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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體制造

半導(dǎo)體制造

+關(guān)注8人關(guān)注

半導(dǎo)體制造,是用于制造半導(dǎo)體器件的過程,通常是日常電氣和電子設(shè)備中使用的集成電路(IC)芯片中使用的金屬-氧化物-半導(dǎo)體(MOS)器件。

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半導(dǎo)體制造技術(shù)

半導(dǎo)體制造fab廠房建筑防震振動(dòng)測(cè)試介紹

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半導(dǎo)體制造FAB廠房建筑防震振動(dòng)測(cè)試?

2024-12-26 標(biāo)簽:測(cè)試半導(dǎo)體半導(dǎo)體制造 91 0

CMP技術(shù)原理,面臨的挑戰(zhàn)及前景分析

在半導(dǎo)體制造這個(gè)高度精密且復(fù)雜的領(lǐng)域中,CMP(化學(xué)機(jī)械拋光)技術(shù)宛如一顆隱匿于幕后的璀璨明珠,雖不被大眾所熟知,卻在芯片制造的進(jìn)程中扮演著不可或缺的關(guān)...

2024-12-17 標(biāo)簽:CMP半導(dǎo)體制造 311 0

高K金屬柵極的結(jié)構(gòu)、材料、優(yōu)勢(shì)以及工藝流程

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本文簡(jiǎn)單介紹了高K金屬柵極的結(jié)構(gòu)、材料、優(yōu)勢(shì)以及工藝流程。 ? High-K Metal Gate(HKMG)技術(shù)是現(xiàn)代半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵技術(shù)之一,廣泛...

2024-11-25 標(biāo)簽:HKMG半導(dǎo)體制造金屬柵極 592 0

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石墨舟是一種由高純度石墨材料制成的設(shè)備,廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體器件、太陽(yáng)能電池片等的制造過程中,用于承載硅片或其他基板材料通過高溫處理。石墨舟因其優(yōu)異的導(dǎo)電性...

2024-11-04 標(biāo)簽:制造業(yè)半導(dǎo)體制造 192 0

深入探索晶圓缺陷:科學(xué)分類與針對(duì)性解決方案

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隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展,晶圓作為半導(dǎo)體制造的基礎(chǔ)材料,其質(zhì)量對(duì)最終芯片的性能和可靠性至關(guān)重要。然而,在晶圓制造過程中,由于多種因素的影響,晶圓表面和內(nèi)...

2024-10-17 標(biāo)簽:芯片晶圓半導(dǎo)體制造 1092 0

半導(dǎo)體制造過程解析

半導(dǎo)體制造過程解析

在這篇文章中,我們將學(xué)習(xí)基本的半導(dǎo)體制造過程。為了將晶圓轉(zhuǎn)化為半導(dǎo)體芯片,它需要經(jīng)歷一系列復(fù)雜的制造過程,包括氧化、光刻、刻蝕、沉積、離子注入、金屬布線...

2024-10-16 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體晶圓 605 0

微型晶體管怎么做出來的

微型晶體管的制造過程 1. 硅晶圓的制備 微型晶體管的制造始于硅晶圓的制備。硅晶圓是半導(dǎo)體制造的基礎(chǔ)材料,通常采用高純度的單晶硅制成。硅晶圓的制備過程包...

2024-10-15 標(biāo)簽:晶圓晶體管半導(dǎo)體制造 294 0

半導(dǎo)體真空腔體:精密工藝鑄就科技基石

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在當(dāng)今科技日新月異的時(shí)代,半導(dǎo)體行業(yè)作為信息技術(shù)的基石,其重要性不言而喻。隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信等新興技術(shù)的快速發(fā)展,對(duì)半導(dǎo)體芯片的性能、穩(wěn)定性...

2024-07-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體精密半導(dǎo)體制造 1685 0

半導(dǎo)體設(shè)備運(yùn)用微型導(dǎo)軌中如何助力高速運(yùn)動(dòng)與低噪音?

半導(dǎo)體設(shè)備運(yùn)用微型導(dǎo)軌中如何助力高速運(yùn)動(dòng)與低噪音?

微型導(dǎo)軌具有高精度、低摩擦和高速直線運(yùn)動(dòng)特性,在精密機(jī)械設(shè)備中運(yùn)用廣泛,尤其在小型化設(shè)備領(lǐng)域更有不可替代的地位。微型導(dǎo)軌在半導(dǎo)體設(shè)備中扮演者重要角色。

2024-05-15 標(biāo)簽:半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體設(shè)備精密機(jī)械設(shè)備 346 0

電子束技術(shù)的原理與應(yīng)用概覽

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電子束技術(shù)在半導(dǎo)體制造行業(yè)一直是重要的應(yīng)用技術(shù)。本文就電子束技術(shù)作一個(gè)簡(jiǎn)單的圖文介紹。

2024-04-30 標(biāo)簽:光刻電子束半導(dǎo)體制造 1568 0

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半導(dǎo)體制造資料下載

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半導(dǎo)體制造資訊

超薄硅晶圓的發(fā)展歷程與未來展望!

