貼片機(jī)的驅(qū)動(dòng)及伺服定位系統(tǒng)已在前面貼片機(jī)主要技術(shù)一章中介紹過了。對(duì)于細(xì)小元件的貼裝，要求驅(qū)動(dòng)定位系統(tǒng)在所有驅(qū)動(dòng)軸上都采用閉合環(huán)路控制，以保證取料和貼裝的位置精度?，F(xiàn)在很多貼片機(jī)都采用了可變磁阻電動(dòng)機(jī)
2018-09-05 10:49:13
APC UPS不間斷電源說明書下載地址整理；APC后備式UPS說明書點(diǎn)擊右側(cè)；APC后備式UPS說明書APC在線互動(dòng)式UPS不間斷電源說明書；APCSUA1000-1500VA電源說明書地址；APC
2021-12-27 08:09:11
本帖最后由 w524765622 于 2014-5-10 12:05 編輯
我現(xiàn)在在做畢業(yè)設(shè)計(jì)，用到了APC220，單片機(jī)是用的16.就是基于APC220的無線數(shù)據(jù)采集器設(shè)計(jì)，不太會(huì)做，，可以
2014-05-10 12:02:24
APC的目標(biāo)：實(shí)施最大風(fēng)電出力通過減載產(chǎn)生一個(gè)特點(diǎn)的裕度實(shí)施有功爬坡限制對(duì)系統(tǒng)頻率偏差進(jìn)行響應(yīng)APC的功能需要通過讓標(biāo)志位apcflg為1來實(shí)現(xiàn)。在具有接近標(biāo)稱系統(tǒng)頻率的正常操作規(guī)范下，控制要么通過
2021-07-12 06:56:10
SMD即表面貼裝技術(shù)是在大約二十年前推出。 SMD：它是表面安裝設(shè)備的縮寫，意思是：表面貼裝器件，它是表面貼裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)：表面安裝技術(shù)）中，從而開創(chuàng)了一個(gè)新的時(shí)代。從被動(dòng)到主動(dòng)元件和集成電路
2012-06-07 08:55:43
SMD即表面貼裝技術(shù)是在大約二十年前推出。 SMD：它是表面安裝設(shè)備的縮寫，意思是：表面貼裝器件，它是表面貼裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)：表面安裝技術(shù)）中，從而開創(chuàng)了一個(gè)新的時(shí)代。從被動(dòng)到主動(dòng)元件和集成電路
2012-06-09 09:58:21
MT生產(chǎn)中的貼裝技術(shù)是指用一定的方式將片式元器件從包裝中拾取出來并準(zhǔn)確地貼放到PCB指定的位置，通常也使用“貼片”這個(gè)更加具體的名稱。理論上，貼裝可以通過人工和機(jī)器兩種方式實(shí)現(xiàn)工藝過程，但隨著
2018-09-06 11:04:44
框架或封裝襯底（基板）上的設(shè)定位置上，以便進(jìn)行下一步引線鍵合或其他互連工序，稱為裝片（Die Attaching），實(shí)際也是一種貼裝技術(shù)。由于在封裝技術(shù)中，芯片外形和拾取性能相對(duì)變化不大，就裝片工序
2018-09-05 16:40:48
從IPC的定義中我們可以看出，影響貼裝效率的主要因素有分母、貼片時(shí)間、送板時(shí)間，以及分子；每個(gè)PCB（ 單板或拼板），分母越小，分子越大，則貼裝效率越高。圖1顯示了IPC9850的定義。圖1 總
2018-09-07 16:11:50
貼裝程序的模擬并不是程序編制必須要做的工作，但對(duì)貼片程序的模擬可以知道線路板的貼裝總時(shí)間、貼裝各步序所占的時(shí)間和所占的比例，以及貼片程序的優(yōu)化情況等（如圖所示），對(duì)于生產(chǎn)線的平衡和產(chǎn)能的評(píng)估都起著重要的參考價(jià)值。 圖 程序模擬
2018-09-03 10:46:03
貼裝精度（即貼裝偏差），也稱定位精度，描述一個(gè)元器件放置在PCB上預(yù)定位置上的準(zhǔn)確程度。貼片機(jī)精度的是指所放元器件實(shí)際位置與預(yù)定位置的最大偏差，反映了實(shí)際位置與預(yù)定位置之間的一致程度，從數(shù)據(jù)
