完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
文章:4295個 瀏覽:142951次 帖子:1141個
淺談瑞盟科技·MSR015/MSR025——低溫漂、低功耗電壓基準(zhǔn)
MSR015/MSR025 是低溫漂、低功耗、高精度 CMOS 電壓基準(zhǔn), 具有±0.05% 初始精度、低功耗特點。該器件的低輸出電壓遲滯和低長期輸出電...
長周期認(rèn)證下的IGBT封裝:先發(fā)企業(yè)的優(yōu)勢與后來者的困境
絕緣柵雙極晶體管(IGBT)功率模塊是現(xiàn)代電力電子系統(tǒng)中的核心組件,廣泛應(yīng)用于新能源發(fā)電、電動汽車、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域。然而,IGBT功率模塊的封裝技術(shù)卻面...
貼片鋁電解電容是如今板卡上最常見的電容之一,其封裝材質(zhì)和型號多樣,以下是一些關(guān)于貼片鋁電解電容封裝材質(zhì)型號的信息: 一、封裝材質(zhì) 外殼 :通常采用鋁質(zhì)材...
臺積電CoWoS進(jìn)駐嘉義科學(xué)園區(qū),2028年量產(chǎn)
近日,中國臺灣嘉義縣縣長翁章梁在其就職6周年的年終演講中,宣布了一個重要的產(chǎn)業(yè)發(fā)展消息。他指出,臺積電旗下的先進(jìn)封裝廠CoWoS即將進(jìn)駐嘉義科學(xué)園區(qū),并...
溫度控制與監(jiān)測在我們?nèi)粘I钪泻苤匾?。作為一種常見的溫度傳感器,NTC熱敏電阻在各種電子設(shè)備中應(yīng)用非常廣泛。其中,玻璃封裝NTC熱敏電阻以其可靠性好,優(yōu)...
半導(dǎo)體行業(yè)觀察 來源:內(nèi)容編譯自phonearena,謝謝。 根據(jù)TF International 分析師郭明淇在網(wǎng)上發(fā)布的一份報告,蘋果的 M 系列芯...
韓媒消息稱三星“洗牌”半導(dǎo)體封裝供應(yīng)鏈
12 月 25 日消息,韓媒 ETNews 今天(12 月 25 日)發(fā)布,三星正計劃“洗牌”先進(jìn)半導(dǎo)體封裝供應(yīng)鏈,將從根本上重新評估材料、零部件和設(shè)備...
2024-12-25 標(biāo)簽:封裝半導(dǎo)體封裝三星 331 0
國巨AC系列車規(guī)貼片電容封裝尺寸與容量范圍是多少?
國巨(YAGEO)AC系列車規(guī)貼片電容的封裝尺寸與容量范圍時,我們可以采用以下一種系統(tǒng)化的方式來概述這些信息: 1. 查閱官方資料 首先,訪問國巨(YA...
Alpahwave Semi推出全球首個64Gbps UCIe D2D互聯(lián)IP子系統(tǒng)
半導(dǎo)體連接IP領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)Alpahwave Semi近日宣布了一項重大突破,成功推出了全球首個64Gbps高速UCIe D2D(裸片對裸片)互聯(lián)IP...
意法半導(dǎo)體發(fā)布250W MasterGaN參考設(shè)計
為了推動氮化鎵(GaN)電源(PSU)在能效和功率密度方面的顯著提升,意法半導(dǎo)體近日推出了EVL250WMG1L參考設(shè)計。該設(shè)計基于MasterGaN1...
2024-12-25 標(biāo)簽:電源封裝意法半導(dǎo)體 182 0
在當(dāng)今的數(shù)字時代,存儲技術(shù)的發(fā)展對于設(shè)備性能的提升至關(guān)重要。EMMC作為一種嵌入式存儲解決方案,已經(jīng)在智能手機、平板電腦、車載系統(tǒng)等多個領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用...
Nexperia發(fā)布微型無引腳邏輯IC,優(yōu)化汽車應(yīng)用
Nexperia近期推出了一系列采用微型車規(guī)級MicroPak XSON5無引腳封裝的新型邏輯IC。這些創(chuàng)新的邏輯IC專為汽車領(lǐng)域空間受限的應(yīng)用場景而設(shè)...
近日,博瑞集信宣布推出三款基于GaN(氮化鎵)工藝的內(nèi)匹配功率放大器,這三款產(chǎn)品均采用緊湊的小尺寸金屬封裝(尺寸為18mm8.7mm2.34mm),以滿...
斥資30.2億!封測龍頭,擴大先進(jìn)封裝產(chǎn)能
人工智能(AI)推動高性能計算(HPC)商機大爆發(fā),CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能空缺大,為了應(yīng)對客戶需求和產(chǎn)業(yè)成長趨勢,日月光投控旗下矽品12月17日宣布,以...
Nexperia推出CCPAK1212封裝MOSFET,性能再升級
Nexperia公司近日宣布,成功推出16款全新的80V和100V功率MOSFET,這些產(chǎn)品均采用了創(chuàng)新的CCPAK1212封裝技術(shù)。這一突破性設(shè)計不僅...
低功耗LCD液晶驅(qū)動替代HT1621B腳位COB/COG/LQFP48/SSOP48/LQFP44/SOP28/SOP24封裝
?簡介 PC164S32 是一款支持 128 點 (32×?4)顯示 的多功能?LCD?控制器芯片,內(nèi)部存儲器RAM數(shù)據(jù)直接映射到?LCD?顯示??绍浖?..
近日,SureCore公司宣布了一項重要進(jìn)展,其在180納米和22納米工藝節(jié)點的測試芯片評估中取得了圓滿成功,并計劃推出一系列低溫IP產(chǎn)品。這一舉措不僅...
Silicon Box在意大利建先進(jìn)半導(dǎo)體封裝廠
近日,Silicon Box公司宣布將在意大利諾瓦拉(Novara)地區(qū)開設(shè)一座全新的先進(jìn)半導(dǎo)體封裝工廠。該項目總投資額高達(dá)32億歐元(按當(dāng)前匯率計算約...
2024-12-23 標(biāo)簽:封裝Silicon先進(jìn)半導(dǎo)體 97 0
為什么MiniLED、系統(tǒng)級SIP封裝要用水洗型焊錫膏?
電子產(chǎn)品的功能越來越強大,體積越來越小,常規(guī)免水洗錫膏已經(jīng)不能滿足工藝要求,水洗型焊錫膏的市場逐步打開,MiniLED制程工藝、SIP制程工藝、0080...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |