完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 功率器件
功率器件,就是輸出功率比較大的電子元器件,像大音響系統(tǒng)中的輸出級(jí)功放中的電子元件都屬于功率器件,還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了:功率器件定義,功率器件龍頭企業(yè),最新功率器件,分立器件與功率器件,功率器件測(cè)試,功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。
功率器件,就是輸出功率比較大的電子元器件,像大音響系統(tǒng)中的輸出級(jí)功放中的電子元件都屬于功率器件,還有電磁爐中的IGBT也是。功率器件有:如大功率晶體管,晶閘管,雙向晶閘管,GTO,MOSFET,IGBT. IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor),絕緣柵雙極型晶體管,是由BJT(雙極型三極管)和MOS(絕緣柵型場(chǎng)效應(yīng)管)組成的復(fù)合全控型電壓驅(qū)動(dòng)式功率半導(dǎo)體器件, 兼有MOSFET的高輸入阻抗和GTR的低導(dǎo)通壓降兩方面的優(yōu)點(diǎn)。GTR飽和壓降低,載流密度大,但驅(qū)動(dòng)電流較大;MOSFET驅(qū)動(dòng)功率很小,開(kāi)關(guān)速度快,但導(dǎo)通壓降大,載流密度小。IGBT綜合了以上兩種器件的優(yōu)點(diǎn),驅(qū)動(dòng)功率小而飽和壓降低。非常適合應(yīng)用于直流電壓為600V及以上的變流系統(tǒng)如交流電機(jī)、變頻器、開(kāi)關(guān)電源、照明電路、牽引傳動(dòng)等領(lǐng)域。
功率器件,就是輸出功率比較大的電子元器件,像大音響系統(tǒng)中的輸出級(jí)功放中的電子元件都屬于功率器件,還有電磁爐中的IGBT也是。功率器件有:如大功率晶體管,晶閘管,雙向晶閘管,GTO,MOSFET,IGBT. IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor),絕緣柵雙極型晶體管,是由BJT(雙極型三極管)和MOS(絕緣柵型場(chǎng)效應(yīng)管)組成的復(fù)合全控型電壓驅(qū)動(dòng)式功率半導(dǎo)體器件, 兼有MOSFET的高輸入阻抗和GTR的低導(dǎo)通壓降兩方面的優(yōu)點(diǎn)。GTR飽和壓降低,載流密度大,但驅(qū)動(dòng)電流較大;MOSFET驅(qū)動(dòng)功率很小,開(kāi)關(guān)速度快,但導(dǎo)通壓降大,載流密度小。IGBT綜合了以上兩種器件的優(yōu)點(diǎn),驅(qū)動(dòng)功率小而飽和壓降低。非常適合應(yīng)用于直流電壓為600V及以上的變流系統(tǒng)如交流電機(jī)、變頻器、開(kāi)關(guān)電源、照明電路、牽引傳動(dòng)等領(lǐng)域。
做半導(dǎo)體功率器件的公司有哪些?
中大功率IGBT:
ABB
Infineon
Mitsubishi
Semikron
Hitachi
Fuji
南車(chē)株洲(收購(gòu)的Dynex)
常見(jiàn)的功率器件
隨著半導(dǎo)體功率開(kāi)關(guān)器件的發(fā)展與改進(jìn),降低了對(duì)電壓、電流、功率以及頻率進(jìn)行控制的成本。同時(shí),隨著集成電路、微處理器及超大規(guī)模集成電路(VLSI)在控制電路里的使用,大大提高了其控制的精度。一些常見(jiàn)的功率器件,如電力二極管、金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)和絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)及它們的符號(hào)和容量描述如下。本文暫不涉及它們的物理和工作特性等細(xì)節(jié)問(wèn)題,有興趣的朋友可以參考其他資料。
電力二極管
電力二極管是具有兩個(gè)端子的PN結(jié)器件。當(dāng)陽(yáng)極電勢(shì)與陰極電勢(shì)之差大于器件通態(tài)壓降時(shí),即器件處于正向偏置時(shí),器件導(dǎo)通并傳導(dǎo)電流。器件的通態(tài)壓降一般為0.7V。當(dāng)器件反向偏置時(shí),如陽(yáng)極電勢(shì)小于陰極電勢(shì)的情況,器件關(guān)斷并進(jìn)入阻態(tài)。在關(guān)斷模式下,流經(jīng)二極管的電流波形如圖1所示,電流先降為零并且繼續(xù)下降,隨后上升回到零值。
反向電流的存在是因?yàn)榉聪蚱脤?dǎo)致器件中出現(xiàn)了反向恢復(fù)電荷。器件恢復(fù)阻斷能力的最小時(shí)間為;二極管的反向恢復(fù)電荷為,即圖示存在反向電流流動(dòng)的區(qū)域。二極管自身除正向?qū)▔航低?,并不存在正向電壓阻斷能力。使?dǎo)通二極管關(guān)斷的唯一方式是施加反向偏置,如在陽(yáng)極和陰極兩端加負(fù)電壓。需要注意的是,與其它器件不同,二極管不受低電壓信號(hào)控制。
反向恢復(fù)時(shí)間在幾微秒到十幾微秒之間的二極管被歸為低開(kāi)關(guān)頻率器件。它們主要應(yīng)用在開(kāi)關(guān)時(shí)間同通態(tài)時(shí)間相比可以忽略的場(chǎng)合,其中開(kāi)關(guān)時(shí)間包括導(dǎo)通時(shí)間和關(guān)斷時(shí)間兩部分。因此,這類(lèi)二極管通常作為整流器用以將交流電整流為直流電,這樣的二極管被稱(chēng)為電力二極管。電力二極管可以承受上千安培的電流和幾千伏的電壓,并且它們的開(kāi)關(guān)頻率通常限制為市電的工頻頻率。
對(duì)于需要快速開(kāi)關(guān)的應(yīng)用場(chǎng)合,首選快恢復(fù)二極管。這類(lèi)二極管的反向恢復(fù)時(shí)間僅需幾納秒,可承受幾百安培電流和幾百伏電壓,但其通態(tài)壓降為2-3V。快恢復(fù)二極管常見(jiàn)于電壓超過(guò)60-100V的快速開(kāi)關(guān)整流器及逆變器中。而在低于60-100V的低電壓開(kāi)關(guān)應(yīng)用中,可以使用肖特基二極管,其通態(tài)壓降為0.3V,因此,同電力二極管和快恢復(fù)二極管相比,肖特基二極管在電能轉(zhuǎn)換上的效率更高。
MOSFET
該器件是一類(lèi)只需低電壓即可控制開(kāi)通、關(guān)斷的場(chǎng)效應(yīng)晶體管,并具有30kHz到1MHz范圍的更高開(kāi)關(guān)頻率。器件的容量多設(shè)計(jì)為100-200V時(shí),可承受100A的電流;在1000V時(shí),可承受10A的電流。這類(lèi)器件在通態(tài)時(shí)的行為類(lèi)似于電阻,因此可用作電流傳感器,從而在驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)中減少一個(gè)分立的電流傳感器,比如霍爾效應(yīng)電流傳感器,進(jìn)而節(jié)省了成本并增強(qiáng)了電子封裝的緊湊性。MOSFET總是伴隨著一個(gè)反并聯(lián)的體二極管,該二極管有時(shí)也被稱(chēng)作寄生二極管。體二極管并非超快速開(kāi)關(guān)器件并且具有更高的電壓降。由于體二極管的緣故,MOSFET并沒(méi)有反向電壓阻斷能力。圖2為N溝道MOSFET器件的符號(hào)及其在不同柵源電壓下,漏電流與漏源電壓之間的特性曲線,通常柵源電壓值不會(huì)超過(guò)20V。為了減少開(kāi)關(guān)噪聲的影響,在實(shí)際情況下,一般傾向于在柵源極間施加一個(gè)-5V左右的反向偏置電壓,這樣,為保證使器件導(dǎo)通,噪聲電壓必須大于閥值門(mén)控電壓和負(fù)偏置電壓之和。在低成本的驅(qū)動(dòng)控制中,沒(méi)有條件為反向偏置門(mén)電路增加一路負(fù)邏輯電源,但許多工業(yè)驅(qū)動(dòng)器卻需要這樣的保護(hù)電路。
門(mén)控電壓信號(hào)以源極作為參考電位。該信號(hào)由微處理器或者數(shù)字信號(hào)處理器產(chǎn)生。一般來(lái)說(shuō),處理器不太可能具備直接驅(qū)動(dòng)門(mén)極所需的電壓和電流容量。因此,在處理器的輸出及門(mén)極輸入之間需要加入電平轉(zhuǎn)換電路,使控制信號(hào)在器件導(dǎo)通瞬間具有5-15V的輸出電壓,同時(shí)具有大電流驅(qū)動(dòng)能力(長(zhǎng)達(dá)幾毫秒,根據(jù)不同應(yīng)用有所不同),這也被稱(chēng)為門(mén)極驅(qū)動(dòng)放大電路。由于各輸入邏輯電平信號(hào)由共同的電源供電,而各門(mén)極驅(qū)動(dòng)電路連接著不同的MOSFET源極,各源極電平可能處于不同狀態(tài),所以,門(mén)極驅(qū)動(dòng)放大電路同輸入邏輯電平信號(hào)之間是相互隔離的。為了產(chǎn)生隔離作用,在低電壓(《300V)時(shí),采用單芯片光耦隔離;在小于1000V時(shí),采用帶有高頻變壓器連接的DC-DC變換電路隔離;或者在高壓(》1000V)時(shí);采用光纖連接進(jìn)行隔離。針對(duì)不同電壓等級(jí)的各種隔離方法在實(shí)際應(yīng)用中或有體現(xiàn)。
在門(mén)極驅(qū)動(dòng)電路中,通常集成了過(guò)流、過(guò)壓及低壓保護(hù)電路。通過(guò)檢測(cè)MOSFET的漏源壓降可以獲知電流,而通過(guò)檢測(cè)變換器電路的直流輸入電壓可以提供電壓保護(hù)。這些都可以通過(guò)成本便宜的電阻進(jìn)行檢測(cè)。典型的門(mén)極驅(qū)動(dòng)電路如圖3所示。在很多門(mén)極驅(qū)動(dòng)電路中,通過(guò)在門(mén)極信號(hào)放大電路前加入與電路,可將電流和電壓保護(hù)信號(hào)整合到門(mén)極輸入信號(hào)中。在這種情況下,需要更加注意保證的是,與電路和放大電路之間信號(hào)的延時(shí)必須非常小,以使得延時(shí)不會(huì)影響瞬間保護(hù)。目前已有單芯片封裝形式的門(mén)極驅(qū)動(dòng)電路,這些芯片經(jīng)常在低電壓(《350V)變換器電路場(chǎng)合中使用。對(duì)于其它電壓等級(jí),門(mén)極驅(qū)動(dòng)電路幾乎都是針對(duì)某種電路特性的特殊應(yīng)用定制開(kāi)發(fā)的。
圖3 柵控驅(qū)動(dòng)電路原理圖
絕緣柵雙極型晶體管
這是一類(lèi)三端器件。該器件具有同MOSFET一樣理想的門(mén)控特性,并具有類(lèi)似晶體管的反向電壓阻斷能力和導(dǎo)通特性,其符號(hào)如圖4。在5V的通態(tài)壓降下,目前這類(lèi)器件的容量在電壓為3.3kV時(shí),電流可以達(dá)到1.2kA;而在6.6kV時(shí)為0.6kA。并且在更小的電壓時(shí)獲得更大的電流及更小的導(dǎo)通壓降也是可行的。預(yù)測(cè)在不遠(yuǎn)的將來(lái),將研制出最大電流(1kA)和電壓(15kV)等級(jí)的增強(qiáng)型商用器件。該器件的開(kāi)關(guān)頻率往往集中在20kHz。但在大功率應(yīng)用場(chǎng)合,出于減少開(kāi)關(guān)損耗及電磁干擾等方面的考慮,往往降低其開(kāi)關(guān)頻率使用。
功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)(九)——功率半導(dǎo)體模塊的熱擴(kuò)散
樣品活動(dòng)進(jìn)行中,掃碼了解詳情/前言/功率半導(dǎo)體熱設(shè)計(jì)是實(shí)現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ),只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí),才能完成精確熱設(shè)計(jì)...