2018-09-05 09:59:01
重復(fù)精度是描述貼片機(jī)的貼裝頭重復(fù)地返回某一設(shè)定位置的能力，有時(shí)也稱可重復(fù)性。它反映了貼片頭多次到達(dá)一個(gè)貼裝位置時(shí)偏差之間的斂散程度，相當(dāng)于測量學(xué)中的精密度概念。但是如前面貼裝精度提到的一樣
2018-09-05 09:59:03
已成為SMT技術(shù)發(fā)展趨勢之一。上海漢赫電子科技在FPC貼裝上有著豐富的經(jīng)驗(yàn)，已為大量客戶特別是醫(yī)療器械類的客戶提供貼裝服務(wù)。接下來上海漢赫電子科技為大家介紹下關(guān)于FPC貼裝中的一些問題：一. 常規(guī)SMD貼
2019-07-15 04:36:59
在目前FPC的生產(chǎn)中，在其后端經(jīng)常有高溫膠紙、3M膠或是鋼片的貼裝，而且在此工位要投入大量的人工去進(jìn)行此項(xiàng)項(xiàng)目，這樣給企業(yè)的利潤帶來了大量浪費(fèi)，同時(shí)隨著人工成本的逐漸增長，這務(wù)必是要解決的一個(gè)
2014-03-07 16:57:29
本技術(shù)筆記為采用 HLGA 表面貼裝封裝的 MEMS 傳感器產(chǎn)品提供 PCB 設(shè)計(jì)和焊接工藝的通用指南。
2023-09-05 08:27:53
跨入21世紀(jì)，隨著信息技術(shù)的高速發(fā)展，電子產(chǎn)品的生命周期超來越短，更新速度明顯加快，電子制造業(yè)面臨多機(jī)種少批量的生產(chǎn)環(huán)境。所以表面貼裝技術(shù)（SMT）作為新一代電子裝聯(lián)技術(shù)，也在向著高效、靈活
2018-09-04 16:31:19
本技術(shù)筆記為采用 LGA 表面貼裝封裝的 MEMS 傳感器產(chǎn)品提供通用焊接指南。
2023-09-05 07:45:30
PCB板對(duì)貼裝壓力控制的要求是什么對(duì)貼裝精度及穩(wěn)定性的要求芯片裝配工藝對(duì)貼裝設(shè)備的要求對(duì)照像機(jī)和影像處理技術(shù)的要求對(duì)板支撐及定位系統(tǒng)的要求
2021-04-25 06:35:35
1.射頻(RF)技術(shù)簡介RF(Radio Frequency)技術(shù)被廣泛應(yīng)用于多種領(lǐng)域，如：電視、廣播、移動(dòng)電話、雷達(dá)、自動(dòng)識(shí)別系統(tǒng)等。專用詞RFID(射頻識(shí)別)即指應(yīng)用射頻識(shí)別信號(hào)對(duì)目標(biāo)物進(jìn)行識(shí)別
2019-06-20 08:34:25
為了便于對(duì)SMT貼裝生產(chǎn)線有直觀的認(rèn)識(shí)，以環(huán)球儀器（UIC）的貼裝生產(chǎn)線為例，圖1～圖3，從這幾幅 圖片中，我們可以直觀地看到貼片生產(chǎn)線的基本組成單元包括：絲印機(jī)＋接駁臺(tái)＋高速機(jī)（或多功能機(jī)
2018-08-31 14:55:23
為什么要用表面貼裝技術(shù)(SMT)？ 1、電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小 2、電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用
2010-03-09 16:20:06
SMT工藝介紹 SMT工藝名詞術(shù)語 1、表面貼裝組件（SMA）（surface mount assemblys） 采用表面貼裝技術(shù)完成裝聯(lián)的印制板組裝件。2、 回流焊（reflow
2016-05-24 14:33:05
表面貼裝方法分類 根據(jù)SMT的工藝制程不同，把SMT分為點(diǎn)膠制程（波峰焊）和錫膏制程（回流焊）。它們的主要區(qū)別為： 貼片前的工藝不同，前者使用貼片膠，后者使用焊錫膠。貼片后的工藝不同，前者過回流爐只
2016-05-24 15:59:16
