芯華章

芯華章動(dòng)態(tài)

• 芯華章榮獲“IC風(fēng)云榜”年度知識(shí)產(chǎn)權(quán)創(chuàng)新獎(jiǎng)

  近日，備受矚目的“2025半導(dǎo)體投資年會(huì)暨IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮”在上海中心圓滿落幕。本次盛會(huì)由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟主辦，愛集微承

  2024-12-20 標(biāo)簽： 半導(dǎo)體 持續(xù)發(fā)展 芯華章 199 0

• 芯華章持續(xù)助力EDA精英挑戰(zhàn)賽

  日前，2024中國研究生創(chuàng)“芯”大賽·EDA精英挑戰(zhàn)賽(以下簡(jiǎn)稱EDA競(jìng)賽)決賽在南京江北新區(qū)舉辦。今年EDA競(jìng)賽首次升

  2024-12-17 標(biāo)簽： 集成電路 eda AI 231 0

• 芯華章亮相ICCAD-Expo 2024

  近日，一年一度的IC行業(yè)盛會(huì)ICCAD在上海隆重舉行。會(huì)上，數(shù)百位行業(yè)領(lǐng)袖聚首，和數(shù)千名從業(yè)者分享自己觀察到的趨勢(shì)、采取

  2024-12-14 標(biāo)簽： fpga eda ICCAD 491 0

• 芯華章發(fā)布FPGA驗(yàn)證系統(tǒng)新品HuaProP3

  近日，國內(nèi)EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)領(lǐng)域的佼佼者芯華章公司，正式對(duì)外宣布其最新研發(fā)的FPGA驗(yàn)證系統(tǒng)——HuaProP3已

  2024-12-13 標(biāo)簽： fpga 自動(dòng)化 EDA技術(shù) 339 0

• 芯華章發(fā)布新一代FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)HuaPro P3

  近日，芯華章正式推出了其新一代高性能FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)——HuaPro P3。這款系統(tǒng)集成了最新一代的可編程SoC芯片

  2024-12-11 標(biāo)簽： fpga 可編程SoC 芯華章 168 0

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  芯華章推出新一代高性能FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)

  不斷發(fā)展的SoC和Chiplet芯片創(chuàng)新，特別是基于RISC-V等多種異構(gòu)處理器架構(gòu)的定制化高性能應(yīng)用芯片，對(duì)硬件驗(yàn)證平

  2024-12-10 標(biāo)簽： 芯華章 226 0

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  國產(chǎn)EDA公司芯華章科技推出新一代高性能FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)

  新品發(fā)布 XEPIC 不斷發(fā)展的SoC和Chiplet芯片創(chuàng)新，特別是基于RISC-V等多種異構(gòu)處理器架構(gòu)的定制化高性能

  2024-12-10 標(biāo)簽： fpga eda RISC-V 173 0

• 芯華章硬件專場(chǎng)研討會(huì)順利舉辦

  近日，2024芯華章驗(yàn)證技術(shù)研討會(huì)——Hardware Verification Workshop圓滿舉辦。

  2024-11-14 標(biāo)簽： 處理器 硬件 芯華章 241 0

• 芯華章雙模驗(yàn)證系統(tǒng)亮相2024世界半導(dǎo)體大會(huì)

  一年一度的世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國際半導(dǎo)體博覽會(huì)如期而至!活動(dòng)將于于南京國際博覽中心舉辦。

  2024-09-29 標(biāo)簽： 半導(dǎo)體 驗(yàn)證平臺(tái) 芯華章 378 0

• 芯華章受邀出席第三屆IC NANSHA大會(huì)

  國際化、高規(guī)格的集成電路產(chǎn)業(yè)峰會(huì)——IC NANSHA將于廣州盛大召開，活動(dòng)匯聚半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)多位知名院士、國內(nèi)外集成電路行

  2024-09-29 標(biāo)簽： 集成電路 半導(dǎo)體 芯華章 378 0

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