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三星與TI共獲超60億美元美國芯片補貼

科技綠洲 ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2024-12-23 13:49 ? 次閱讀

近日,美國商務(wù)部發(fā)布了重要公告,宣布向兩家全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)——三星德州儀器(TI)提供總計超過60億美元的直接資金支持。這筆資金旨在促進(jìn)兩家企業(yè)在美國本土的芯片制造項目,進(jìn)一步推動美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

據(jù)悉,這筆資金來源于《芯片與科學(xué)法案》的商業(yè)制造激勵計劃,旨在通過提供財政補貼的方式,吸引和鼓勵更多的半導(dǎo)體企業(yè)在美國進(jìn)行投資和生產(chǎn)。其中,三星獲得的資助金額高達(dá)47.45億美元,占據(jù)了此次補貼的大部分。這筆資金將主要用于支持三星此前在得克薩斯州宣布的一項總投資額為370億美元的大規(guī)模芯片制造項目。

德州儀器(TI)作為另一家受益的企業(yè),也將獲得一筆可觀的資金支持,用于其在美國的芯片制造業(yè)務(wù)。此次補貼的發(fā)放,不僅體現(xiàn)了美國政府對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重視和支持,也展示了其在全球半導(dǎo)體市場競爭中的決心和實力。

可以預(yù)見,隨著這筆資金的到位,三星和德州儀器將在美國本土的芯片制造領(lǐng)域迎來新的發(fā)展機遇,同時也將進(jìn)一步推動全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競爭與合作。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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