表面貼裝技術(shù)(Surfacd Mounting Technolegy簡稱SMT)是新一代電子組裝技術(shù),它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠
2018-08-29 10:28:13
PS和PL互聯(lián)技術(shù)ZYNQ芯片開發(fā)流程的簡介
2021-01-26 07:12:50
根據(jù)貼裝精度要求以及元件種類和數(shù)量的不同，目前常用的方案如下幾種：方案1、多片貼裝：多片F(xiàn)PC靠定位模板定位于托半上，并全程固定在托板上一起SMT貼裝?！ ?. 適用范圍：A、 元件種類：片狀
2018-11-22 16:13:05
表面安裝技術(shù)，英文稱之為“Surface Mount Technology”,簡稱SMT，它是將表面貼裝元器件貼、焊到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術(shù)，所用的負(fù)責(zé)制電路板無無原則鉆孔
2018-11-26 11:00:25
;strong>smt設(shè)備貼裝率的分析資料</strong></span><br/><
2009-09-12 10:56:04
第一類 只有表面貼裝的單面裝配 工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接 TYPE IB 只有表面貼裝的雙面裝配 工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊
2018-11-26 17:04:00
，柔性和速度、柔性和精度，以及速度和精度之間是存在相互制約的矛盾。貼裝柔性往往以犧牲速度為代價(jià)，提高精度也不能不損失速度，增強(qiáng)柔性和提高精度也不是相安無事。但是現(xiàn)代組裝技術(shù)就是挑戰(zhàn)這些矛盾，要求在柔性化
2018-11-27 10:24:23
元件貼放是通過吸嘴在z軸方向下降并在元件接觸焊膏的時(shí)候去除吸嘴內(nèi)的負(fù)壓，從而使元件黏附在焊膏上而完成貼裝過程。正確的貼裝應(yīng)該使元件適度壓入焊膏，依靠焊膏的黏結(jié)力將元件固定在印制板上。但實(shí)際貼裝中
2018-09-07 15:56:57
?！D2 SnAgCu元件移除溫度曲線 對(duì)于錫鉛裝配，具有“實(shí)際意義”的元件重新貼裝溫度曲線可以描述如下，如圖3所示?！ ず更c(diǎn)回流溫度212℃； ·元件表面溫度240℃； ·上表面加熱器溫度
2018-11-22 11:04:18
些接插件尺寸可達(dá)120 mm以上，因而對(duì)貼片頭結(jié)構(gòu)和吸嘴性能參數(shù)要求差別很大，幾乎沒有一種貼片機(jī)可以滿足所有尺寸的元器件貼裝。圖1是常用元器件尺寸與外形示意圖?！ D1 外形長寬尺寸 （2）外形高度尺寸
2018-11-22 11:09:13
對(duì)準(zhǔn)，貼放元器件，直到印制板傳送離開工作區(qū)域的全過程，均由全自動(dòng)機(jī)器完成而無須人工干預(yù)，貼裝速度和質(zhì)量主要取決于貼裝設(shè)備的技術(shù)性能及其應(yīng)用和管理水平。 全自動(dòng)貼裝過程是現(xiàn)代自動(dòng)化、精密化和智能化工業(yè)技術(shù)
2018-11-22 11:08:10
什么是APC芯片？APC系列芯片包括哪些？APC的基本功能是什么？什么是PAC芯片？PAC系列芯片包括哪些？PAC的基本功能是什么？
2021-06-18 08:44:11
到PCB上。所使用的組件也應(yīng)該與所用的組裝過程兼容。PCBA的選擇PCB組裝的選擇取決于PCB設(shè)計(jì)的復(fù)雜程度。表面貼裝組裝技術(shù)越來越受歡迎，因?yàn)樗兄谛⌒突魏蜳CB。對(duì)于高頻射頻印刷電路板，表面貼裝組件
2023-02-27 10:08:54
PCB另一側(cè)的引腳。THT具有以下屬性：
1）。焊接點(diǎn)是固定的，技術(shù)相對(duì)簡單，允許手動(dòng)操作。
2）。體積大，重量高，難以實(shí)現(xiàn)雙面組裝。
然而，與通孔技術(shù)相比，表面貼裝技術(shù)包含了更多的優(yōu)勢：a.