2024-12-16 標(biāo)簽:功率器件測(cè)量功率半導(dǎo)體 531 0
DOH新材料工藝封裝技術(shù)解決功率器件散熱問(wèn)題
DOH:DirectonHeatsink,熱沉。助力提升TEC、MOSFET、IPM、IGBT等功率器件性能提升,解決孔洞和裂紋問(wèn)題提升產(chǎn)品良率及使用壽...
功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)(十)——功率半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)函數(shù)
樣品活動(dòng)進(jìn)行中,掃碼了解詳情/前言/功率半導(dǎo)體熱設(shè)計(jì)是實(shí)現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ),只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí),才能完成精確熱設(shè)計(jì)...
2024-12-23 標(biāo)簽:功率器件函數(shù)熱設(shè)計(jì) 137 0
適用微型逆變器500-1000W控制板應(yīng)用方案,包含MCU設(shè)計(jì)參考例程,上海貝嶺功率mos,igbt,ldo,運(yùn)放,比較器,存儲(chǔ)器等在逆變器產(chǎn)品應(yīng)用的方案。
功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)(八)——利用瞬態(tài)熱阻計(jì)算二極管浪涌電流
/前言/功率半導(dǎo)體熱設(shè)計(jì)是實(shí)現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ),只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí),才能完成精確熱設(shè)計(jì),提高功率器件的利用率,降低...
隨著第三代半導(dǎo)體材料如碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)的快速發(fā)展,功率器件的性能要求日益提高。傳統(tǒng)的封裝材料已無(wú)法滿足功率器件在高功率密度和高溫環(huán)境下...
2024-12-07 標(biāo)簽:封裝功率器件半導(dǎo)體材料 340 0
SiC(碳化硅)功率器件正逐漸成為現(xiàn)代電力電子系統(tǒng)中的重要技術(shù),其相較于傳統(tǒng)的硅(Si)器件,特別是在高功率、高效率和高頻率應(yīng)用中的優(yōu)勢(shì)日益顯現(xiàn)。Wol...
功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)(七)——熱等效模型
/前言/功率半導(dǎo)體熱設(shè)計(jì)是實(shí)現(xiàn)IGBT、SiCMOSFET高功率密度的基礎(chǔ),只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí),才能完成精確熱設(shè)計(jì),提高功率器件的利用率...
2024-12-03 標(biāo)簽:功率器件熱設(shè)計(jì)等效模型 783 0
類(lèi)別:電子資料 2024-12-04 標(biāo)簽:控制器功率器件評(píng)估模塊
成功實(shí)現(xiàn)功率器件熱設(shè)計(jì)的4大步驟立即下載
類(lèi)別:電子資料 2023-11-22 標(biāo)簽:功率器件熱設(shè)計(jì)
功率器件的熱設(shè)計(jì)及散熱計(jì)算立即下載
類(lèi)別:電子資料 2023-11-13 標(biāo)簽:散熱功率器件熱設(shè)計(jì)
離散式功率器件對(duì)電源轉(zhuǎn)換設(shè)計(jì)的影響分析立即下載
類(lèi)別:電子資料 2023-11-09 標(biāo)簽:電阻逆變器電源轉(zhuǎn)換
基本半導(dǎo)體榮獲2024年深圳市充電設(shè)施十大先鋒應(yīng)用
近日,由國(guó)家能源局主辦、深圳市發(fā)展改革委承辦的2024年推進(jìn)高質(zhì)量充電基礎(chǔ)設(shè)施體系建設(shè)座談會(huì)在深圳隆重召開(kāi)。其中,基本半導(dǎo)體“高壓快充的碳化硅功率器件應(yīng)...
瑤芯微電子科技 (上海) 有限公司于2019年成立,專(zhuān)注于功率器件和智能傳感器芯片研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售。其主營(yíng)產(chǎn)品為功率器件 (中低壓Trench MOS/...
英飛凌推出全新EiceDRIVER? Power 2EP1xxR全橋變壓器驅(qū)動(dòng)器
英飛凌科技股份公司近日宣布推出適用于IGBT、SiC和GaN柵極驅(qū)動(dòng)器電源的全新EiceDRIVER? Power 2EP1xxR全橋變壓器驅(qū)動(dòng)器系列。...
2024-12-25 標(biāo)簽:英飛凌變壓器驅(qū)動(dòng)器 95 0
泰科天潤(rùn)斬獲兩項(xiàng)行業(yè)大獎(jiǎng)
近日,由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的知名媒體與研究機(jī)構(gòu)——“行家說(shuō)”主辦的“2024行家極光獎(jiǎng)”頒獎(jiǎng)典禮在深圳隆重舉行,數(shù)百家SiC&GaN企業(yè)代表共同見(jiàn)...
近日,ICCAD-Expo 2024(上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨(第三十屆)中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì))在上海隆重舉辦。作為國(guó)際公認(rèn)的測(cè)試、檢...
高性能功率器件封裝解決方案領(lǐng)域的佼佼者——北京清連科技有限公司近日正式宣布成功完成數(shù)千萬(wàn)元的新一輪融資。本輪融資吸引了包括馮源資本、哈勃科技以及元禾控股...
派恩杰榮獲“中國(guó)SiC器件Fabless十強(qiáng)企業(yè)”
12月12日晚,第三代半導(dǎo)體“2024行家極光獎(jiǎng)”在深圳揭曉,數(shù)百家SiC&GaN企業(yè)代表聯(lián)袂赴宴,經(jīng)過(guò)數(shù)月時(shí)間的緊密籌劃,專(zhuān)家組委會(huì)和眾多行業(yè)...
近日,南芯科技(證券代碼:688484)重磅產(chǎn)品 POWERQUARK 憑借在氮化鎵快充領(lǐng)域的技術(shù)突破,于世紀(jì)電源網(wǎng)主辦的第三屆電源行業(yè)配套品牌評(píng)選中榮...
森國(guó)科榮獲“中國(guó)SiC Fabless十強(qiáng)企業(yè)”稱(chēng)號(hào)
近日,由行家說(shuō)三代半主辦的年會(huì)活動(dòng)“2024碳化硅&氮化鎵產(chǎn)業(yè)高峰論壇暨極光獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮”在深圳成功舉辦。圍繞SiC、GaN兩大高新技術(shù),聚焦新能源汽車(chē)、...
羅姆、臺(tái)積電就車(chē)載氮化鎵 GaN 功率器件達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系
12 月 12 日消息,日本半導(dǎo)體制造商羅姆 ROHM 當(dāng)?shù)貢r(shí)間本月 10 日宣布同臺(tái)積電就車(chē)載氮化鎵 GaN 功率器件的開(kāi)發(fā)和量產(chǎn)事宜建立戰(zhàn)略合作伙伴...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹(shù)莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |