0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內不再提示

【今日活動】基于結構函數(shù)的界面材料熱阻評估與測試方法簡介

貝思科爾 ? 2024-12-24 10:07 ? 次閱讀

科技發(fā)展促使電子器件、復合材料及能源系統(tǒng)等對高效熱管理需求大增。高效熱管理系統(tǒng)能提升設備性能并保障長期可靠安全,是研發(fā)生產過程中不可忽略的關鍵所在。而用于填充發(fā)熱元件與散熱器間縫隙以降熱阻、促導熱的界面材料就變得尤為重要,其熱阻特性直接影響到整個系統(tǒng)的穩(wěn)定性和效率。材料熱阻測量方法主要包括穩(wěn)態(tài)法和瞬態(tài)法,但隨著材料科學的進步,基于結構函數(shù)的方法逐漸成為一種新穎且有效的評估手段。精確的結構函數(shù)使工程師能夠識別各層的物理特性,深入理解內部結構對熱性能的影響,不僅可以獲得器件整體的熱阻和熱容,還可以得到器件與熱沉的接觸熱阻和材料熱阻,幫助工程師們更好地理解并優(yōu)化散熱材料的性能。

貝思科爾舉辦本次直播活動,旨在向大家介紹材料導熱系數(shù)的測量以及如何利用瞬態(tài)熱測試技術結合結構函數(shù)分析來評估界面材料的熱阻特性。

內容介紹:

T3ster瞬態(tài)熱測試方法介紹

材料導熱系數(shù)的測量

如何利用結構函數(shù)獲得界面熱阻

  • 貝思科爾實驗室實測案例分享

直播時間:12月24日1430

歡迎大家報名

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 測試
    +關注

    關注

    8

    文章

    5345

    瀏覽量

    126835
  • 熱阻
    +關注

    關注

    1

    文章

    108

    瀏覽量

    16473
  • 測量
    +關注

    關注

    10

    文章

    4911

    瀏覽量

    111556
收藏 人收藏

    評論

    相關推薦

    Simcenter Micred T3STER瞬態(tài)測試

    SimcenterMicredT3STER瞬態(tài)測試儀通過高精度、可重復的瞬態(tài)測試技術和結構
    的頭像 發(fā)表于 01-08 14:27 ?76次閱讀
    Simcenter Micred T3STER瞬態(tài)<b class='flag-5'>熱</b><b class='flag-5'>阻</b><b class='flag-5'>測試</b>儀

    半導體在測試中遇到的問題

    在半導體器件的實際部署中,它們會因功率耗散及周圍環(huán)境溫度而發(fā)熱,過高的溫度會削弱甚至損害器件性能。因此,測試對于驗證半導體組件的性能及評估其可靠性至關重要。然而,半導體熱測試過程中常
    的頭像 發(fā)表于 01-06 11:44 ?218次閱讀

    重分析儀在材料研究中的應用

    重分析儀是一種材料分析的檢測儀器,主要利用重發(fā)檢測物質溫度和質量變化,被廣泛應用在材料科學領域,比如:塑料、橡膠、金屬、聚合物和高分子材料
    的頭像 發(fā)表于 12-26 14:20 ?219次閱讀
    <b class='flag-5'>熱</b>重分析儀在<b class='flag-5'>材料</b>研究中的應用

    功率器件設計基礎(十)——功率半導體器件的結構函數(shù)

    系統(tǒng)的可靠性。功率器件設計基礎系列文章會比較系統(tǒng)地講解熱設計基礎知識,相關標準和工程測量方法。為什么引入結構函數(shù)?在功率器件的設計基礎系列文章《功率半導體殼溫和
    的頭像 發(fā)表于 12-23 17:31 ?282次閱讀
    功率器件<b class='flag-5'>熱</b>設計基礎(十)——功率半導體器件的<b class='flag-5'>結構函數(shù)</b>

    【線上活動】基于結構函數(shù)界面材料評估測試方法簡介

    界面材料就變得尤為重要,其特性直接影響到整個系統(tǒng)的穩(wěn)定性和效率。材料
    的頭像 發(fā)表于 12-11 15:17 ?238次閱讀
    【線上<b class='flag-5'>活動</b>】基于<b class='flag-5'>結構函數(shù)</b>的<b class='flag-5'>界面</b><b class='flag-5'>材料</b><b class='flag-5'>熱</b><b class='flag-5'>阻</b><b class='flag-5'>評估</b>與<b class='flag-5'>測試</b><b class='flag-5'>方法</b><b class='flag-5'>簡介</b>

    導熱界面材料對降低接觸的影響分析

    隨著電子設備功率密度的增加,系統(tǒng)的熱管理變得越來越重要。導熱界面材料(TIMs)在降低接觸、提高熱量傳遞效率方面發(fā)揮著關鍵作用。本文分析了導熱
    發(fā)表于 11-04 13:34

    T3Ster瞬態(tài)測試方法與內容揭秘

    5月28號,貝思科爾舉辦了《芯片封裝測試:T3Ster瞬態(tài)測試方法與內容揭秘》線上直播活動。
    的頭像 發(fā)表于 06-01 08:35 ?1579次閱讀
    T3Ster瞬態(tài)<b class='flag-5'>熱</b><b class='flag-5'>測試</b><b class='flag-5'>方法</b>與內容揭秘

    降低PCB的設計方法有哪些

    在電子設備的設計過程中,降低PCB(印制電路板)的至關重要,以確保電子組件能在安全的溫度范圍內可靠運行。以下是幾種設計策略,旨在減少PCB的并提高其散熱性能: 1. 選用高熱導
    的頭像 發(fā)表于 05-02 15:58 ?2923次閱讀

    pcb的測量方法有哪些

    的測量 測量的標準方法依賴于熱導率的概念,其中材料導熱能力的倒數(shù)。 2. 絕熱板法(G
    的頭像 發(fā)表于 05-02 15:44 ?3263次閱讀

    什么是PCB 因素有哪些

    PCB,全稱為印制電路板,是衡量印制電路板散熱性能的一個重要參數(shù)。它是指印制電路板上的發(fā)熱元件(如電子器件)與環(huán)境之間的阻值,用于
    的頭像 發(fā)表于 05-02 15:34 ?3027次閱讀

    和散熱的基礎知識

    共讀好書 什么是 是表示熱量傳遞難易程度的數(shù)值。是任意兩點之間的溫度差除以兩點之間流動的熱流量(單位時間內流動的熱量)而獲得的值。
    的頭像 發(fā)表于 04-23 08:38 ?1048次閱讀
    <b class='flag-5'>熱</b><b class='flag-5'>阻</b>和散熱的基礎知識

    MOS管測試失效分析

    MOS管瞬態(tài)測試(DVDS)失效品分析如何判斷是封裝原因還是芯片原因,有什么好的建議和思路
    發(fā)表于 03-12 11:46

    是什么意思 符號

    (Thermal Resistance),通常用符號Rth表示,是衡量材料或系統(tǒng)對熱能傳遞的阻礙程度的物理量。類似于電阻對電流流動的阻礙作用,
    的頭像 發(fā)表于 02-06 13:44 ?4196次閱讀
    <b class='flag-5'>熱</b><b class='flag-5'>阻</b>是什么意思 <b class='flag-5'>熱</b><b class='flag-5'>阻</b>符號

    如何減少pcb的影響

    減少PCB(印刷電路板)的是提高電子系統(tǒng)可靠性和性能的關鍵。以下是一些有效的技巧和策略,用于降低PCB的: 在設計PCB時,選擇元器件和基板
    的頭像 發(fā)表于 01-31 16:58 ?732次閱讀

    影響pcb基本的因素有哪些

    PCB(印刷電路板)的基本是指阻礙熱量從發(fā)熱元件傳遞到周圍環(huán)境的能力。越低,散熱效果越好。在設計和制造PCB時,了解和優(yōu)化
    的頭像 發(fā)表于 01-31 16:43 ?1112次閱讀