2023-04-24 16:31:26
?、俜荘oP面元件組裝（印刷，貼片，回流和檢查）； ?、?PoP面錫膏印刷： ③底部元件和其他器件貼裝； ?、茼敳吭喝≈竸┗蝈a膏； ?、揄?xiàng)部元件貼裝： ?、藁亓骱附蛹皺z測。 由于錫膏印刷
2018-09-06 16:40:36
現(xiàn)代先進(jìn)的貼片機(jī)采用一系列先進(jìn)的智能控制技術(shù)，逐漸向高速度、高靈活性和無差錯(cuò)貼裝發(fā)展。關(guān)于速度和靈活性我們將在后面的章節(jié)中詳細(xì)討論，這里只介紹幾種流行先進(jìn)貼裝技術(shù)?！ 。?）智能供料器 傳統(tǒng)
2018-09-07 16:11:53
表面貼裝技術(shù)(SMT)和通孔插裝技術(shù)(THT)的PCB板設(shè)計(jì)規(guī)范大不相同。SMT工藝對(duì)PCB板的要求非常高,PCB板的設(shè)計(jì)直接影響焊接質(zhì)量。在確定表面貼裝PCB板的外形、焊盤圖形以及布線方式時(shí)應(yīng)
2012-10-23 10:39:25
在以前的SMT資料中是沒有“半自動(dòng)貼裝”這個(gè)貼裝方式的，在實(shí)際生產(chǎn)中也確實(shí)很少看到這種方式，但是在實(shí)驗(yàn)室和科研機(jī)構(gòu)中確實(shí)存在這種介于自動(dòng)貼裝和手工貼裝之間的方式。所謂半自動(dòng)貼裝方式，指使用簡單
2018-09-05 16:40:46
`請(qǐng)問誰能詳細(xì)介紹下印制電路板的元器件裝焊技術(shù)？`
2020-03-24 16:12:34
在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際,相當(dāng)一部分消費(fèi)類產(chǎn)品的表面貼裝,由于組裝空間的關(guān)系,其SMD都是貼裝在FPC上來完成整機(jī)的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術(shù)發(fā)展趨勢之一.對(duì)于表面貼裝
2018-09-10 15:46:12
的關(guān)系,其SMD都是貼裝在FPC上來完成整機(jī)的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術(shù)發(fā)展趨勢之一.對(duì)于表面貼裝的工藝要求和注意點(diǎn)有以下幾點(diǎn).麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1
2013-10-22 11:48:57
通常，SMT貼片機(jī)制造廠家在理想條件下測算出的貼片速度，與使用時(shí)的實(shí)際貼裝速度有一定差距。一般可以采用以下幾種定義描述貼片機(jī)的貼裝速度。
2020-12-28 07:03:05
對(duì)于球間距小到0.1 mm的元件，需要怎樣的貼裝精度才能達(dá)到較高的良率？基板的翹曲變形、阻焊膜窗口的尺寸和位置偏差，以及機(jī)器的精度等都會(huì)影響到最終的貼裝精度。關(guān)于基板設(shè)計(jì)和制造的情況對(duì)于貼裝
2018-11-22 10:59:25
了解市場的 最新需求，并用它來指導(dǎo)設(shè)備的設(shè)計(jì)（改進(jìn)）方向，進(jìn)而幫助自己贏得客戶和占領(lǐng)新市場提供契機(jī)?！ ∫纳?b class="flag-6" style="color: red">貼裝效率和貼裝質(zhì)量主要須解決好上面的3方面的關(guān)系，其中固有因素是設(shè)備供應(yīng)商需要面對(duì)的，這里我
2018-09-07 16:11:51
各種不同類型的貼片機(jī)有各自不同的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，但總體上講，影響貼裝質(zhì)量的主要有貼片高度、貼片壓力、真 空吸力和吹氣等因素，下面分別予以介紹。 1．貼片高度 貼片高度對(duì)貼裝的影響主要是由于過高或
2018-09-05 16:31:31
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 11:59 編輯
影響SMT設(shè)備貼裝率的因素和貼片機(jī)常見故障分析SMT設(shè)備在選購時(shí)主要考慮其貼裝精度與貼裝速度，在實(shí)際使用過程中，為了有效
2013-10-29 11:30:38
元件貼裝范圍主要是指所能貼裝的最大和最小元件的范圍和所能識(shí)別元件的最小特征。由于硬件條件所限，每一臺(tái)機(jī)器也都由于它的特點(diǎn)而有一定的元件貼裝范圍。影響貼片機(jī)貼裝元器仵范圍的主要因素有： ?。?
