焊膏的再熔焊工藝和再流焊接要求有哪些

錫膏回流焊工藝及焊膏要求，要充分把握焊膏的再熔焊工藝，猜測(cè)是否會(huì)有很多不好的再流焊接。如果再熔焊工藝不熟悉，就很難理解焊膏的再熔焊特性，容易導(dǎo)致批量焊差。下面分享了焊膏的再熔焊工藝和焊膏的再流焊接要求。一起來(lái)看看吧。

一、將焊膏置于回流焊加熱環(huán)境中，將焊膏再熔焊分為四個(gè)階段。

1.達(dá)到所需粘度和絲網(wǎng)印刷性能的溶劑開(kāi)始蒸發(fā)，溫度上升必須緩慢（大約每秒3°C），以限制沸騰和飛濺，以防止小錫珠的形成，有些成分對(duì)內(nèi)應(yīng)力很敏感，如果成分的外部溫度上升過(guò)快，就會(huì)造成斷裂。

2.助熔劑活性強(qiáng)，化學(xué)清洗操作開(kāi)始，水溶性焊劑和非洗滌劑具有相同的清洗作用，但溫度略有不同。除去金屬氧化物和即將結(jié)合的焊料顆粒中的一些污染。冶金中一個(gè)好的錫焊點(diǎn)需要一個(gè)“干凈的”表面。

3.當(dāng)溫度繼續(xù)升高時(shí)，焊料顆粒熔化并開(kāi)始液化和吸收表面錫的“燈草”過(guò)程，覆蓋所有可能的表面，并開(kāi)始形成焊點(diǎn)。

4.這一階段很重要。當(dāng)所有單個(gè)焊料顆粒熔化并形成液態(tài)錫時(shí)，表面張力就開(kāi)始形成焊料的表面。如果元件銷與PCB焊盤之間的間隙大于4英里，則可能是由于引腳與焊盤之間的表面張力造成的，導(dǎo)致錫點(diǎn)的打開(kāi)。在冷卻階段，如果冷卻速度快，錫點(diǎn)的強(qiáng)度將稍大，但不應(yīng)太快導(dǎo)致元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力。

二、錫膏再流焊要求摘要。

1.重要的是要有足夠的緩慢加熱，使溶劑安全蒸發(fā)，以防止錫珠的形成，并限制因溫度膨脹而引起的元件內(nèi)應(yīng)力，從而使斷裂痕跡可靠。

2.焊劑再流焊的活動(dòng)階段必須有適當(dāng)?shù)臅r(shí)間和溫度，當(dāng)焊料顆粒剛開(kāi)始熔化時(shí)，必須完成清洗階段。

3.使焊料顆粒完全熔化，液化形成冶金焊接，殘留溶劑和焊劑殘留蒸發(fā)形成焊腳表面，在焊膏再熔焊時(shí)間和溫度曲線中形成焊腳表面，這對(duì)于使焊料顆粒完全熔化、液化形成冶金焊接、殘留溶劑和焊劑殘馀蒸發(fā)、形成焊腳表面具有重要意義，如果這一階段太熱或太長(zhǎng)，可能會(huì)對(duì)元件和PCB造成損害。

4.根據(jù)焊錫膏供應(yīng)商提供的數(shù)據(jù)，對(duì)焊錫膏的回流溫度曲線進(jìn)行了設(shè)定，同時(shí)掌握了元件內(nèi)溫度應(yīng)力變化的原理，即加熱溫升速率小于3°C/s，冷卻溫降率小于5℃。在焊膏再流焊中，如果PCB組裝的尺寸和重量非常相似，則可以使用相同的溫度曲線。

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