芯片制造

FIB：芯片制造中的關(guān)鍵檢測(cè)工具

聚焦離子束技術(shù)（FIB）在技術(shù)日新月異的當(dāng)代，半導(dǎo)體技術(shù)已成為推動(dòng)科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級(jí)的引擎。半導(dǎo)體器件在我們的日常生活中扮演著不可或缺的角色，無論是在通...

2024-12-23 標(biāo)簽：檢測(cè)芯片制造fib 121 0

沙子變芯片，一步步帶你走進(jìn)高科技的微觀世界

在科技飛速發(fā)展的今天，芯片作為現(xiàn)代科技的核心元器件，其制造過程復(fù)雜且充滿挑戰(zhàn)。芯片不僅推動(dòng)了信息技術(shù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的進(jìn)步，還成為衡量一個(gè)國(guó)家科...

2024-12-19 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝 256 0

芯片制造工藝：晶體生長(zhǎng)、成形

1.晶體生長(zhǎng)基本流程下圖為從原材料到拋光晶圓的基本工藝流程：2.單晶硅的生長(zhǎng)從液態(tài)的熔融硅中生長(zhǎng)單晶硅的及基本技術(shù)稱為直拉法（Czochralski）。...

2024-12-17 標(biāo)簽：芯片晶體芯片制造 237 0

芯片制造中的濕法刻蝕和干法刻蝕

在芯片制造過程中的各工藝站點(diǎn)，有很多不同的工藝名稱用于除去晶圓上多余材料，如“清洗”、“刻蝕”、“研磨”等。如果說“清洗”工藝是把晶圓上多余的臟污、pa...

2024-12-16 標(biāo)簽：芯片芯片制造刻蝕 359 0

選擇性沉積技術(shù)介紹

選擇性沉積技術(shù)可以分為按需沉積與按需材料工藝兩種形式。 隨著芯片制造技術(shù)的不斷進(jìn)步，制造更小、更快且能效更高的芯片具很大的挑戰(zhàn)，尤其是全環(huán)繞柵極（Gat...

2024-12-07 標(biāo)簽：晶體管芯片制造Mod 247 0

芯片制造過程中的兩種刻蝕方法

本文簡(jiǎn)單介紹了芯片制造過程中的兩種刻蝕方法 ? 刻蝕（Etch）是芯片制造過程中相當(dāng)重要的步驟。 刻蝕主要分為干刻蝕和濕法刻蝕。 ①干法刻蝕 利用等離子...

2024-12-06 標(biāo)簽：芯片制造刻蝕 266 0

刻蝕工藝的參數(shù)有哪些

本文介紹了刻蝕工藝參數(shù)有哪些。 刻蝕是芯片制造中一個(gè)至關(guān)重要的步驟，用于在硅片上形成微小的電路結(jié)構(gòu)。它通過化學(xué)或物理方法去除材料層，以達(dá)到特定的設(shè)計(jì)要求...

2024-12-05 標(biāo)簽：芯片制造刻蝕 456 0

大馬士革銅互連工藝詳解

芯片制造可分為前段(FEOL)晶體管制造和后段(BEOL)金屬互連制造。后段工藝是制備導(dǎo)線將前段制造出的各個(gè)元器件串連起來連接各晶體管，并分配時(shí)鐘和其他...

2024-12-04 標(biāo)簽：元器件工藝晶體管 850 0

用來提高光刻機(jī)分辨率的浸潤(rùn)式光刻技術(shù)介紹

? 本文介紹了用來提高光刻機(jī)分辨率的浸潤(rùn)式光刻技術(shù)。 芯片制造：光刻技術(shù)的演進(jìn) 過去半個(gè)多世紀(jì)，摩爾定律一直推動(dòng)著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，但當(dāng)光刻機(jī)的光源波長(zhǎng)...

2024-11-24 標(biāo)簽：芯片制造光刻機(jī)光刻技術(shù) 532 0

美國(guó)商務(wù)部推動(dòng)本土芯片制造，公布巨額補(bǔ)助協(xié)議！

近日，美國(guó)商務(wù)部正式公布了一項(xiàng)重大的補(bǔ)助協(xié)議，決定向三星電子提供47.45億美元、向德州儀器(德儀)提供16.1億美元的聯(lián)邦資金，以促進(jìn)美國(guó)本土芯片制造...

2024-12-24 標(biāo)簽：芯片三星電子德州儀器 178 0

芯片制造工廠/半導(dǎo)體工廠/電子工廠能效管理系統(tǒng)

一、芯片制造工廠電源可分為三類即：公共電網(wǎng)電源、柴油發(fā)電機(jī)備用電源和UPS電源。國(guó)內(nèi)企業(yè)通常會(huì)分別簡(jiǎn)稱為：市電、E電和U電。工藝生產(chǎn)負(fù)荷按其對(duì)于電源可靠...

2024-12-10 標(biāo)簽：芯片制造能效管理 232 0

韓國(guó)財(cái)政部計(jì)劃大規(guī)模支持芯片制造業(yè) 應(yīng)對(duì)全球競(jìng)爭(zhēng)挑戰(zhàn)

近日，韓國(guó)財(cái)政部正式宣布，將于2025年向國(guó)內(nèi)芯片制造商提供高達(dá)14.3萬億韓元(約合102億美元)的低息貸款，以應(yīng)對(duì)全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)和不斷變化的政策環(huán)境。...

2024-11-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造 196 0

一文看懂光刻技術(shù)的演進(jìn)

光刻機(jī)的分辨率受光源波長(zhǎng)（λ）、工藝因子（k1）和數(shù)值孔徑（NA）三個(gè)主要參數(shù)的影響。根據(jù)瑞利第一公式（CD = k1*λ/NA），這三個(gè)參數(shù)共同決定了...

2024-11-28 標(biāo)簽：芯片制造光刻機(jī) 589 0

日本人對(duì)本國(guó)芯片制造領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的反思與分析。

原創(chuàng)：旅日匠人 最近，閱讀了一篇湯之上隆先生寫的關(guān)于日本人對(duì)本國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的分析以及在戰(zhàn)略方面的反思與糾正。頗有收獲，與大家分享。 Revised ...

2024-10-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造 280 0

《大話芯片制造》一本妙趣橫生的半導(dǎo)體制造科普書籍

這本書是一本妙趣橫生的半導(dǎo)體制造科普書籍，閱讀本書的過程就像跟隨作者游歷芯片的制造產(chǎn)線，頗有身臨其境之感，能夠幫助讀者建立起對(duì)半導(dǎo)體芯片制造的完整認(rèn)知。

2024-10-21 標(biāo)簽：芯片制造半導(dǎo)體制造 443 0