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標(biāo)簽 > 焊膏

焊膏

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文章:35個(gè) 瀏覽:10383 帖子:11個(gè)

焊膏技術(shù)

影響SMT貼片中焊膏質(zhì)量的主要因素

黏度是錫膏性能的一個(gè)重要因素,黏度太大,焊膏不易穿過模板的開孔,黏度太小,容易流淌和塌邊。

2024-02-29 標(biāo)簽:smt焊膏 455 0

電路板焊接方法與技巧

電路板的焊接是電子產(chǎn)品制造過程中非常重要的一步。一個(gè)良好的焊接是保證電子產(chǎn)品正常運(yùn)行的基礎(chǔ),因此在焊接過程中需要掌握一些方法和技巧,以確保焊接質(zhì)量和效果...

2024-02-01 標(biāo)簽:電路板焊接焊錫 5857 0

Samtec - 通過優(yōu)化焊膏模板開孔來擴(kuò)大連接器的選擇范圍

Samtec - 通過優(yōu)化焊膏模板開孔來擴(kuò)大連接器的選擇范圍

然而,Samtec Inc.和Phoenix Contact的一項(xiàng)研究表明,通過優(yōu)化焊膏模板的開孔形狀,設(shè)計(jì)師就可以選擇已廣泛提供的、價(jià)格更低的、共面度...

2024-01-02 標(biāo)簽:元器件模板焊膏 209 0

貼裝APC技術(shù)簡(jiǎn)介

貼裝APC技術(shù)簡(jiǎn)介

元件貼裝中對(duì)位基準(zhǔn)的優(yōu)化,是APC應(yīng)用實(shí)例之一。如圖所示,傳統(tǒng)的元件貼裝對(duì)中是以印制電路板上焊盤圖形為基準(zhǔn)(嚴(yán)格地說是以電路板設(shè)計(jì)電路圖為基準(zhǔn)),由于電...

2023-09-15 標(biāo)簽:電路板APC焊膏 615 0

貼裝技術(shù)基本要求

位置準(zhǔn)確:元器件的端頭或引線均和目標(biāo)圖形要在位置和角度上盡量對(duì)齊、居中。目前貼裝的對(duì)中目標(biāo)除傳統(tǒng)的PCB上焊盤圖形外,還有以實(shí)際印刷的焊膏圖形外目標(biāo)的方式。

2023-09-15 標(biāo)簽:貼裝元器件焊膏 694 0

元件壓入狀態(tài)對(duì)貼裝質(zhì)量的影響

元件壓入狀態(tài)對(duì)貼裝質(zhì)量的影響

元件貼放是通過吸嘴在z軸方向下降并在元件接觸焊膏的時(shí)候去除吸嘴內(nèi)的負(fù)壓,從而使元件黏附在焊膏上而完成貼裝過程。正確的貼裝應(yīng)該使元件適度壓入焊膏,依靠焊膏...

2023-09-13 標(biāo)簽:元件印制板焊膏 348 0

貼片機(jī)生產(chǎn)工藝流程連線方式

貼片機(jī)生產(chǎn)工藝流程連線方式

生產(chǎn)效率高,生產(chǎn)過程時(shí)間短`而且時(shí)間可控。通過計(jì)算機(jī)在線管理,離線編程,程序優(yōu)化,充分發(fā)揮各設(shè)備的潛能。程序的優(yōu)化有力的解決了生產(chǎn)中設(shè)備之間時(shí)間匹配問題...

2023-09-11 標(biāo)簽:貼片機(jī)焊膏PCB 441 0

焊膏作用是什么 焊膏和焊錫膏是一回事嗎

焊膏作用是什么 焊膏和焊錫膏是一回事嗎

焊膏也被稱為焊錫膏、錫膏,主要是用于將金屬部件粘合在一起的混合物。焊膏的組成比較復(fù)雜,由焊錫粉、助焊劑和其他添加劑混合而成,當(dāng)然添加劑的成分還是取決于焊...

2023-07-31 標(biāo)簽:助焊劑焊膏焊錫膏 4421 0

使用階梯模板完成smt焊膏涂布

四方扁平無引腳封裝(QFN)、柵格陣列封裝(LGA)、微型球柵陣列封裝(微型BGA)、0201元件和01005元件,這類元件的smt焊膏涂布一直使用階梯...

