)簽：芯片三星電子晶圓 348 0

擴(kuò)展您的串口設(shè)備 EU104數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)芯片可獨(dú)立設(shè)置通訊速率和參數(shù) 將1個(gè)UART接口擴(kuò)展為4個(gè)

擴(kuò)展您的串口設(shè)備 EU104數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)芯片可獨(dú)立設(shè)置通訊速率和參數(shù) 將1個(gè)UART接口擴(kuò)展為4個(gè) EU104是一款數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)芯片，具有5個(gè)UART接口。它可...

2024-12-23 標(biāo)簽：芯片 RC 串口設(shè)備 41 0

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IoT是Internet of Things的縮寫(xiě)，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說(shuō)，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過(guò)光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門(mén)設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
SDK

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　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫(xiě)，中文翻譯為“車(chē)載診斷系統(tǒng)”。這個(gè)系統(tǒng)隨時(shí)監(jiān)控發(fā)動(dòng)機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況，會(huì)馬上發(fā)出警示。

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