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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體制造
半導(dǎo)體制造,是用于制造半導(dǎo)體器件的過程,通常是日常電氣和電子設(shè)備中使用的集成電路(IC)芯片中使用的金屬-氧化物-半導(dǎo)體(MOS)器件。
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半導(dǎo)體制造fab廠房建筑防震振動(dòng)測(cè)試介紹
半導(dǎo)體制造FAB廠房建筑防震振動(dòng)測(cè)試?
2024-12-26 標(biāo)簽:測(cè)試半導(dǎo)體半導(dǎo)體制造 91 0
在半導(dǎo)體制造這個(gè)高度精密且復(fù)雜的領(lǐng)域中,CMP(化學(xué)機(jī)械拋光)技術(shù)宛如一顆隱匿于幕后的璀璨明珠,雖不被大眾所熟知,卻在芯片制造的進(jìn)程中扮演著不可或缺的關(guān)...
2024-12-17 標(biāo)簽:CMP半導(dǎo)體制造 311 0
高K金屬柵極的結(jié)構(gòu)、材料、優(yōu)勢(shì)以及工藝流程
本文簡(jiǎn)單介紹了高K金屬柵極的結(jié)構(gòu)、材料、優(yōu)勢(shì)以及工藝流程。 ? High-K Metal Gate(HKMG)技術(shù)是現(xiàn)代半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵技術(shù)之一,廣泛...
2024-11-25 標(biāo)簽:HKMG半導(dǎo)體制造金屬柵極 592 0
石墨舟氮?dú)夤瘢喊雽?dǎo)體制造中的關(guān)鍵保護(hù)設(shè)備
石墨舟是一種由高純度石墨材料制成的設(shè)備,廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體器件、太陽(yáng)能電池片等的制造過程中,用于承載硅片或其他基板材料通過高溫處理。石墨舟因其優(yōu)異的導(dǎo)電性...
2024-11-04 標(biāo)簽:制造業(yè)半導(dǎo)體制造 192 0
深入探索晶圓缺陷:科學(xué)分類與針對(duì)性解決方案
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展,晶圓作為半導(dǎo)體制造的基礎(chǔ)材料,其質(zhì)量對(duì)最終芯片的性能和可靠性至關(guān)重要。然而,在晶圓制造過程中,由于多種因素的影響,晶圓表面和內(nèi)...
2024-10-17 標(biāo)簽:芯片晶圓半導(dǎo)體制造 1092 0
在這篇文章中,我們將學(xué)習(xí)基本的半導(dǎo)體制造過程。為了將晶圓轉(zhuǎn)化為半導(dǎo)體芯片,它需要經(jīng)歷一系列復(fù)雜的制造過程,包括氧化、光刻、刻蝕、沉積、離子注入、金屬布線...
微型晶體管的制造過程 1. 硅晶圓的制備 微型晶體管的制造始于硅晶圓的制備。硅晶圓是半導(dǎo)體制造的基礎(chǔ)材料,通常采用高純度的單晶硅制成。硅晶圓的制備過程包...
2024-10-15 標(biāo)簽:晶圓晶體管半導(dǎo)體制造 294 0
在當(dāng)今科技日新月異的時(shí)代,半導(dǎo)體行業(yè)作為信息技術(shù)的基石,其重要性不言而喻。隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信等新興技術(shù)的快速發(fā)展,對(duì)半導(dǎo)體芯片的性能、穩(wěn)定性...
2024-07-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體精密半導(dǎo)體制造 1685 0
半導(dǎo)體設(shè)備運(yùn)用微型導(dǎo)軌中如何助力高速運(yùn)動(dòng)與低噪音?
微型導(dǎo)軌具有高精度、低摩擦和高速直線運(yùn)動(dòng)特性,在精密機(jī)械設(shè)備中運(yùn)用廣泛,尤其在小型化設(shè)備領(lǐng)域更有不可替代的地位。微型導(dǎo)軌在半導(dǎo)體設(shè)備中扮演者重要角色。
2024-05-15 標(biāo)簽:半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體設(shè)備精密機(jī)械設(shè)備 346 0
電子束技術(shù)在半導(dǎo)體制造行業(yè)一直是重要的應(yīng)用技術(shù)。本文就電子束技術(shù)作一個(gè)簡(jiǎn)單的圖文介紹。
2024-04-30 標(biāo)簽:光刻電子束半導(dǎo)體制造 1568 0
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請(qǐng)問無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)是如何簡(jiǎn)化半導(dǎo)體制造作業(yè)的?
