聯(lián)電獲得高通高性能計算先進封裝大單
近日，據(jù)臺媒最新報道，聯(lián)電成功奪得高通高性能計算(HPC)領(lǐng)域的先進封裝大單，這一合作將涵蓋AI PC、車用以及當前熱門的AI服務(wù)器市場，甚至涉及高帶寬存儲器(HBM)的整合。
據(jù)悉，高通正計劃采用半客制化的Oryon架構(gòu)核心，委托臺積電進行先進制程的量產(chǎn)。然而，在晶圓封裝環(huán)節(jié)，高通選擇了聯(lián)電作為合作伙伴，預(yù)計將采用聯(lián)電的WoW Hybrid bonding(混合鍵合)制程進行先進封裝。這一決策不僅為聯(lián)電帶來了新的業(yè)績增長點，更打破了先進封裝市場長期由臺積電獨家掌握的格局。
此次合作意味著聯(lián)電在先進封裝領(lǐng)域取得了重大突破，全面跨足這一市場。隨著AI、車用及AI服務(wù)器等市場的快速發(fā)展，先進封裝技術(shù)的需求也在不斷增長。聯(lián)電憑借其在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的深厚實力和技術(shù)積累，成功獲得了高通的青睞，這無疑將為其未來的發(fā)展注入新的動力。
未來，聯(lián)電將繼續(xù)加強與全球領(lǐng)先企業(yè)的合作，不斷提升自身的技術(shù)水平和市場競爭力，為全球客戶提供更加優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。
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發(fā)表于 03-13 13:51
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