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環(huán)境對各向異性導(dǎo)電膠膜性能參數(shù)的影響
張軍，賈宏，陳旭
（鄭州大學(xué)化工學(xué)院，鄭州 450002）
摘要：各向異性導(dǎo)電膠膜(ACF)的玻璃轉(zhuǎn)化溫度Tg 是它的一個重要性能參數(shù)，用差示掃描熱示計(DSC)分別測定商用各向異性導(dǎo)電膠膜固化前和固化后的玻璃轉(zhuǎn)化溫度，并確定不同固化時間對它的玻璃轉(zhuǎn)化溫度的影響,以及高溫高濕(85℃，85%RH)環(huán)境對它的玻璃轉(zhuǎn)化溫度的影響,得到各向異性導(dǎo)電膠玻璃轉(zhuǎn)化溫度下降是其粘接強度下降的原因之一。
關(guān)鍵詞：微電子封裝； 各向異性導(dǎo)電膠； 玻璃轉(zhuǎn)化溫度； 粘接強度
張軍，賈宏，陳旭
（鄭州大學(xué)化工學(xué)院，鄭州 450002）
摘要：各向異性導(dǎo)電膠膜(ACF)的玻璃轉(zhuǎn)化溫度Tg 是它的一個重要性能參數(shù)，用差示掃描熱示計(DSC)分別測定商用各向異性導(dǎo)電膠膜固化前和固化后的玻璃轉(zhuǎn)化溫度，并確定不同固化時間對它的玻璃轉(zhuǎn)化溫度的影響,以及高溫高濕(85℃，85%RH)環(huán)境對它的玻璃轉(zhuǎn)化溫度的影響,得到各向異性導(dǎo)電膠玻璃轉(zhuǎn)化溫度下降是其粘接強度下降的原因之一。
關(guān)鍵詞：微電子封裝； 各向異性導(dǎo)電膠； 玻璃轉(zhuǎn)化溫度； 粘接強度
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