芯華章雙模驗(yàn)證系統(tǒng)亮相2024世界半導(dǎo)體大會

一年一度的世界半導(dǎo)體大會暨南京國際半導(dǎo)體博覽會如期而至!活動(dòng)將于于南京國際博覽中心舉辦。

作為總部設(shè)立于南京，領(lǐng)先的系統(tǒng)級驗(yàn)證EDA解決方案提供商，芯華章受邀出席，與大家分享完整的數(shù)字驗(yàn)證全流程工具及客制化解決方案。

同時(shí)，我們將攜芯華章雙模驗(yàn)證系統(tǒng)HuaPro P2E亮相展臺，歡迎各位伙伴蒞臨參觀交流!

EDA/IP核產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇

南京國際博覽中心4號館會議區(qū)A

芯華章全流程數(shù)字驗(yàn)證平臺讓驗(yàn)證

更敏捷、簡單

林慶

芯華章科技產(chǎn)品解決方案業(yè)務(wù)總監(jiān)

林慶擁有超過25年的半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，現(xiàn)任芯華章科技產(chǎn)品解決方案業(yè)務(wù)總監(jiān)，負(fù)責(zé)全球市場拓展與業(yè)務(wù)開發(fā)。憑借豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，以及對不同行業(yè)應(yīng)用場景的深刻洞察，精準(zhǔn)把握用戶痛點(diǎn)，幫助芯華章以差異化的戰(zhàn)略定位形成市場競爭優(yōu)勢，為用戶提供定制化的專業(yè)解決方案。

同時(shí)，林慶還負(fù)責(zé)完善全球客戶體系，并推動(dòng)全球業(yè)務(wù)發(fā)展，幫助公司業(yè)績實(shí)現(xiàn)快速增長。

林慶畢業(yè)于加拿大多倫多大學(xué)電機(jī)工程專業(yè)，曾在北美、香港及大中華地區(qū)服務(wù)于ATI， Cadence，Nvida，Intel，IBM和Xilinx(AMD)等國際知名科技公司。

芯華章展臺#A05

南京國際博覽中心4號館

歡迎大家來芯華章展臺蒞臨指導(dǎo)交流! 期待與大家在南京相見!