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芯片測(cè)試

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芯片測(cè)試技術(shù)

芯片常見測(cè)試手段:CP測(cè)試和FT測(cè)試

檢查和修理集成電路前首先要熟悉所用集成電路的功能、內(nèi)部電路、主要電氣參數(shù)、各引腳的作用以及引腳的正常電壓、波形與外圍元件組成電路的工作原理。如果具備以上...

2023-02-23 標(biāo)簽:示波器芯片測(cè)試 3.3萬 0

半導(dǎo)體廠商如何做芯片的出廠測(cè)試

半導(dǎo)體廠商如何做芯片的出廠測(cè)試呢,這對(duì)芯片來說,是流片后或者上市前的必須環(huán)節(jié)。

2016-06-18 標(biāo)簽:芯片測(cè)試半導(dǎo)體廠商 1.5萬 0

為什么要進(jìn)行芯片測(cè)試?芯片測(cè)試都一般包含哪些測(cè)試類型?

考慮到每一次測(cè)試版本迭代都是幾十萬行的代碼,保證代碼不能出錯(cuò)。需要涉及上百人的測(cè)試工程師協(xié)同工作,這還不算流水線技工,因此測(cè)試是費(fèi)時(shí)費(fèi)力的工作。

2023-01-07 標(biāo)簽:芯片測(cè)試 7537 0

半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備有哪些 芯片封測(cè)工藝流程

芯片測(cè)試中的leakage測(cè)試是為了評(píng)估集成電路(IC)中的漏電流(leakage current)水平。漏電流是指在正常工作條件下,沒有通過預(yù)期路徑流...

2023-08-16 標(biāo)簽:芯片集成電路恒流 6868 0

IC測(cè)試技術(shù)NAND Tree確認(rèn)管腳連接問題

IC測(cè)試技術(shù)NAND Tree確認(rèn)管腳連接問題

本文將淺談基于NAND Tree的芯片測(cè)試技術(shù),主要是測(cè)試芯片的管腳I/O Pin和芯片的PAD之間的連接問題,將NAND門接入PAD和上級(jí)的NAND門...

2018-02-18 標(biāo)簽:ic測(cè)試芯片測(cè)試 6108 0

什么是芯片封測(cè)技術(shù) 芯片設(shè)計(jì)制造封裝測(cè)試全流程

芯片封測(cè)技術(shù)(Chip Packaging and Testing)是指在芯片制造完畢后,將裸芯片封裝為可供使用的封裝芯片,并對(duì)封裝后的芯片進(jìn)行功能測(cè)試...

2023-08-23 標(biāo)簽:芯片芯片測(cè)試芯片制造 4694 0

集成電路芯片種類、作用及測(cè)試流程

集成電路芯片是由半導(dǎo)體材料制成的片狀電子元件,上面集成了多種電子器件和電路結(jié)構(gòu)。

2024-01-24 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體芯片測(cè)試 3057 0

一文了解SOC的DFT策略及全芯片測(cè)試的內(nèi)容

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SOC ( System on Chip)是在同一塊芯片中集成了CPU、各種存儲(chǔ)器、總線系統(tǒng)、專用模塊以及多種l/O接口的系統(tǒng)級(jí)超大規(guī)模集成電路。 ...

2023-12-22 標(biāo)簽:芯片soc芯片設(shè)計(jì) 2985 0

基于芯片測(cè)試的環(huán)路濾波器設(shè)計(jì)

基于芯片測(cè)試的環(huán)路濾波器設(shè)計(jì)

本文以ADF 4153型小數(shù)分頻頻率合成器為例,給出了容易實(shí)現(xiàn)的三階環(huán)路濾波器的設(shè)計(jì)方法,能夠滿足芯片實(shí)際測(cè)試的需要。

2016-01-27 標(biāo)簽:頻率合成器芯片測(cè)試環(huán)路濾波器 2564 0

帶你了解IC測(cè)試座及探針作用!

帶你了解IC測(cè)試座及探針作用!

芯片測(cè)試座又稱:IC Socket 、 IC 測(cè)試座、IC插座。

2023-07-08 標(biāo)簽:集成電路PCB連接器 2522 0

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芯片測(cè)試資訊

芯片測(cè)試流程 芯片測(cè)試價(jià)格

芯片測(cè)試流程 芯片測(cè)試價(jià)格

集成電路芯片的測(cè)試(ICtest)分類包括:分為晶圓測(cè)試(wafertest)、芯片測(cè)試(chiptest)和封裝測(cè)試(packagetest)。

2021-07-14 標(biāo)簽:芯片測(cè)試 1.0萬 0

什么是ATE測(cè)試?ATE測(cè)試的工作內(nèi)容和要求?

什么是ATE測(cè)試?ATE測(cè)試的工作內(nèi)容和要求?

測(cè)試過程是否有誤?制造過程是否存在缺陷?設(shè)計(jì)是否存在偏差?用戶提出的設(shè)計(jì)需求是否存在矛盾? 隨著芯片設(shè)計(jì)的發(fā)展,芯片內(nèi)部的集成度越來越高,芯片測(cè)試...

2023-10-27 標(biāo)簽:集成電路IC設(shè)計(jì)芯片測(cè)試 9005 0

芯片封裝測(cè)試流程詳解

封裝測(cè)試是將生產(chǎn)出來的合格晶圓進(jìn)行切割、焊線、塑封,使芯片電路與外部器件實(shí)現(xiàn)電氣連接,并為芯片提供機(jī)械物理保護(hù),并利用集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供的測(cè)試工具,對(duì)...

2022-08-08 標(biāo)簽:封裝封裝測(cè)試芯片測(cè)試 7586 0

NI模塊化儀器助力芯片測(cè)試 主流封測(cè)大廠已導(dǎo)入

日前,在SEMICON China 2019展期間,NI重點(diǎn)展示了其在半導(dǎo)體芯片和制造方面的測(cè)試方案,包括電源管理、5G射頻以及量產(chǎn)半導(dǎo)體?測(cè)試系統(tǒng)(S...

2019-03-28 標(biāo)簽:模塊化儀器NI芯片測(cè)試 6657 0

CIS芯片測(cè)試到底怎么測(cè),CIS測(cè)試方案詳解

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如何滿足不同測(cè)試需求,減少測(cè)試成本、加快測(cè)試時(shí)間和產(chǎn)品上市時(shí)間?

2022-07-05 標(biāo)簽:芯片測(cè)試CIS半導(dǎo)體測(cè)試 6234 0

芯片測(cè)試座的三大作用 電子產(chǎn)品老化測(cè)試的意義

芯片測(cè)試座檢查在線的單個(gè)元器件以和各電路網(wǎng)絡(luò)的開、短路情況,具有操作簡(jiǎn)單、故障定位準(zhǔn)確,快捷迅速等特點(diǎn)。簡(jiǎn)單點(diǎn)描述就是一個(gè)連接導(dǎo)通的插座;

2022-05-24 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品芯片測(cè)試老化測(cè)試 4584 0

更快、更小、更節(jié)能,開關(guān)電源迎來測(cè)試挑戰(zhàn)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃山明)作為電子設(shè)備中的重要組成部分,開關(guān)電源主要用于將輸入電源轉(zhuǎn)換為電子設(shè)備所需的電壓和電流。其特點(diǎn)在于高效率、小型化、穩(wěn)定性強(qiáng)...

2024-08-19 標(biāo)簽:測(cè)試開關(guān)電源芯片測(cè)試 4157 0

芯片測(cè)試內(nèi)容及其檢測(cè)方法解析

芯片檢測(cè)是芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、制造成過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),檢測(cè)芯片的質(zhì)量、性能、功能等,以滿足設(shè)計(jì)要求和市場(chǎng)需求,確保芯片可以長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。芯片測(cè)試內(nèi)容眾多,檢...

2023-11-13 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)芯片測(cè)試 3914 0

芯片測(cè)試的類型與發(fā)展趨勢(shì)分析

一直以來,芯片測(cè)試行業(yè)都被看成是芯片封測(cè)的一部分。而縱觀國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)的整體情況,傳統(tǒng)一體化封裝測(cè)試企業(yè)無法滿足當(dāng)下的需求。傳統(tǒng)一體化封測(cè)企業(yè)的測(cè)試業(yè)務(wù)往...

2022-07-18 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓芯片測(cè)試 3353 0

5Gbps高速芯片測(cè)試技術(shù)

5Gbps高速芯片測(cè)試技術(shù)

近年來對(duì)芯片的高速數(shù)據(jù)處理的要求,使得許多芯片內(nèi)部都已經(jīng)搭載了高速IF的功能。但是,也正是由于它的高速性能造成芯片的測(cè)試變得非常的困難。對(duì)這類高速IF芯...

2011-11-10 標(biāo)簽:芯片測(cè)試高速芯片 3114 0

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芯片測(cè)試數(shù)據(jù)手冊(cè)

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    IEEE 802.11ac,是一個(gè)802.11無線局域網(wǎng)(WLAN)通信標(biāo)準(zhǔn),它通過5GHz頻帶(也是其得名原因)進(jìn)行通信。理論上,它能夠提供最多1Gbps帶寬進(jìn)行多站式無線局域網(wǎng)通信,或是最少500Mbps的單一連接傳輸帶寬。
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    是德科技公司(NYSE:KEYS)是全球領(lǐng)先的電子測(cè)量公司,通過在無線、模塊化和軟件解決方案等領(lǐng)域的不斷創(chuàng)新,為您提供全新的測(cè)量體驗(yàn)。
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    FLIR Systems Inc, (NASDAQ: FLIR) 作為創(chuàng)新成像系統(tǒng)制造領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),其產(chǎn)品范圍涉及紅外熱像儀、航空攝像機(jī)和機(jī)械檢測(cè)系統(tǒng)等。FLIR產(chǎn)品已在全球60余個(gè)國(guó)家內(nèi)的工商業(yè)及政府領(lǐng)域中發(fā)揮了重要作用。
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    量子計(jì)算/量子計(jì)算機(jī)的概念是著名物理學(xué)家費(fèi)曼于1981年首先提出的。一般認(rèn)為傳統(tǒng)的計(jì)算機(jī)其理論模型是通用圖靈機(jī);而量子計(jì)算是一種遵循量子力學(xué)規(guī)律調(diào)控量子信息單元進(jìn)行計(jì)算的新型計(jì)算模式。從計(jì)算的效率上來說量子計(jì)算處理問題的速度要快于傳統(tǒng)的通用計(jì)算機(jī)。
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    泰克有限責(zé)任公司(英文名Tektronix Inc.,以下簡(jiǎn)稱“泰克”)是一家全球領(lǐng)先的測(cè)試、測(cè)量和監(jiān)測(cè)解決方案提供商。泰克成立于1946年,是世界第一臺(tái)觸發(fā)式示波器的發(fā)明者。當(dāng)今泰克已成為全球主要的電子測(cè)試測(cè)量供應(yīng)商之一,其市場(chǎng)遍布全球各洲。
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    電源紋波是在電源中,存在大量可以很輕松地與探針耦合的高速、大信號(hào)電壓和電流波形,其中包括耦合自電源變壓器的磁場(chǎng),耦合自開關(guān)節(jié)點(diǎn)的電場(chǎng),以及由變壓器互繞電容產(chǎn)生的共模電流。
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    電氣化就是國(guó)民經(jīng)濟(jì)各部門和人民生活廣泛使用電力。電氣化沒有終極目標(biāo)。因?yàn)楝F(xiàn)在還沒有人能預(yù)見到第四次能源大轉(zhuǎn)變。人們更難預(yù)測(cè)電氣化將達(dá)到什么樣的程度,例如當(dāng)煤炭、石油和天然氣枯竭之后,電力的應(yīng)用會(huì)發(fā)展到何等地步。
  • 四方光電
    四方光電
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    四方光電股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“四方光電”)是一家從事智能氣體傳感器和高端氣體分析儀器的科創(chuàng)板上市企業(yè)。
  • 頻率源
    頻率源
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    紅外熱成像儀
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      失調(diào)電壓,又稱輸入失調(diào)電壓,指在差分放大器或差分輸入的運(yùn)算放大器中,為了在輸出端獲得恒定的零電壓輸出,而需在兩個(gè)輸入端所加的直流電壓之差。
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瑞薩 沁恒股份 全志 國(guó)民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯海科技 Altium
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adi Cypress Littelfuse Avago FTDI Cirrus LogIC Intersil Qualcomm
st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚(yáng)興科技
microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費(fèi)諾工業(yè) ixys Isocom Compo
安森美 DIODES Nidec Intel EPSON 樂鑫 Realtek ERNI電子
TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
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模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
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數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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