三星電子獲美47.45億美元芯片補(bǔ)貼

近日，美國商務(wù)部正式宣布，將依據(jù)芯片激勵計劃向三星電子提供高達(dá)47.45億美元的直接資助。這一舉措旨在助力三星電子在美國進(jìn)一步擴(kuò)大其芯片生產(chǎn)規(guī)模，提升全球芯片市場的競爭力。

據(jù)悉，這筆資金將支持三星在未來幾年內(nèi)投資超過370億美元，用于將其在得克薩斯州中部的現(xiàn)有設(shè)施打造成為一個集芯片研發(fā)、生產(chǎn)于一體的綜合生態(tài)系統(tǒng)。具體而言，三星計劃在該地區(qū)新建兩座邏輯晶圓廠和一座研發(fā)晶圓廠，并擴(kuò)建其在奧斯汀的現(xiàn)有設(shè)施。

此次補(bǔ)貼的獲得，對于三星電子來說無疑是一個重大利好。這不僅將為其在美國的芯片生產(chǎn)項目提供充足的資金支持，還將有助于加速其全球芯片產(chǎn)能的布局和擴(kuò)張。

作為全球領(lǐng)先的芯片制造商之一，三星電子一直致力于推動芯片技術(shù)的創(chuàng)新和發(fā)展。此次在美國的投資計劃，不僅將提升其在美國市場的地位，還將為全球芯片產(chǎn)業(yè)注入新的活力和動力。