斥資30.2億！封測龍頭，擴大先進封裝產能

人工智能（AI）推動高性能計算（HPC）商機大爆發(fā)，CoWoS先進封裝產能空缺大，為了應對客戶需求和產業(yè)成長趨勢，日月光投控旗下矽品12月17日宣布，以30.2億元新臺幣買下新鉅科位于臺中后里中科園區(qū)廠房暨總部大樓，先進封裝的強勁訂單動能，讓日月光集團全力大擴產。

新鉅科12月17日舉行重大信息記者會，公布董事會決議處分位于中部科學園區(qū)內的廠房，以30.2億元新臺幣出售給矽品，預估處分利益約7.8億元新臺幣，須經明年2月19日召開股東臨時會決議通過。目前新鉅科與矽品先簽訂買賣意向書，尚未正式完成中科廠房相關合約簽訂，加上股東臨時會決議流程，相關處分利益預計最快明年上半年認列。

新鉅科中科廠房位于臺中后里七星園區(qū)內，土地面積5公頃，通過商仲廠商第一太平戴維斯進行對外標售，吸引包括矽品、中國臺灣美光等不少買家的目光，最終由矽品以最高價得標。

業(yè)界人士分析，新鉅科中科廠房設計新穎且規(guī)劃完善，2021年下半年啟用，屋齡僅三年，適合半導體、光電業(yè)等高科技產業(yè)快速完成設備進駐與產線建設，縮短建設時間，基地內有充足的二期開發(fā)腹地，保留中長期發(fā)展興建廠房等空間規(guī)劃彈性。

晶圓代工龍頭臺積電積極帶領先進制程擴張，日月光投控急切需要產能擴產空間，當前包括英偉達、AMD等GPU芯片大廠的HPC需求相當強勁，前段晶圓制造先進制程產能維持滿載，讓負責后段WoS（Wafer on Substrate）的產能將進入拉升階段。

日月光投控先前預估，今年先進封測營收將增加2.5億美元，相關業(yè)績超過5億美元，已提前達成先進封測營收翻倍的目標，先進測試今年主要專注在建立產能，業(yè)績貢獻相對小，預期明年起貢獻將顯著提升。

業(yè)界看好日月光集團持續(xù)發(fā)展不同業(yè)務，包括晶圓挑揀、最終測試與老化測試，與現有客戶及潛在客戶合作，積極拓展一站式（Turnkey）服務，將為公司發(fā)展先進測試提供優(yōu)勢，如今又建設廠房壯大集團量能，估明年先進測試占整體先進業(yè)務的比重將超過一成，甚至有可能達到15-20%。

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審核編輯 黃宇