2021-04-05 標(biāo)簽:smt焊膏 1285 0

SMT加工常見焊膏印刷不良問題及解決方法

判斷產(chǎn)生原因,如果是刮刀空隙過大就在SMT加工時(shí)將小刮刀的空隙調(diào)整到合適位置,如果是焊膏黏度過大那SMT工廠在加工時(shí)就需要重新挑選黏度合適的焊膏。

2020-10-28 標(biāo)簽:smt焊膏smt加工 3386 0

影響焊膏黏度的因素有哪些

影響焊膏黏度的因素有哪些

焊膏的黏度是影響印刷質(zhì)量的關(guān)鍵因素之一,盡管其黏度主要與其中的粉末含量、粉末尺寸、焊劑黏度相關(guān),但對(duì)黏度的要求并不是一定要求最高,而是選擇合適為宜,黏度...

2020-10-19 標(biāo)簽:焊膏 2856 0

焊膏的再熔焊工藝和再流焊接要求有哪些

錫膏回流焊工藝及焊膏要求,要充分把握焊膏的再熔焊工藝,猜測(cè)是否會(huì)有很多不好的再流焊接。如果再熔焊工藝不熟悉,就很難理解焊膏的再熔焊特性,容易導(dǎo)致批量焊差...

2020-04-25 標(biāo)簽:pcb焊接焊膏 4848 0

焊膏在刮刀上產(chǎn)生不良現(xiàn)象的原因與解決方法

焊膏在刮刀上產(chǎn)生不良現(xiàn)象的原因與解決方法

在印刷時(shí),焊膏經(jīng)常會(huì)沿著刮刀輕微地蠕升,導(dǎo)致與刮刀的接觸面積比與模板的接觸面積稍微大一些。當(dāng)向右印刷結(jié)束后,舉起左邊的刮刀,不少焊膏黏附在刮刀上。右邊的...

2019-12-09 標(biāo)簽:smt焊膏pcba 3265 0

如何優(yōu)化焊膏模板的開孔形狀

如何優(yōu)化焊膏模板的開孔形狀

本文將討論焊膏模板與連接器共面度之間的關(guān)系,以及設(shè)計(jì)師面臨的取舍和制約因素等話題。然后本文將介紹此項(xiàng)研究的情況和相應(yīng)的結(jié)果,以及這些結(jié)果在優(yōu)化設(shè)計(jì)的時(shí)候...

2019-12-04 標(biāo)簽:pcb連接器焊膏 840 0

錫和鉛在焊料中的作用體現(xiàn)在幾個(gè)方面

焊膏印刷是SMT的第一道工序,它影響著后續(xù)的貼片、再流焊、清洗、測(cè)試等工藝,并直接決定著產(chǎn)品的可靠性。那么下面一起來了解一下鉛在焊料中的作用。

2019-10-24 標(biāo)簽:測(cè)試smt焊膏 2.1萬 0

影響焊膏印刷量一致性的主要因素有哪些

焊膏印刷工藝,主要解決的是焊膏印刷量一致性的問題(填充與轉(zhuǎn)移),而不是每個(gè)焊點(diǎn)對(duì)焊膏量的需求問題。換句話說,焊膏印刷工藝解決的是一個(gè)焊接直通率波動(dòng)的問題...

2019-09-29 標(biāo)簽:pcb焊膏 4406 0

使用失活性焊膏的目的和解決方法介紹

使用失活性焊膏的目的和解決方法介紹

解決pcba廠家虛焊最有效的方法就是采用活性比較強(qiáng)的焊劑,然而,為確保焊后焊劑殘留物的高絕緣性和低腐蝕性,又要求盡可能減少活性劑的含量,這就是長(zhǎng)期束縛人...

2019-09-29 標(biāo)簽:焊膏pcba 2509 0

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    OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫,中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個(gè)系統(tǒng)隨時(shí)監(jiān)控發(fā)動(dòng)機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài),一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況,會(huì)馬上發(fā)出警示。
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  • 電磁繼電器
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