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聯(lián)電獲得高通高性能計算先進封裝大單

科技綠洲 ? 來源:網(wǎng)絡整理 ? 作者:網(wǎng)絡整理 ? 2024-12-20 14:54 ? 次閱讀

近日,據(jù)臺媒最新報道,聯(lián)電成功奪得高通高性能計算(HPC)領域的先進封裝大單,這一合作將涵蓋AI PC、車用以及當前熱門的AI服務器市場,甚至涉及高帶寬存儲器(HBM)的整合。

據(jù)悉,高通正計劃采用半客制化的Oryon架構(gòu)核心,委托臺積電進行先進制程的量產(chǎn)。然而,在晶圓封裝環(huán)節(jié),高通選擇了聯(lián)電作為合作伙伴,預計將采用聯(lián)電的WoW Hybrid bonding(混合鍵合)制程進行先進封裝。這一決策不僅為聯(lián)電帶來了新的業(yè)績增長點,更打破了先進封裝市場長期由臺積電獨家掌握的格局。

此次合作意味著聯(lián)電在先進封裝領域取得了重大突破,全面跨足這一市場。隨著AI、車用及AI服務器等市場的快速發(fā)展,先進封裝技術的需求也在不斷增長。聯(lián)電憑借其在半導體制造領域的深厚實力和技術積累,成功獲得了高通的青睞,這無疑將為其未來的發(fā)展注入新的動力。

未來,聯(lián)電將繼續(xù)加強與全球領先企業(yè)的合作,不斷提升自身的技術水平和市場競爭力,為全球客戶提供更加優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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