2018-09-05 16:39:08
正確性和準(zhǔn)確性完全取決于操作者的技術(shù)水平和責(zé)任心，因此這種方式既不可靠，也很對(duì)于BGA，CSP等IC封裝及1005以下的片式元件，采用手工貼裝方式已經(jīng)是捉襟見很難保證貼裝質(zhì)量了?！ D1（a） 手工貼裝方式示意圖 圖1（b） 手工貼裝用真空吸筆
2018-09-05 16:37:41
嚴(yán)格控制貼膜位置及偏角誤差，有效控制氣泡等現(xiàn)象，貼裝品質(zhì)穩(wěn)定，可一段完整貼和亦可編程分段進(jìn)行貼裝和壓合，保護(hù)膜自動(dòng)裁剪 可控制在±0.5mm ，結(jié)構(gòu)緊湊、占地空間小，可安客戶要求訂制單工位或或雙工
2020-04-15 11:21:22
如圖所示產(chǎn)品。這類產(chǎn)品高精度元件較多，按產(chǎn)品使用元件貼裝精度保證的難易度優(yōu)化生產(chǎn)線，先貼裝低精度元件，再貼裝高精度的元件，一般采用1臺(tái)高速機(jī)＋1臺(tái)中速機(jī)＋1臺(tái)多功能機(jī)來完成。高速機(jī)完成1005
2018-11-22 16:28:17
類型，請(qǐng)務(wù)必確保其信號(hào)端子采取了其他的防范以提供可靠的焊接。如今，信號(hào)端子不再是唯一使用表面貼技術(shù)的端子類型，事實(shí)上，越來越多的電源端子也開始使用表面貼技術(shù)。雖然電源端子的要求并不需要像高速信號(hào)端子般苛刻
2018-11-22 15:43:20
DN215低成本表面貼裝DC / DC轉(zhuǎn)換器提供100A
2019-07-26 07:36:27
焊盤整理完成之后就可以重新貼裝元件了。這時(shí)我們又面臨了新的問題：如果選擇錫膏裝配的話，如何印刷錫膏呢？對(duì)于密間距的晶圓級(jí)CSP來說，這的確是一個(gè)難題。有采用小鋼網(wǎng)，采用手工的方式來局部印刷錫膏
2018-09-06 16:32:16
晶圓級(jí)CSP的元件如何重新貼裝？怎么進(jìn)行底部填充？
2021-04-25 06:31:58
村田制作所研制了世界上第一個(gè)表面貼裝熱釋電紅外傳感器。 節(jié)能、防盜、家電、護(hù)理等有望增長的各類市場上，對(duì)人 體進(jìn)行探測的必要性提高了。而且，幾乎所有的貼裝部件都在進(jìn)行表面貼裝化，鉛零件的比例在
2018-11-19 16:48:31
村田制作所研制了世界上第一個(gè)表面貼裝熱釋電紅外傳感器?！ ∫郧埃糜谔綔y人體的熱釋電紅外傳感器，由于沒有表面貼裝型傳感器，因此只能向有限的市場拓展。 這次，通過運(yùn)用我公司獨(dú)家的封裝工藝(*1
2018-10-25 17:05:24
1.概述 近年來，新型電子表面貼裝技術(shù)SMT(Surface Mount Tech-nology)已取代傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)，并支配電子設(shè)備發(fā)展，被共識(shí)為電子裝配技術(shù)的革命性變革。SMT以提高
2018-09-14 11:27:37
1．貼裝中對(duì)真空吸取的要求 ·不拋料（拋料率在容許范圍內(nèi)）； ·不滑移（真空吸力不足會(huì)導(dǎo)致檢測后元器件在運(yùn)動(dòng)中位置滑移）； ·不粘料（元器件貼裝到位后與吸嘴可靠分離）?！ ?．真空
2018-09-07 16:26:35
軟硬件系統(tǒng)，例如，在一臺(tái)機(jī)器上實(shí)現(xiàn)45 000 cph的速度和4 Sigma下50 μm或 更高的貼裝準(zhǔn)確度?！ じ咝?b class="flag-6" style="color: red">貼裝：通過高性能貼片頭和智能供料器等技術(shù)使貼片機(jī)實(shí)際貼裝效率達(dá)到理想值的80