標(biāo)簽:ADI無(wú)線傳感器半導(dǎo)體制造 2677 0
光學(xué)3D表面輪廓儀&共聚焦顯微鏡:引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)走向新質(zhì)生產(chǎn)力時(shí)代立即下載
類別:電子資料 2024-03-29 標(biāo)簽:半導(dǎo)體制造光學(xué)顯微技術(shù)表面輪廓儀 276 0
數(shù)據(jù)挖掘定義及方法 數(shù)據(jù)挖掘在微電子領(lǐng)域的應(yīng)用立即下載
類別:電子資料 2023-07-18 標(biāo)簽:微電子數(shù)據(jù)挖掘半導(dǎo)體制造 336 0
【芯調(diào)查】新基建下NB-IoT模組價(jià)格戰(zhàn)加劇 “低價(jià)游戲”是利還是弊?立即下載
類別:嵌入式開發(fā) 2022-02-07 標(biāo)簽:嵌入式半導(dǎo)體制造IOT 262 0
類別:嵌入式開發(fā) 2022-02-07 標(biāo)簽:嵌入式系統(tǒng)半導(dǎo)體制造IOT 414 0
集微公開課第十六期筆記:極簡(jiǎn)開發(fā)!平頭哥YoC平臺(tái)如何幫助開發(fā)者快速入門AIoT立即下載
類別:嵌入式開發(fā) 2022-02-07 標(biāo)簽:嵌入式半導(dǎo)體制造AIoT 381 0
類別:嵌入式開發(fā) 2022-01-26 標(biāo)簽:嵌入式系統(tǒng)存儲(chǔ)半導(dǎo)體制造 440 0
國(guó)內(nèi)首次實(shí)現(xiàn)晶圓級(jí)亞百納米ST-MRAM存儲(chǔ)器件制備立即下載
類別:嵌入式開發(fā) 2022-01-26 標(biāo)簽:嵌入式系統(tǒng)存儲(chǔ)半導(dǎo)體制造 387 0
集微公開課第二十六期筆記:乘風(fēng)破浪!看平頭哥如何構(gòu)建AIoT芯片生態(tài)立即下載
類別:嵌入式開發(fā) 2022-01-26 標(biāo)簽:嵌入式半導(dǎo)體制造AIoT 324 0
意法半導(dǎo)體ST廠商向華為提供車規(guī)級(jí)MCU立即下載
類別:嵌入式開發(fā) 2022-01-26 標(biāo)簽:嵌入式系統(tǒng)服務(wù)器半導(dǎo)體制造 454 0
通用BLE射頻芯片實(shí)現(xiàn)無(wú)線功能立即下載
類別:嵌入式開發(fā) 2022-01-26 標(biāo)簽:嵌入式系統(tǒng)半導(dǎo)體制造 343 0
硅晶圓是半導(dǎo)體制造中的基礎(chǔ)材料,主要用于生產(chǎn)各種電子元件,如晶體管、二極管和集成電路。它是通過將高純度的硅熔化后冷卻成單晶體結(jié)構(gòu),然后切割成薄片而制成的...
2024-12-26 標(biāo)簽:晶圓超薄硅薄膜半導(dǎo)體制造 154 0
Quobly宣布容錯(cuò)量子計(jì)算技術(shù)重大突破
法國(guó)量子計(jì)算領(lǐng)域的領(lǐng)先初創(chuàng)公司Quobly近日宣布了一項(xiàng)關(guān)于容錯(cuò)量子計(jì)算技術(shù)的重大里程碑。該公司報(bào)告稱,其研發(fā)的FD-SOI(全耗盡絕緣體上硅)技術(shù)有望...
2024-12-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體制造量子計(jì)算絕緣體 118 0
Dai Nippon Printing Co., Ltd.(DNP)近期在半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域取得了重大突破,成功實(shí)現(xiàn)了適用于超2nm(納米,即10^-9...
2024-12-23 標(biāo)簽:硅晶圓DNP半導(dǎo)體制造 344 0
???? 埃(?)作為一個(gè)長(zhǎng)度單位,在集成電路制造中無(wú)處不在。從材料厚度的精確控制到器件尺寸的微縮優(yōu)化,埃級(jí)尺度的理解和應(yīng)用是確保半導(dǎo)體技術(shù)不斷發(fā)展的核...
2024-12-19 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體制造 227 0
羅姆的SoC用PMIC被無(wú)晶圓廠綜合性半導(dǎo)體制造商Telechips的 新一代座艙電源參考設(shè)計(jì)采用
羅姆生產(chǎn)的SoC用PMIC*1被無(wú)晶圓廠車載半導(dǎo)體綜合制造商Telechips Inc.(總部位于韓國(guó)板橋,以下簡(jiǎn)稱“Telechips”)的新一代座艙...
2024-12-16 標(biāo)簽:socPMIC半導(dǎo)體制造 149 0
臺(tái)積電計(jì)劃在美生產(chǎn)BLACKWELL芯片
近日,據(jù)最新消息,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造公司臺(tái)積電(TSMC)正與美國(guó)圖形處理器巨頭NVIDIA就一項(xiàng)重要合作進(jìn)行會(huì)談。雙方商討的內(nèi)容是,在臺(tái)積電位于美國(guó)...
2024-12-06 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電半導(dǎo)體制造 438 0
CMP的平坦化機(jī)理、市場(chǎng)現(xiàn)狀與未來展望
CMP技術(shù)概述 化學(xué)機(jī)械拋光(CMP,Chemical Mechanical Polishing)作為一種關(guān)鍵的半導(dǎo)體制造工藝,近年來隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快...
2024-11-27 標(biāo)簽:CMP半導(dǎo)體制造 370 0
SEMI: 2024 年第三季度全球半導(dǎo)體制造業(yè)強(qiáng)勁增長(zhǎng)
圖:Business Facilities SEMI 近日在其與 Tech Insights 合作編寫的 《2024 年第三季度半導(dǎo)體制造監(jiān)測(cè) (SMM...
2024-11-26 標(biāo)簽:半導(dǎo)體制造 246 0
IC China 2024 大語(yǔ)言模型加速半導(dǎo)體制造CIM2.0變革
11月20日,第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC China 2024)在北京國(guó)家會(huì)議中心閉幕。作為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦的唯一展覽會(huì),IC Chin...
2024-11-22 標(biāo)簽:IC語(yǔ)言模型半導(dǎo)體制造 233 0
混合鍵合:開創(chuàng)半導(dǎo)體互聯(lián)技術(shù)新紀(jì)元
如今我們的生活中充滿了各種智能化設(shè)備,從智能手機(jī)到智能家居,再到可穿戴設(shè)備,它們已經(jīng)成為我們?nèi)粘I畈豢苫蛉钡囊徊糠?。?dāng)我們沉浸在這些設(shè)備帶來的便利時(shí),...
2024-11-18 標(biāo)簽:晶圓鍵合半導(dǎo)體制造 351 0
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