手機(jī)芯片

手機(jī)芯片簡(jiǎn)介

　　手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分，承擔(dān)著運(yùn)算和存儲(chǔ)的功能。

　　手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、處理器、無線IC和電源管理IC等。目前主要手機(jī)芯片平臺(tái)有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。

手機(jī)芯片百科

　　手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分，承擔(dān)著運(yùn)算和存儲(chǔ)的功能。

　　手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、處理器、無線IC和電源管理IC等。目前主要手機(jī)芯片平臺(tái)有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。

　　分類

　　國(guó)產(chǎn)機(jī)GSM系列手機(jī)主要可分為MTK、ADI、TI、AGERE、PHILIPS、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM八大平臺(tái)：

　　一、MTK芯片 （臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技公司Media Tek .Inc）

　　1. MTK芯片是MTK（臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技公司Media Tek .Inc）的系列產(chǎn)品，MTK的平臺(tái)適用于中低端，基帶比較集成。現(xiàn)國(guó)內(nèi)大部機(jī)用其芯片，尤其是帶MP3 MP4的起碼70%是使用MTK芯片。2. 基帶芯片主要有：MT6205、MT6217、MT6218、MT6219、MT6226、MT6227、MT6228MT6205為最早的方案，只有GSM的基本功能，不支持GPRS、WAP、MP3等功能（2003年MP）。MT6218為在MT6205基礎(chǔ)上增加GPRS、WAP、MP3功能。MT6217為MT6218的cost down方案，與MT6128PIN TO PIN，只是軟件不同而已，另外MT6217支持16bit數(shù)據(jù)（2004年MP）。MT6219為MT6218上增加內(nèi)置AIT的1.3Mcamera處理IC，增加MP4功能。8bit數(shù)據(jù)（2005年MP）。MT6226為MT6219 cost down產(chǎn)品，內(nèi)置0.3Mcamera處理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4等，內(nèi)部配置比MT6219優(yōu)化及改善，比如配藍(lán)牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模塊USD3即可支持?jǐn)?shù)據(jù)傳輸（如聽立體聲MP3等）功能。MT6226M為MT6226高配置設(shè)計(jì)，內(nèi)置的是1.3Mcamera處理IC（2006年MP） 。MT6227與MT6226功能基本一樣，PIN TO PIN，只是內(nèi)置的是2.0Mcamera處理IC（2006年MP）。MT6228比MT6227增加TVOUT功能，內(nèi)置3.0Mcamera處理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4（2006年MP）。從MT6226后軟件均可支持網(wǎng)絡(luò)攝像頭功能，也就是說手機(jī)可以用于QQ視頻；3. 電源管理芯片有：MT6305、MT6305B4. RF芯片有：MT6119、MT61295. PA芯片有：RF3140 、RF3146（7×7mm）、RF3146D（雙頻）、RF3166（6×6mm）6. 采用MT芯片的手機(jī)有：聯(lián)想、天闊、普天、三新、三盟、宇宙、南方高科、諾科、康佳、科健、采星、迷你、波導(dǎo)、CECT、TCL、奧克斯、東信、長(zhǎng)虹、托普、吉事達(dá)等。

　　二、ADI芯片 （美國(guó)模擬器件公司Analogy Devices　Inc）

　　1. ADI芯片是ADI（美國(guó)模擬器件公司Analogy Devices　Inc）的系列產(chǎn)品，在國(guó)產(chǎn)的二線雜牌手機(jī)廠商中較常見。2. 基帶芯片、復(fù)合模擬信號(hào)處理IC、電源管理芯片：AD6522，ADI的第一代GSM處理器，與之配對(duì)的復(fù)合模擬信號(hào)處理IC是產(chǎn)品AD6521，電源管理有AD3402、AD3404、AD3408（有兩種封裝）等；AD6525、AD6526，ADI的第二代GSM處理器，引腳采用向上兼容，即與AD6522一樣。AD6525、AD6526與AD6522相比最大的特點(diǎn)是增加了對(duì)GPRS的支持。還有一個(gè)必須注意的是，它的內(nèi)核供電電壓與AD6522不同，AD6522的內(nèi)核供電電壓是2.40V ~ 2.75V，而AD6525、AD6526的內(nèi)核供電電壓是1.7V ~ 1.9V。所以，如果AD6525采用對(duì)應(yīng)的復(fù)合模擬信號(hào)處理IC是AD6521，必須采用AD3522電源管理IC。除了采用AD6521、AD3522配對(duì)IC外，ADI推薦使用AD6533、AD6535或AD6537復(fù)合模擬信號(hào)處理IC；第三代的基帶處理器有：AD6527、AD6528、AD6529，因?yàn)樵黾恿藢?duì)USB的支持，需要USB引腳，所以在引腳上無法與第一代AD6522，第二代A6526、AD6526兼容。配對(duì)IC使用AD6533、AD6535或AD6537復(fù)合模擬信號(hào)處理IC；另外還有一個(gè)AD6527+AD6535的復(fù)合片基帶單芯片處理器：AD6720。大家可以看到，AD6527+AD6535就是ADI芯片組的邏輯部分的芯片，所以它就是邏輯部分的所有功能集成到一個(gè)芯片上低成本基帶處理器。此外，ADI還有支持EDGE的芯片組，基帶處理器是AD6532 ，采用的復(fù)合IC是AD6555以及還有功能強(qiáng)大，支持媒體應(yīng)用的基帶處理器AD6758。3. RF芯片：由于各手機(jī)廠商的設(shè)計(jì)思路有所不同，因此一部分采用了ADI的邏輯和射頻（中頻IC AD6523和頻率合成器AD6524）整套芯片，另一部分僅采用了ADI的邏輯芯片組，而RF芯片則采用其他公司的芯片。4. 用ADI芯片的手機(jī)有：波導(dǎo)、南方高科、東信、聯(lián)想、夏新、大顯、科健、寶石、搜豹、美晨、海爾、采星、中興ZTE、TCL、金立等。

　　三、TI芯片（美國(guó)德州儀器公司TEXAS INSTRUMENTS）

　　1. I芯片是TI（美國(guó)德州儀器公司TEXAS INSTRUMENTS）的系列產(chǎn)品。2. TI芯片組合主要有三套：一是ULYSSE+OMEGA;二是CALYPSO+IOTA;三是OMAP系列，其中OMAP系列較新。ULYSSE型號(hào)：F741529AGHH D741979BGHH等（74系列）；CALYPSO型號(hào)：PD751774GHH PD751992GHH等（75系列）；OMAP系列型號(hào)：OMAP310 OMAP1510 OMAP1610 OMAP1611 OMAP1612OMAP710 OMAP730 OMAP732。電源中綜合管理芯片（OMEGA/IOTA）：TWL3011 TWL3012 TWL3014 TWL3016 TWL3025TWL30293. RF芯片：采用TRF 、PMB、RTF 、HD、PCF、SI等芯片。4. 用TI芯片的手機(jī)有：TCL、夏新、海爾、南方高科、康佳、波導(dǎo)、星王、東信、中興、聯(lián)想、摩托羅拉、松下、多普達(dá)、喜多星等。

　　四、AGERE芯片 （美國(guó)杰爾公司）

　　1. AGERE芯片是AGERE SYTEMS（美國(guó)杰爾公司）的系列產(chǎn)品。2. AGERE芯片組合主要有二套：一是TR09WQTE2B（中央處理器）+CSP1093CR1（音頻）+PSC2006HRS（電源）；二是TRIBENT-2（中央處理器）+CSP1099（音頻）+PSC2010B（電源）。3. 用AGERE芯片的手機(jī)有：三星、夏新、東信、康佳、帕瑪斯等。

　　五、PHILIPS芯片 （荷蘭飛利浦公司）

　　1.PHILIPS芯片是PHILIPS（荷蘭飛利浦公司）的系列產(chǎn)品。2.PHILIPS芯片主要有兩類：VLSI系列（也稱VP系列）和SYSOL系列（也稱OM系列），其中SYSOL系列（也稱OM系列）也是國(guó)產(chǎn)雜牌機(jī)的選擇方案。3. SYSOL系列（也稱OM系列）芯片：電源管理單元（PMU）：PCF50601、PCF50603、PCF50604、UBA8073中央處理器（CPU）：OM6353、OM6354、OM6357、OM6359、PCF5123射頻IC：OM5178、UAA3536 、UAA35874、用PHILIPS芯片的手機(jī)有：三星、桑達(dá)、迪比特、海爾、康佳、聯(lián)想、波導(dǎo)等。

　　六、INFINEON芯片 （德國(guó)英飛凌公司）

　　1.INFINEON芯片是INFINEON（德國(guó)英飛凌公司）的系列產(chǎn)品。2.INFINEON芯片：基帶芯片：PMB7850、PMB7870、PMB6850 、PMB6851 、PMB2800電源芯片：PMB6510射頻IC：PMB6250、PMB62563. 用INFINEON芯片的手機(jī)有：波導(dǎo)、西門子、康佳、天時(shí)達(dá)、金立等。

　　七、SKYWORKS芯片 （美國(guó)科勝訊公司）

　　1.SKYWORKS芯片是美國(guó)CONEXANT SYSTEM INC（美國(guó)科勝訊公司）開發(fā)的系列產(chǎn)品。2.SKYWORKS芯片：中央處理器（CPU）：M4641、CX805和CX80501射頻IC：CX740173. 用SKYWORKS芯片的手機(jī)：三星、桑達(dá)、康佳、波導(dǎo)、聯(lián)想、松下、西門子等。

　　八、SPREADTRUM芯片 展訊通信（上海）

　　1.SPREADTRUM芯片是展訊通信（上海）有限公司開發(fā)的產(chǎn)品。2. 基帶芯片：SC6600 、SC6800 、SC8800，目前用于手機(jī)的主要是SC6600。3. 基帶芯片SC6600主要功能簡(jiǎn)介：LDO電源管理四頻GSM/GPRS（850/900/1800/1900）內(nèi)置MIDI格式的64和弦內(nèi)置MP3播放器支持百萬像素?cái)?shù)碼拍照支持U盤支持MMC/SD卡支持藍(lán)牙4. 用SPREADTRUM芯片的手機(jī)：金立、波導(dǎo)、托普、獵星、高科、CECT等。手機(jī)客戶端軟件開發(fā)最大的困難就是平臺(tái)不統(tǒng)一，手機(jī)開發(fā)平臺(tái)太多。

　　智能手機(jī)市場(chǎng)將迎來芯片大戰(zhàn) AI成為爭(zhēng)奪焦點(diǎn)

　　蘋果、高通和三星等智能手機(jī)芯片制造商的市場(chǎng)前景越來越廣闊，但隨著整個(gè)行業(yè)開始向人工智能等新趨勢(shì)發(fā)展，任何公司都已經(jīng)無法安于現(xiàn)狀。SoC系統(tǒng)芯片的設(shè)計(jì)正越來越多的被蘋果和三星這樣的公司引入自己的業(yè)務(wù)范疇，并且開始逐漸蠶食高通這樣老牌系統(tǒng)芯片供應(yīng)商的市場(chǎng)份額，這很大程度上取決于對(duì)處理器技術(shù)專利相關(guān)的漫長(zhǎng)官司。

　　數(shù)據(jù)顯示，在2017年三季度，全球智能手機(jī)芯片業(yè)務(wù)營(yíng)收超過80億美元，同比增長(zhǎng)五分之一。高通最近剛剛發(fā)布的驍龍845是2018年的旗艦級(jí)產(chǎn)品，并且也是整個(gè)行業(yè)最受關(guān)注的產(chǎn)品。而芯片營(yíng)收占據(jù)整個(gè)行業(yè)總營(yíng)收比例的42%。分析師表示，排名第二的是蘋果，三季度占比為20%。

