三星與TI共獲超60億美元美國(guó)芯片補(bǔ)貼

近日，美國(guó)商務(wù)部發(fā)布了重要公告，宣布向兩家全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)——三星和德州儀器(TI)提供總計(jì)超過60億美元的直接資金支持。這筆資金旨在促進(jìn)兩家企業(yè)在美國(guó)本土的芯片制造項(xiàng)目，進(jìn)一步推動(dòng)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

據(jù)悉，這筆資金來源于《芯片與科學(xué)法案》的商業(yè)制造激勵(lì)計(jì)劃，旨在通過提供財(cái)政補(bǔ)貼的方式，吸引和鼓勵(lì)更多的半導(dǎo)體企業(yè)在美國(guó)進(jìn)行投資和生產(chǎn)。其中，三星獲得的資助金額高達(dá)47.45億美元，占據(jù)了此次補(bǔ)貼的大部分。這筆資金將主要用于支持三星此前在得克薩斯州宣布的一項(xiàng)總投資額為370億美元的大規(guī)模芯片制造項(xiàng)目。

德州儀器(TI)作為另一家受益的企業(yè)，也將獲得一筆可觀的資金支持，用于其在美國(guó)的芯片制造業(yè)務(wù)。此次補(bǔ)貼的發(fā)放，不僅體現(xiàn)了美國(guó)政府對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重視和支持，也展示了其在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中的決心和實(shí)力。

可以預(yù)見，隨著這筆資金的到位，三星和德州儀器將在美國(guó)本土的芯片制造領(lǐng)域迎來新的發(fā)展機(jī)遇，同時(shí)也將進(jìn)一步推動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)與合作。