3nm手機(jī)SoC芯片即將迎來(lái)終極PK

電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹

9月，智能手機(jī)市場(chǎng)新品迭出，9月10日，蘋(píng)果在秋季發(fā)布會(huì)上，推出了 iPhone 16、iPhone 16Pro、Apple Watch S10、AirPods 4等多款新品，并于9月13日晚上8點(diǎn)開(kāi)放預(yù)訂，20日正式上市。9月10日，華為發(fā)布全球首個(gè)商用的三折疊手機(jī)Mate XT。近日，vivo宣布將在10月14日發(fā)布下一代旗艦機(jī)型vivo X 200系列，據(jù)爆料這款手機(jī)將全球首發(fā)天璣9400處理器。

今年以來(lái)，智能手機(jī)市場(chǎng)出現(xiàn)復(fù)蘇，特別是二季度全球智能手機(jī)加速?gòu)?fù)蘇，AI的應(yīng)用正在成為智能手機(jī)的重要組成部分，從影像處理到個(gè)性化推薦，這也對(duì)上游手機(jī)SoC芯片提出了新的技術(shù)要求。近日，Canalys發(fā)布了2024年第二季度手機(jī)SoC市場(chǎng)的廠商分析報(bào)告。本文重點(diǎn)來(lái)分析手機(jī)SoC廠商近期市場(chǎng)表現(xiàn)和新品搭載旗艦芯片的亮點(diǎn)。

Q2手機(jī)SoC出貨量：聯(lián)發(fā)科領(lǐng)跑，紫光展銳出貨量飆升，海思回歸榜單

近日，國(guó)際調(diào)研機(jī)構(gòu)Canalys發(fā)布了最新的研究報(bào)告，全面分析了2024年第二季度手機(jī)SoC市場(chǎng)的廠商表現(xiàn)情況。Canalys報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科繼續(xù)保持領(lǐng)先處理器廠商地位，出貨量達(dá) 1.153 億臺(tái)，同比增長(zhǎng)7%。高通第二季度出貨量達(dá)到7100萬(wàn)臺(tái)，排名第二；蘋(píng)果出貨 4600 萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)6%，排名第三。

值得關(guān)注的是，國(guó)內(nèi)5G手機(jī)芯片廠商紫光展銳增長(zhǎng)強(qiáng)勁。紫光展銳加強(qiáng)了在入門(mén)級(jí)市場(chǎng)的布局，出貨 2500 萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng) 42%，排名第四，這反映了紫光展銳正在擴(kuò)大市場(chǎng)份額，并且通過(guò)更具性價(jià)比的產(chǎn)品吸引更多客戶；三星出貨 1700 萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng) 9%；排名第五；海思回歸榜單，第二季度出貨 800 萬(wàn)臺(tái)，排名第六。

在前六名廠商出貨當(dāng)中，蘋(píng)果的 A17 Pro 和高通驍龍 8 代 3 兩款支持 AI 的 SoC，占據(jù)所有 SoC 手機(jī)整機(jī)出貨價(jià)值的前兩位。三星SoC對(duì)應(yīng)整機(jī)出貨量增長(zhǎng)9%，出貨價(jià)值增長(zhǎng)71%，主要是支持AI 的旗艦產(chǎn)品 Exynos 2400。

從第二季度的報(bào)告看出，智能手機(jī)處理器市場(chǎng)正處于多元化發(fā)展態(tài)勢(shì)，聯(lián)發(fā)科出貨量穩(wěn)居龍頭地位，紫光展銳在低端市場(chǎng)取得突破。蘋(píng)果、高通和三星在高端市場(chǎng)憑借支持AI技術(shù)的SoC鞏固了自身的市場(chǎng)地位。

3nm芯片A18 Pro加持，蘋(píng)果iPhone16 Pro系列迎來(lái)大升級(jí)

9月10日，蘋(píng)果秋季發(fā)布會(huì)上，蘋(píng)果新推出的iPhone 16 Pro 系列搭載了最新的 A18 Pro 芯片組。Apple 表示，A18 Pro 是世界上最強(qiáng)大的移動(dòng)芯片組。事實(shí)上，它基于臺(tái)積電改進(jìn)后的 N3E 工藝節(jié)點(diǎn)構(gòu)建，并配備了更新的CPU，但與其前身 Apple A17 Pro 相比，它帶來(lái)了哪些新升級(jí)？

圖片來(lái)自蘋(píng)果官網(wǎng)

