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標(biāo)簽 > 焊膏
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黏度是錫膏性能的一個(gè)重要因素,黏度太大,焊膏不易穿過模板的開孔,黏度太小,容易流淌和塌邊。
電路板的焊接是電子產(chǎn)品制造過程中非常重要的一步。一個(gè)良好的焊接是保證電子產(chǎn)品正常運(yùn)行的基礎(chǔ),因此在焊接過程中需要掌握一些方法和技巧,以確保焊接質(zhì)量和效果...
Samtec - 通過優(yōu)化焊膏模板開孔來擴(kuò)大連接器的選擇范圍
然而,Samtec Inc.和Phoenix Contact的一項(xiàng)研究表明,通過優(yōu)化焊膏模板的開孔形狀,設(shè)計(jì)師就可以選擇已廣泛提供的、價(jià)格更低的、共面度...
元件貼裝中對(duì)位基準(zhǔn)的優(yōu)化,是APC應(yīng)用實(shí)例之一。如圖所示,傳統(tǒng)的元件貼裝對(duì)中是以印制電路板上焊盤圖形為基準(zhǔn)(嚴(yán)格地說是以電路板設(shè)計(jì)電路圖為基準(zhǔn)),由于電...
位置準(zhǔn)確:元器件的端頭或引線均和目標(biāo)圖形要在位置和角度上盡量對(duì)齊、居中。目前貼裝的對(duì)中目標(biāo)除傳統(tǒng)的PCB上焊盤圖形外,還有以實(shí)際印刷的焊膏圖形外目標(biāo)的方式。
生產(chǎn)效率高,生產(chǎn)過程時(shí)間短`而且時(shí)間可控。通過計(jì)算機(jī)在線管理,離線編程,程序優(yōu)化,充分發(fā)揮各設(shè)備的潛能。程序的優(yōu)化有力的解決了生產(chǎn)中設(shè)備之間時(shí)間匹配問題...
四方扁平無引腳封裝(QFN)、柵格陣列封裝(LGA)、微型球柵陣列封裝(微型BGA)、0201元件和01005元件,這類元件的smt焊膏涂布一直使用階梯...
判斷產(chǎn)生原因,如果是刮刀空隙過大就在SMT加工時(shí)將小刮刀的空隙調(diào)整到合適位置,如果是焊膏黏度過大那SMT工廠在加工時(shí)就需要重新挑選黏度合適的焊膏。
焊膏的黏度是影響印刷質(zhì)量的關(guān)鍵因素之一,盡管其黏度主要與其中的粉末含量、粉末尺寸、焊劑黏度相關(guān),但對(duì)黏度的要求并不是一定要求最高,而是選擇合適為宜,黏度...
2020-10-19 標(biāo)簽:焊膏 2856 0
錫膏回流焊工藝及焊膏要求,要充分把握焊膏的再熔焊工藝,猜測(cè)是否會(huì)有很多不好的再流焊接。如果再熔焊工藝不熟悉,就很難理解焊膏的再熔焊特性,容易導(dǎo)致批量焊差...
焊膏在刮刀上產(chǎn)生不良現(xiàn)象的原因與解決方法
在印刷時(shí),焊膏經(jīng)常會(huì)沿著刮刀輕微地蠕升,導(dǎo)致與刮刀的接觸面積比與模板的接觸面積稍微大一些。當(dāng)向右印刷結(jié)束后,舉起左邊的刮刀,不少焊膏黏附在刮刀上。右邊的...
本文將討論焊膏模板與連接器共面度之間的關(guān)系,以及設(shè)計(jì)師面臨的取舍和制約因素等話題。然后本文將介紹此項(xiàng)研究的情況和相應(yīng)的結(jié)果,以及這些結(jié)果在優(yōu)化設(shè)計(jì)的時(shí)候...
焊膏印刷是SMT的第一道工序,它影響著后續(xù)的貼片、再流焊、清洗、測(cè)試等工藝,并直接決定著產(chǎn)品的可靠性。那么下面一起來了解一下鉛在焊料中的作用。
焊膏印刷工藝,主要解決的是焊膏印刷量一致性的問題(填充與轉(zhuǎn)移),而不是每個(gè)焊點(diǎn)對(duì)焊膏量的需求問題。換句話說,焊膏印刷工藝解決的是一個(gè)焊接直通率波動(dòng)的問題...
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