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硅晶圓是半導(dǎo)體制造中的基礎(chǔ)材料,主要用于生產(chǎn)各種電子元件,如晶體管、二極管和集成電路。它是通過將高純度的硅熔化后冷卻成單晶體結(jié)構(gòu),然后切割成薄片而制成的...

2024-12-26 標(biāo)簽:晶圓超薄硅薄膜半導(dǎo)體制造 154 0

Quobly宣布容錯(cuò)量子計(jì)算技術(shù)重大突破

法國(guó)量子計(jì)算領(lǐng)域的領(lǐng)先初創(chuàng)公司Quobly近日宣布了一項(xiàng)關(guān)于容錯(cuò)量子計(jì)算技術(shù)的重大里程碑。該公司報(bào)告稱,其研發(fā)的FD-SOI(全耗盡絕緣體上硅)技術(shù)有望...

2024-12-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體制造量子計(jì)算絕緣體 118 0

DNP突破超2nm EUV光刻光掩模技術(shù)

Dai Nippon Printing Co., Ltd.(DNP)近期在半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域取得了重大突破,成功實(shí)現(xiàn)了適用于超2nm(納米,即10^-9...

2024-12-23 標(biāo)簽:硅晶圓DNP半導(dǎo)體制造 344 0

描述晶圓薄膜厚度的單位:埃介紹

???? 埃(?)作為一個(gè)長(zhǎng)度單位,在集成電路制造中無(wú)處不在。從材料厚度的精確控制到器件尺寸的微縮優(yōu)化,埃級(jí)尺度的理解和應(yīng)用是確保半導(dǎo)體技術(shù)不斷發(fā)展的核...

2024-12-19 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體制造 227 0

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羅姆的SoC用PMIC被無(wú)晶圓廠綜合性半導(dǎo)體制造商Telechips的 新一代座艙電源參考設(shè)計(jì)采用

羅姆生產(chǎn)的SoC用PMIC*1被無(wú)晶圓廠車載半導(dǎo)體綜合制造商Telechips Inc.(總部位于韓國(guó)板橋,以下簡(jiǎn)稱“Telechips”)的新一代座艙...

2024-12-16 標(biāo)簽:socPMIC半導(dǎo)體制造 149 0

臺(tái)積電計(jì)劃在美生產(chǎn)BLACKWELL芯片

近日,據(jù)最新消息,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造公司臺(tái)積電(TSMC)正與美國(guó)圖形處理器巨頭NVIDIA就一項(xiàng)重要合作進(jìn)行會(huì)談。雙方商討的內(nèi)容是,在臺(tái)積電位于美國(guó)...

2024-12-06 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電半導(dǎo)體制造 438 0

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CMP技術(shù)概述 化學(xué)機(jī)械拋光(CMP,Chemical Mechanical Polishing)作為一種關(guān)鍵的半導(dǎo)體制造工藝,近年來隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快...

2024-11-27 標(biāo)簽:CMP半導(dǎo)體制造 370 0

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圖:Business Facilities SEMI 近日在其與 Tech Insights 合作編寫的 《2024 年第三季度半導(dǎo)體制造監(jiān)測(cè) (SMM...

2024-11-26 標(biāo)簽:半導(dǎo)體制造 246 0

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2024-11-22 標(biāo)簽:IC語(yǔ)言模型半導(dǎo)體制造 233 0

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如今我們的生活中充滿了各種智能化設(shè)備,從智能手機(jī)到智能家居,再到可穿戴設(shè)備,它們已經(jīng)成為我們?nèi)粘I畈豢苫蛉钡囊徊糠?。?dāng)我們沉浸在這些設(shè)備帶來的便利時(shí),...

2024-11-18 標(biāo)簽:晶圓鍵合半導(dǎo)體制造 351 0

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半導(dǎo)體制造數(shù)據(jù)手冊(cè)

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    Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商,2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴,通過遍布全球 90 多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò),為超過 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
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      Vivado設(shè)計(jì)套件,是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具,這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
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    全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力,全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平,是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場(chǎng)領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國(guó)珠海。
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    iPhone5
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    Nordic
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      隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布,賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq?-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合(HLS)工具,繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)(ESL)設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
  • 西部數(shù)據(jù)
    西部數(shù)據(jù)
    +關(guān)注
    西部數(shù)據(jù)公司(Western Digital Corp)是一家全球知名的硬盤廠商,成立于1970年,目前總部位于美國(guó)加州,在世界各地設(shè)有分公司或辦事處,為全球五大洲用戶提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
  • 羅德與施瓦茨
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    羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處,是在中國(guó)最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國(guó)培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司,提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù),獲得了ISO9001:2008國(guó)際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
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    wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無(wú)線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù),實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無(wú)線信號(hào),供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
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    MRAM(Magnetoresistive Random Access Memory) 是一種非易失性(Non-Volatile)的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(SRAM)的高速讀取寫入能力,以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(DRAM)的高集成度,而且基本上可以無(wú)限次地重復(fù)寫入。
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