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熱導(dǎo)率

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熱導(dǎo)率技術(shù)

碳纖維阻抗和玻璃纖維阻抗的區(qū)別

引言 碳纖維和玻璃纖維是兩種常見的高性能纖維材料,廣泛應(yīng)用于航空航天、汽車制造、建筑結(jié)構(gòu)、體育器材等領(lǐng)域。它們具有高強(qiáng)度、高模量、輕質(zhì)、耐腐蝕等優(yōu)點(diǎn),但...

2024-07-26 標(biāo)簽:熱導(dǎo)率航空航天碳纖維阻抗 975 0

熱敏電阻測溫范圍小的原因

熱敏電阻是一種利用材料電阻隨溫度變化的特性來測量溫度的傳感器。它廣泛應(yīng)用于各種領(lǐng)域,如工業(yè)自動化、家用電器、汽車電子等。然而,熱敏電阻的測溫范圍相對較小...

2024-07-18 標(biāo)簽:傳感器熱敏電阻工業(yè)自動化 504 0

石墨烯發(fā)熱原理 石墨烯是什么材料有什么功能

石墨烯發(fā)熱原理及其功能 石墨烯是一種由碳原子組成的單層二維晶格結(jié)構(gòu)材料。它的發(fā)現(xiàn)不僅引起了科學(xué)界的廣泛關(guān)注,還在眾多領(lǐng)域展示出了許多引人矚目的新功能。其...

2024-01-18 標(biāo)簽:石墨烯晶格熱導(dǎo)率 4219 0

局部對稱畸變引起熱電層狀氧硒化物的異常熱輸運(yùn)

局部對稱畸變引起熱電層狀氧硒化物的異常熱輸運(yùn)

NaxCoO2和Ca3Co4O9等層狀氧化物具有熱力學(xué)和化學(xué)穩(wěn)定性、環(huán)境友好和生態(tài)友好等優(yōu)點(diǎn),克服了傳統(tǒng)氧化物導(dǎo)熱率高和載流子遷移率低的缺點(diǎn),使其成為中...

2023-10-24 標(biāo)簽:散射波熱導(dǎo)率 576 0

超級蒙烯材料:石墨烯家族的新成員

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從堆垛結(jié)構(gòu)上看,石墨烯纖維接近傳統(tǒng)石墨;而從宏觀形態(tài)上看,它類似于碳纖維。石墨烯粉體通過與高分子復(fù)合,可在一定程度上改善高分子材料的力學(xué)、電學(xué)乃至熱學(xué)性...

2023-10-12 標(biāo)簽:石墨烯復(fù)合材料熱導(dǎo)率 837 0

鈦的十大特性和三種特殊功能

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鈦的鈍性取決于氧化膜的存在,它在氧化性介質(zhì)中的耐蝕性比在還原介質(zhì)中要好得多。在還原性介質(zhì)中會發(fā)生高速率腐蝕。鈦在一些腐蝕性介質(zhì)中不被腐蝕,如海水、濕氯氣...

2023-09-13 標(biāo)簽:金屬材料鈦合金熱導(dǎo)率 1602 0

石墨烯現(xiàn)行產(chǎn)業(yè)化的2個(gè)經(jīng)典案例

石墨烯現(xiàn)行產(chǎn)業(yè)化的2個(gè)經(jīng)典案例

不同形式的石墨烯材料可根據(jù)應(yīng)用和技術(shù)的要求,選用不同制備方法得到。這些不同的制備方法給技術(shù)人員和產(chǎn)品工程師帶來了嚴(yán)重的困擾,而石墨烯形態(tài)的多樣化直接導(dǎo)致...

2023-08-31 標(biāo)簽:鋰離子石墨烯熱導(dǎo)率 828 0

石墨烯/環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的最新進(jìn)展和航空應(yīng)用

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石墨烯添加相的不同形態(tài)對其復(fù)合材料的性能有重要影響,石墨烯的薄膜形態(tài)和其排列是研究的熱點(diǎn),圖2匯總了相關(guān)較為典型的研究成果。BusteroI等通過自支撐...