A18 Pro 采用最新的ArmV9指令集，包含6核 CPU（2個(gè)性能核心+4個(gè)能效核），性能核最高可達(dá)前所未有的 4.04GHz 頻率，這對(duì)于移動(dòng)芯片組而言尚屬首次。此外，該芯片組還有4個(gè)能效核，可以運(yùn)行大型生成式AI模型而優(yōu)化的16核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)。

蘋(píng)果表示 A18 Pro CPU 比 A17 Pro CPU 快 15%。不僅如此，A18 Pro CPU 的功耗比 A17 Pro CPU低20%。據(jù)悉，A18 Pro的 Geekbench得分已經(jīng)出現(xiàn)，單核得分為3,409，多核得分為 8,492。與A17 Pro相比，確實(shí)帶來(lái)了約15% 的性能差異。

至于神經(jīng)引擎，蘋(píng)果表示 A18 Pro 和 A17 Pro 上的 16 核神經(jīng)引擎可以提供高達(dá)35 TOPS （每秒萬(wàn)億次操作）。憑借 17% 更快的內(nèi)存，神經(jīng)引擎可以在 AI/ML 任務(wù)中提供更快的性能。此外，內(nèi)存子系統(tǒng)升級(jí)，配合A18 Pro更快的全新6核CPU，也優(yōu)化了芯片的圖形性能，其中GPU速度最高比A17 Pro快20%，暢玩3A游戲更加順暢。

A18 Pro還支持更多的USB3和ProRes視頻拍攝，還有全新的視頻編碼器、圖像處理信號(hào)器，兩者配合，從而提升了編碼速度和視頻處理效率。

3nm工藝，天璣9400將在10月迎來(lái)首發(fā)

據(jù)最新消息，聯(lián)發(fā)科全新旗艦芯片天璣9400預(yù)計(jì)于10月9日正式登場(chǎng)，這是安卓手機(jī)陣營(yíng)首次進(jìn)入3nm時(shí)代。

據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科天璣9400芯片采用臺(tái)積電3nm工藝打造，CPU為8核心設(shè)計(jì)，包括一顆頻率為3.63GHz的X4超大核心、三個(gè)頻率為2.80GHz的X3大核心和四個(gè)頻率為2.10GHz的A7小核，GPU為Mail-G925-Immortalis MC12。其中，全新設(shè)計(jì)的Cortex-X925超大核，代號(hào)“黑鷹”，得益于聯(lián)發(fā)科與Arm的緊密合作，確保了其極致的性能輸出。

在圖形處理能力上，天璣9400將會(huì)展現(xiàn)出了卓越的性能。它集成了Mali-G925-Immortalis MC12 GPU，支持硬件級(jí)別的光線追蹤技術(shù)，并且在光追性能上相比前代產(chǎn)品有了顯著提升，增幅近20%。在權(quán)威的3D Mark圖形性能測(cè)試中，天璣9400的GPU性能甚至超越了競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通驍龍8 Gen3移動(dòng)平臺(tái)約30%，同時(shí)在功耗控制上也表現(xiàn)優(yōu)異，降低了約40%，實(shí)現(xiàn)了性能與能效的雙重提升。

9月9日，小米總裁盧偉冰發(fā)文表示，經(jīng)過(guò)小米和高通三年的聯(lián)合研發(fā)，高通驍龍8Gen4即將改變芯片的格局。外媒透露的消息顯示，高通預(yù)計(jì)驍龍 8 Gen 4采用3nm工藝制程， 驍龍 8 Gen 4上將配備八個(gè) CPU 內(nèi)核，可能獲得 Nuvia 設(shè)計(jì)的Oryon CPU內(nèi)核。最近的泄漏顯示，驍龍 8 Gen 4 上的兩個(gè) Oryon 內(nèi)核也突破了 4GHz 大關(guān)，高達(dá) 4.32GHz，而6 個(gè) Oryon 內(nèi)核的主頻高達(dá) 3.53GHz。

小結(jié)：

AI智能手機(jī)預(yù)計(jì)2024年滲透率會(huì)超過(guò)17%，2025年增長(zhǎng)會(huì)更加迅猛。得益于 Armv9.2 的實(shí)現(xiàn)，iPhone 16 Pro 系列上的蘋(píng)果 A18 Pro 展現(xiàn)了令人印象深刻的 CPU 性能。然而，聯(lián)發(fā)科推出的天璣9400，以及高通發(fā)布的Oryon 驅(qū)動(dòng)的 Snapdragon 8 Gen 4 會(huì)有怎樣的表現(xiàn)值得我們期待。