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標(biāo)簽 > 熱阻
熱阻指的是當(dāng)有熱量在物體上傳輸時(shí),在物體兩端溫度差與熱源的功率之間的比值。單位為開爾文每瓦特(K/W)或攝氏度每瓦特(℃/W)。當(dāng)熱量流過兩個(gè)相接觸的固體的交界面時(shí),界面本身對(duì)熱流呈現(xiàn)出明顯的熱阻,稱為接觸熱阻。
熱阻指的是當(dāng)有熱量在物體上傳輸時(shí),在物體兩端溫度差與熱源的功率之間的比值。單位為開爾文每瓦特(K/W)或攝氏度每瓦特(℃/W)。當(dāng)熱量流過兩個(gè)相接觸的固體的交界面時(shí),界面本身對(duì)熱流呈現(xiàn)出明顯的熱阻,稱為接觸熱阻。
熱量在熱流路徑上遇到的阻力,反映介質(zhì)或介質(zhì)間的傳熱能力的大小,表明了 1W熱量所引起的溫升大小,單位為℃/W或K/W。用熱功耗乘以熱阻,即可獲得該傳熱路徑上的溫升??梢杂靡粋€(gè)簡單的類比來解釋熱阻的意義,換熱量相當(dāng)于電流,溫差相當(dāng)于電壓,則熱阻相當(dāng)于電阻。
電源設(shè)計(jì)之對(duì)熱阻的認(rèn)識(shí)
電源熱設(shè)計(jì)之--對(duì)熱阻的認(rèn)識(shí) 之前做了這么多電源還有高頻機(jī),我一直沒有想過如何設(shè)計(jì)散熱,或者說怎么樣的散熱設(shè)計(jì)才不會(huì)讓芯片過溫而損壞。對(duì)于發(fā)熱元件,散熱...
功率器件的熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)(二)——熱阻的串聯(lián)和并聯(lián)
/前言/功率半導(dǎo)體熱設(shè)計(jì)是實(shí)現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ),只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí),才能完成精確熱設(shè)計(jì),提高功率器件的利用率,降低...
功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)(一)——功率半導(dǎo)體的熱阻
功率半導(dǎo)體熱設(shè)計(jì)是實(shí)現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ),只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí),才能完成精確熱設(shè)計(jì),提高功率器件的利用率,降低系統(tǒng)成本...
2024-10-22 標(biāo)簽:熱阻功率器件功率半導(dǎo)體 1116 0
我將分享關(guān)于MOSFET中幾個(gè)關(guān)鍵溫度參數(shù)的計(jì)算方法:TJ(結(jié)溫)、TA(環(huán)境溫度)和TC(外殼溫度)。1.MOSFET溫度參數(shù)的重要性在電力電子應(yīng)
北大王瑋教授團(tuán)隊(duì)在芯片熱管理領(lǐng)域取得進(jìn)展
來源:北京大學(xué)集成電路學(xué)院 隨著GaN為代表的新一代寬禁帶半導(dǎo)體材料的廣泛應(yīng)用,功率器件的性能大幅度提高。然而受限于器件熱管理性能,目前GaN功率器件僅...
本文要點(diǎn)要想準(zhǔn)確預(yù)測集成電路封裝的結(jié)溫和熱阻,進(jìn)而優(yōu)化散熱性能,仿真的作用舉足輕重。準(zhǔn)確的材料屬性、全面的邊界條件設(shè)置、真實(shí)的氣流建模、時(shí)域分析以及實(shí)證...
在電子設(shè)備的設(shè)計(jì)過程中,降低PCB(印制電路板)的熱阻至關(guān)重要,以確保電子組件能在安全的溫度范圍內(nèi)可靠運(yùn)行。以下是幾種設(shè)計(jì)策略,旨在減少PCB的熱阻并提...
PCB熱阻的測量是評(píng)估印制電路板散熱性能的關(guān)鍵步驟。準(zhǔn)確地了解和測定PCB的熱阻有助于設(shè)計(jì)更高效的散熱方案,確保電子組件在安全的溫度范圍內(nèi)運(yùn)行。以下是幾...
PCB熱阻,全稱為印制電路板熱阻,是衡量印制電路板散熱性能的一個(gè)重要參數(shù)。它是指印制電路板上的發(fā)熱元件(如電子器件)與環(huán)境之間的熱阻值,用于評(píng)估電路板在...
了解具有集成功率MOSFET的直流/直流轉(zhuǎn)換器熱阻規(guī)格立即下載
類別:電子資料 2024-08-26 標(biāo)簽:MOSFET直流轉(zhuǎn)換器熱阻
估算虛溫之使用半導(dǎo)體二極管的動(dòng)態(tài)熱阻曲線立即下載
類別:電子資料 2023-09-26 標(biāo)簽:熱阻曲線半導(dǎo)體二極管
4500V高壓IGBT模塊設(shè)計(jì)與實(shí)驗(yàn)研置立即下載
類別:模擬數(shù)字論文 2023-08-08 標(biāo)簽:IGBT熱阻DBC
【今日活動(dòng)】基于結(jié)構(gòu)函數(shù)的界面材料熱阻評(píng)估與測試方法簡介
科技發(fā)展促使電子器件、復(fù)合材料及能源系統(tǒng)等對(duì)高效熱管理需求大增。高效熱管理系統(tǒng)能提升設(shè)備性能并保障長期可靠安全,是研發(fā)生產(chǎn)過程中不可忽略的關(guān)鍵所在。而用...
低壓降線性穩(wěn)壓器(LDO)因其工作原理,雖然能以低成本提供高電源質(zhì)量,但也會(huì)不可避免地產(chǎn)生損耗和發(fā)熱問題。面對(duì)大壓降、大電流,LDO將長時(shí)間處于較高的工...
熱阻θ的定義是兩點(diǎn)之間的溫度差除以對(duì)應(yīng)流經(jīng)這兩點(diǎn)的功率,是一個(gè)有實(shí)際意義的物理量,θJC,θJB, 通常是由芯片封裝決定的,無法改變;θCA, θBA通...
客戶:聚燦光電科技(宿遷)有限公司(簡稱:聚燦光電) 行業(yè):LED行業(yè) 方案:Simcenter T3Ster熱阻測試儀 故事摘要 芯片的散熱性能是LE...
工科人關(guān)于T3Ster熱阻測試儀不得不知道的九大特點(diǎn)
T3Ster是一款先進(jìn)的半導(dǎo)體器件封裝熱特性測試儀器,在數(shù)分鐘內(nèi)提供各類封裝的熱特性數(shù)據(jù)。T3Ster專為半導(dǎo)體、電子應(yīng)用和LED行業(yè)以及研發(fā)實(shí)驗(yàn)室的應(yīng)...
共讀好書 什么是熱阻 熱阻是表示熱量傳遞難易程度的數(shù)值。是任意兩點(diǎn)之間的溫度差除以兩點(diǎn)之間流動(dòng)的熱流量(單位時(shí)間內(nèi)流動(dòng)的熱量)而獲得的值。熱阻值高意味著...
金屬化膜電容器是一種常見且廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品中的電子元件。它具有小體積、大電容量、低損耗等特點(diǎn),因此被廣泛應(yīng)用于各種電子電路中。然而,當(dāng)電容器工作時(shí),會(huì)...
瞬態(tài)熱阻抗準(zhǔn)確計(jì)算IGBT模塊結(jié)殼熱阻的方法
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的迅速發(fā)展以及絕緣柵雙極型晶體管(insulatedgatebipolartranslator,IGBT)模塊的普遍應(yīng)用,電力電子可靠性要...
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