2023-08-21 標(biāo)簽:石墨烯復(fù)合材料熱導(dǎo)率 1117 0

一文詳解PCB的熱管理和熱導(dǎo)率

隨著電子元件功率密度的增加,它們的工作結(jié)溫會超出極限,從而將更多的熱能消散到封裝、PCB和外殼上。電子元件散發(fā)的一小部分熱量通過引線和外殼傳遞到PCB,...

2023-07-06 標(biāo)簽:熱管理熱導(dǎo)率PCB 3237 0

基于筆記本電腦散熱設(shè)計(jì)的熱界面材料及界面熱阻研究

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散熱問題一直是制約筆記本電腦發(fā)展的一大技術(shù)瓶頸,并且也嚴(yán)重阻礙了高性能電子芯片的發(fā)展,本文通過對散熱路徑中繞不開的熱界面材料分析仿真與優(yōu)化設(shè)計(jì),促進(jìn)筆記...

2023-06-27 標(biāo)簽:元器件筆記本電腦散熱 4828 0

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非晶(無定形)材料指原子排列缺乏長程周期性的固體材料,普遍存在于自然界中,也是工業(yè)生產(chǎn)及日常生活中使用最為廣泛的一類材料。非晶氧化鎵具有超寬的禁帶寬度和...

2023-06-27 標(biāo)簽:熱管理原子機(jī)器學(xué)習(xí) 1004 0

靜電紡絲技術(shù)增強(qiáng)金剛石納米片/聚合物復(fù)合膜的熱導(dǎo)率

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來源?|?ACS Applied Nano Materials 01 背景介紹 ? 隨著電子設(shè)備的逐步升級,電子元器件也發(fā)生了質(zhì)的飛躍。它們體積小型化,...

2023-06-20 標(biāo)簽:靜電熱導(dǎo)率 445 0

綜述 \ 石墨烯基導(dǎo)熱薄膜的研究進(jìn)展

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隨著 5G 時(shí)代的到來,晶體管尺寸一直呈指數(shù)級縮小,芯片制造商也不斷在增加晶體管數(shù)量以實(shí)現(xiàn)更高的組件密度和時(shí)鐘頻率。而因晶體管數(shù)量和功耗增加所產(chǎn)生的熱量...

2023-06-20 標(biāo)簽:晶體管石墨烯熱導(dǎo)率 1174 0

大功率IGBT功率模塊用氮化鋁覆銅基板

陶瓷覆基板是影響模塊長期使用的關(guān)鍵部分之一,IGBT模塊封裝中所產(chǎn)生的熱量主要是經(jīng)陶瓷覆銅板傳到散熱板最終傳導(dǎo)出去。陶瓷基板材料的性能是陶瓷覆銅板性能的...

2023-04-17 標(biāo)簽:IGBT功率半導(dǎo)體熱導(dǎo)率 1084 0

湖南大學(xué):二維碳材料成鍵形式對熱導(dǎo)率的影響規(guī)律!

碳材料一直是材料科學(xué)、凝聚態(tài)物理和熱管理相關(guān)領(lǐng)域的熱點(diǎn)。例如,金剛石作為典型的三維碳材料,具有自然界最高的硬度和超高熱導(dǎo)率。此外,石墨烯(graphen...

2023-03-16 標(biāo)簽:石墨烯熱導(dǎo)率 1272 0

綜述高導(dǎo)熱氮化硅陶瓷基板研究現(xiàn)狀

目前使用較多的燒結(jié)助劑是 Y2O3-MgO,但是仍不可避免地引入了氧雜質(zhì),因此可以選用非氧化物燒結(jié)助劑來替換氧化物燒結(jié)助劑,如 YF3-MgO、MgF2...

2022-12-01 標(biāo)簽:半導(dǎo)體電子器件基板 3404 0

硅基器件與寬禁帶器件的區(qū)別

固體中電子的能量分布是離散的,電子都分布在不連續(xù)的能帶(Energy Band)上,價(jià)電子所在能帶與自由電子所在能帶之間的間隙稱為禁帶寬度(Energy...

2022-10-17 標(biāo)簽:半導(dǎo)體熱導(dǎo)率寬禁帶 1964 0

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    STM32F103C8T6是一款集成電路,芯體尺寸為32位,程序存儲器容量是64KB,需要電壓2V~3.6V,工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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  • Nexperia
    Nexperia
    +關(guān)注
    Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家,這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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