2018-09-06 16:40:13
DN58- 簡單的表面貼裝閃存Vpp發(fā)生器
2019-07-04 10:12:40
、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低?！ 「哳l特性好。減少了電磁和射頻干擾。 易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。 節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。 ◆ 為什么要用表面貼裝技術(shù)
2018-08-30 13:14:56
類型，請(qǐng)務(wù)必確保其信號(hào)端子采取了其他的防范以提供可靠的焊接。如今，信號(hào)端子不再是唯一使用表面貼技術(shù)的端子類型，事實(shí)上，越來越多的電源端子也開始使用表面貼技術(shù)。雖然電源端子的要求并不需要像高速信號(hào)端子般
2018-09-17 17:46:58
表面貼裝元件具備的條件：元件的形狀適合于自動(dòng)化表面貼裝； 尺寸，形狀在標(biāo)準(zhǔn)化后具有互換性； 有良好的尺寸精度； 適應(yīng)于流水或非流水作業(yè)； 有一定的機(jī)械強(qiáng)度； 可承受有機(jī)溶液的洗滌； 可執(zhí)行零散包裝
2021-05-28 08:01:42
和焊接工藝等。只有這樣，才能保證焊接質(zhì)量，提高功能模塊的可靠性。表面貼裝技術(shù)（SMT)和通孔插裝技術(shù)（THT)的印制板設(shè)計(jì)規(guī)范大不相同。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家
2013-10-15 11:04:11
在確定表面貼裝印制板的外形、焊盤圖形以及布線方式時(shí)應(yīng)充分考慮電路板組裝的類型、貼裝方式、貼片精度和焊接工藝等。只有這樣，才能保證焊接質(zhì)量，提高功能模塊的可靠性。表面貼裝技術(shù)（SMT)和通孔插裝技術(shù)
2018-09-14 16:32:15
表面貼裝印制板的設(shè)計(jì)技巧有哪些？
2021-04-25 06:13:10
羅姆(ROHM)株式會(huì)社是全球最知名的半導(dǎo)體廠商之一。羅姆(ROHM)推出的RPI-1035表面貼裝式4方向檢測光學(xué)傳感器，與機(jī)械式產(chǎn)品相比受振動(dòng)的影響小，與電磁式產(chǎn)品相比其不受磁場的干擾，所以可以
2019-04-09 06:20:22
的位置被連續(xù)貼裝到4塊PVP板上，然后利用經(jīng)過驗(yàn)證的光學(xué)CMM進(jìn)行位置測試，來評(píng)估貼片機(jī)性能。雖然此方法不能用來預(yù)測產(chǎn)品的質(zhì)量，但最大程度消除了設(shè)備、產(chǎn)品、工藝和操作差異帶來的影響，客觀反映設(shè)備的貼裝性能
2018-11-22 11:03:07
IPC-D-279《可靠的表面貼裝技術(shù)印制板裝配設(shè)計(jì)指南》?？墒?，在許多情況中，足夠的可靠性應(yīng)該通過加速試驗(yàn)來證實(shí)。IPC-SM-785《表面貼裝焊接的加速試驗(yàn)指南》給出了適當(dāng)?shù)募铀僭囼?yàn)指引
2013-08-30 11:58:18
的品質(zhì)制造時(shí)，可以在產(chǎn)品的設(shè)計(jì)運(yùn)行環(huán)境中工作到整個(gè)設(shè)計(jì)壽命。 加速試驗(yàn)問題 在DFR方面，請(qǐng)參閱IPC-D-279《可靠的表面貼裝技術(shù)印制板裝配設(shè)計(jì)指南》。可是，在許多情況中，足夠的可靠性應(yīng)該通過