　　但是從細(xì)節(jié)上我們卻能看到一些不一樣的內(nèi)容。盡管高通從整體上來看度過了一個(gè)還算那不錯(cuò)的年份，但事實(shí)上在高通芯片市場(chǎng)，高通在2017年三季度的出貨量卻有下滑。中高端市場(chǎng)的產(chǎn)品售價(jià)通常在400美元（約合人民幣2600元）以上。

　　分析人士表示，造成這種局面的主要原因就是因?yàn)樘O果、三星和華為等終端廠商開始采取更加垂直的戰(zhàn)略。同樣，盡管蘋果智能手機(jī)的出貨量?jī)H占12%，但是在芯片營(yíng)收方面卻占比高達(dá)五分之一。

　　與此同時(shí)，三星在2017年三季度有可能成為智能手機(jī)芯片營(yíng)收增長(zhǎng)速度最快的公司，主要的原因是之前三星自家芯片產(chǎn)品的基數(shù)要比對(duì)手小很多。而對(duì)增長(zhǎng)貢獻(xiàn)最=大的部分也是便宜的GalaxyJ系列入門級(jí)產(chǎn)品，售價(jià)在100美元左右，這些機(jī)型使用了三星自家的Exynos3475處理器。

　　另外還有華為海思的麒麟處理器，在出貨量增幅方面僅次于三星，達(dá)到了42%，而三星為59%。但華為在利潤(rùn)方面的增長(zhǎng)幅度大，并且超過了三星。對(duì)增長(zhǎng)貢獻(xiàn)大的是300到400美元類型產(chǎn)品，年增長(zhǎng)率超過了150%。

　　隨著系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)變得越來越復(fù)雜、在處理數(shù)據(jù)過程中需要融入更多的功能，這種競(jìng)爭(zhēng)未來將變得更加激烈。為了增加吸引力和提高運(yùn)行速度，廠商之間的競(jìng)爭(zhēng)變得越來越直接，而人工智能現(xiàn)在已經(jīng)成為系統(tǒng)芯片爭(zhēng)奪的焦點(diǎn)。研究機(jī)構(gòu)認(rèn)為，這一計(jì)劃將在2020年全面實(shí)現(xiàn)。

　　該機(jī)構(gòu)分析師Lenepark預(yù)測(cè)：“根據(jù)我們的估計(jì)，到2020年，至少會(huì)有三分之一的智能手機(jī)芯片會(huì)內(nèi)置人工智能處理器。”與此同時(shí)，對(duì)高通來說，該公司的做法最可靠，其廣泛的設(shè)備采用率可以為用戶提供三宗不同的人工智能子系統(tǒng)，包括Adreno GPU、Hexagon DSP和Kyro CPU。這些都是構(gòu)成驍龍845芯片的關(guān)鍵部分，在2018年預(yù)計(jì)會(huì)有相當(dāng)多的產(chǎn)品使用這款芯片，比如三星GalaxyS9和谷歌Pixel 3以及Pixel 3 XL等。

　　相比之下，蘋果和華為海思的人工智能處理單元策略目前來看并不算先進(jìn)。分析人員主要的疑慮在于這種方法缺乏能夠根據(jù)工作負(fù)載類型和人工智能應(yīng)用程序動(dòng)態(tài)更改的范圍。當(dāng)然，對(duì)于像蘋果這樣的公司來說，硬件和軟件結(jié)合得非常緊密，這種專注式的策略可能符合公司長(zhǎng)期的產(chǎn)品規(guī)劃。

　　在2018年，我們將會(huì)看到蘋果和三星的市場(chǎng)份額繼續(xù)增長(zhǎng)，蘋果在進(jìn)軍人工智能和智能手機(jī)繼續(xù)努力，三星和其它公司也會(huì)繼續(xù)制造自己的系統(tǒng)芯片，而高通驍龍845雖然依然擁有高的地位，但是也會(huì)受到其它公司的挑戰(zhàn)。就算高通在一些最暢銷的安卓智能手機(jī)上使用了自己的產(chǎn)品，但在大趨勢(shì)下，也需要不斷完善提高才行。