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聯(lián)電

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聯(lián)電技術(shù)

一片晶圓到底可以切割出多少晶片?(附30強晶圓代工廠)

一片晶圓到底可以切割出多少的晶片數(shù)目?這個要根據(jù)你的die的大小和wafer的大小以及良率來決定的。目前業(yè)界所謂的6寸,12寸還是18寸晶圓其實就是晶圓...

2016-06-02 標(biāo)簽:中芯國際臺積電聯(lián)電 6.9萬 0

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聯(lián)電資訊

聯(lián)電獲得高通高性能計算先進封裝大單

近日,據(jù)臺媒最新報道,聯(lián)電成功奪得高通高性能計算(HPC)領(lǐng)域的先進封裝大單,這一合作將涵蓋AI PC、車用以及當(dāng)前熱門的AI服務(wù)器市場,甚至涉及高帶寬...

2024-12-20 標(biāo)簽:聯(lián)電晶圓封裝 265 0

聯(lián)電拿下高通訂單!先進封裝不再一家獨大

先進封裝領(lǐng)域爆紅,聯(lián)電積極搶進并傳出捷報,奪下高通高速運算(HPC)先進封裝大單,將應(yīng)用在AI PC、車用,以及現(xiàn)在正熱的AI服務(wù)器市場,甚至包括高帶寬...

2024-12-18 標(biāo)簽:高通聯(lián)電封裝 167 0

華陽精機獲得多項客戶榮譽

近期,ADAYO華陽集團旗下全資子公司華陽精機憑借著先進的技術(shù)實力、優(yōu)秀的質(zhì)量表現(xiàn)以及高效的交付能力,獲得諸多知名客戶的高度認可和榮譽,客戶榮譽捷報頻傳...

2024-09-18 標(biāo)簽:聯(lián)電電池系統(tǒng)華陽 353 0

聯(lián)電Q2業(yè)績超預(yù)期,消費市場需求強勁

聯(lián)電近日公布了其2024年第二季度的財務(wù)業(yè)績,展現(xiàn)出強勁的市場表現(xiàn)與超越預(yù)期的經(jīng)營成果。報告顯示,該季度聯(lián)電實現(xiàn)營收17.5億美元,這一數(shù)字不僅遠超市場...

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聯(lián)電二季度穩(wěn)健增長,營收達127.2億元

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)波動的背景下,晶圓代工領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)聯(lián)電(UMC)近日公布了其2024年第二季度的財務(wù)表現(xiàn),再次展現(xiàn)了其在行業(yè)低谷中的堅韌與穩(wěn)健。數(shù)...

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聯(lián)電攜手英特爾開發(fā)12nm制程平臺,預(yù)計2026年完成,2027年量產(chǎn)

今年初,聯(lián)電與英特爾宣布將攜手打造12nm FinFET制程平臺,以滿足移動設(shè)備、通信基礎(chǔ)設(shè)施及網(wǎng)絡(luò)市場的高速增長需求。

2024-05-31 標(biāo)簽:英特爾聯(lián)電通信基礎(chǔ) 457 0

矽統(tǒng)改組計劃:聚焦產(chǎn)品線與并購策略

近日,聯(lián)電旗下IC設(shè)計廠商矽統(tǒng)召開股東會。董事長洪嘉聰透露,矽統(tǒng)多年來依賴聯(lián)電股利作為主要盈利來源。為提升競爭力,矽統(tǒng)計劃實施一系列改組策略。

2024-05-29 標(biāo)簽:聯(lián)電IC設(shè)計矽統(tǒng) 710 0

聯(lián)電矽統(tǒng)擬減資并購,預(yù)計年底完成收購山東聯(lián)暻半導(dǎo)體

對于矽統(tǒng)的未來發(fā)展,洪嘉聰提出了兩個重要策略:一是通過尋找資金和返還股東現(xiàn)金,降低公司股本;二是重新聚焦產(chǎn)品線,通過研發(fā)具有競爭力的核心技術(shù)來推出新產(chǎn)品...

2024-05-28 標(biāo)簽:asic聯(lián)電核心技術(shù) 798 0

聯(lián)電新加坡Fab 12i P3廠移機典禮舉辦

聯(lián)電在新加坡Fab 12i舉行了盛大的第三期擴建新廠移機典禮,標(biāo)志著首批機臺設(shè)備正式進駐。聯(lián)電此次12英寸產(chǎn)能擴充主要聚焦在南科Fab 12A的P6廠及...

2024-05-23 標(biāo)簽:聯(lián)電 486 0

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