2018-08-30 10:14:46
表面貼裝焊接的不良原因和防止對(duì)策一、 潤濕不良 潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區(qū)，經(jīng)浸潤后不生成金屬間的反應(yīng)，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區(qū)表面受到污染，或沾上阻焊劑，或是被接合物表面
2013-09-09 11:03:49
`表面貼裝的GDT有范圍很寬的各種尺寸和浪涌電壓額定值的產(chǎn)品，用于保護(hù)高速xDSL調(diào)制解調(diào)器、分路器、DSLAM設(shè)備、AIO打印機(jī)、基站以及安防系統(tǒng)，防止過電壓造成損壞。新型表面貼裝GDT產(chǎn)品不僅
2013-10-12 16:43:05
;quot;><strong>表面貼裝自復(fù)式保險(xiǎn)絲<br/></strong><
2009-12-03 09:31:30
貼片設(shè)備，一般又稱為貼片機(jī)。它是表面貼裝技術(shù)SMT的關(guān)鍵設(shè)備，其型號(hào)、規(guī)格很多，有大、中、小型之分。貼片機(jī)按型式分為四類：流水線式貼片機(jī)、同時(shí)式貼片機(jī)、順序式、順序／同時(shí)式貼片機(jī)，貼片機(jī)分類
2018-08-30 10:49:20
在元件貼裝完畢后，還可以對(duì)已經(jīng)貼裝完的元件進(jìn)行驗(yàn)證。機(jī)器的線路板識(shí)別相機(jī)將會(huì)根據(jù)元件的貼裝順序?qū)σ?b class="flag-6" style="color: red">貼裝的元件進(jìn)行驗(yàn)證，從而得知元件是否準(zhǔn)確無誤地貼裝（如圖1所示）?！D1 元件的驗(yàn)證 新產(chǎn)品
2018-09-04 15:43:31
貼裝速度是指貼片機(jī)在單位時(shí)間貼裝元件的能力，一般都用每小時(shí)貼裝元件數(shù)或每個(gè)元件貼裝周期來表示，如60 000點(diǎn)／ h或0.06 s ／元件。通常，在貼片機(jī)的參數(shù)中，貼裝速度只是理論速度，只是根據(jù)
2018-09-05 09:59:05
元件的貼裝數(shù)據(jù)主要是指元件貼裝的坐標(biāo)和角度，在元件貼裝數(shù)據(jù)輸入時(shí)可以采用4種方法：①手動(dòng)輸 入；②示教輸入；③文本文件導(dǎo)入；④PCB CAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入?！ 。?）手動(dòng)輸入 所有貼片機(jī)的編程都可以
2018-09-03 10:25:56
顯然，在實(shí)際貼裝生產(chǎn)中，不可能只有一種元件，也不可能只排列成規(guī)則的陣列，實(shí)際需要附加的時(shí)間和影響貼裝速度的因素很多?！ 。?）需要附加的時(shí)間 ·印制板的送入和定位時(shí)間； ·換供料器和元件料盤
2018-09-05 09:50:38
（1）GR＆R簡介 技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)是技術(shù)和企業(yè)界的“技術(shù)法律”，必須具備規(guī)范性、客觀獨(dú)耳性和關(guān)聯(lián)性3個(gè)特點(diǎn)。對(duì)設(shè)各性能檢測而言，公認(rèn)評(píng)估檢測系統(tǒng)性能的方法稱為GR＆R
2018-09-07 15:28:24
A.貼裝頭的結(jié)構(gòu) 圖1為CP842的貼裝頭結(jié)構(gòu)，它由吸嘴（Nozzle）、吸嘴頭和軸桿3部分組成。貼裝頭和最上端的齒輪通過錐形離合器連接。而錐形離合器可以帶動(dòng)軸桿旋轉(zhuǎn)，完成貼片部件的旋轉(zhuǎn)。軸桿
2018-09-06 16:40:04
?。?）貼裝精度 貼裝精度是指元件的實(shí)際貼裝位置和設(shè)定位置之間的偏差，是元件在吸取、識(shí)別及貼裝過程中由于機(jī)器的機(jī)械分辨率、照相機(jī)的分辨率、機(jī)器的速度、機(jī)器的穩(wěn)定時(shí)間，以及由于環(huán)境因數(shù)等所產(chǎn)生
2018-09-05 16:39:11
目前業(yè)界還沒有準(zhǔn)確的貼片機(jī)速度定義和測量方法，現(xiàn)在貼片機(jī)制造廠商采用一種理想的方法測量速度數(shù)據(jù)，不包括任何外加因素，即不考慮印制板的傳送和定位時(shí)間，印制板的大小、元器件的種類和貼裝位置等，只是將
2018-09-05 09:50:35
貼片機(jī)閃電貼裝頭如圖1和圖2所示?！ D1 環(huán)球Genesis高速度高精度貼片機(jī) 圖2 環(huán)球閃電貼裝頭
2018-09-06 11:04:38
HSP4797裝各有12個(gè)貼裝頭，每個(gè)頭上有5個(gè)吸嘴，其各站功能如圖所示。 圖 轉(zhuǎn)塔式貼片頭各位置的作用 ?。?）ST1 ·檢查元件是否吸到元件，元件的厚度是否超過站立值，元件的厚度是否小于
2018-11-23 15:45:55
本技術(shù)筆記為采用 HLGA 表面貼裝封裝的 MEMS 傳感器產(chǎn)品提供 PCB設(shè)計(jì)和焊接工藝的通用指南。
2023-09-13 08:03:50
。 CVMP可垂直貼裝（見圖1）或平放（見圖2）。圖1. 垂直安裝的垂直貼裝封裝圖2. 水平安裝的垂直貼裝封裝 CVMP封裝的焊接 CVMP封裝可以利用標(biāo)準(zhǔn)回流技術(shù)焊接。焊膏模板與封裝尺寸一致。貼片后
2018-09-12 15:03:30
自動(dòng)功率控制電路(APC)
一、功能APC電路的作用是，穩(wěn)定LD輸出光功率，使其不隨溫度升高和使用時(shí)間增長而改變。影響LD輸出光功率不
2009-03-06 17:05:33
27739 
平均光功率控制型APC電路該電路由輸入通道、負(fù)反饋控制環(huán)路和參考通道三大部份組成。
平均光功率控制型APC電路
2009-03-06 17:05:584258 
金羚牌APC-15-2-1 APC20-3-1櫥窗式換氣扇電路圖
2009-06-09 10:31:39878 
APC（Advanced Process Control）技術(shù)是一種先進(jìn)組裝工藝控制技術(shù)，其基本思路是把焊膏涂敷、元件貼裝和回流焊接工藝作為一個(gè)整體來考慮，以達(dá)到最佳組裝效果。
2019-09-20 14:30:322977 
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是APC1278射頻前端技術(shù)的使用說明書。
2020-03-24 12:46:15
9 深圳市領(lǐng)卓貼裝技術(shù)有限公司兼屬領(lǐng)卓集團(tuán)，成立于2003年4月，專注于PCB制板、SMT加工和元器件配套服務(wù)。2019年4月成立領(lǐng)卓貼裝SMT工廠，專業(yè)EMS來料加工，SMT快捷打樣、小批量生產(chǎn)。擁有
2021-10-12 14:26:30
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