資料介紹
本文檔旨在提供 ST LSM6DSM iNEMO 六軸慣性傳感器模塊相關(guān)的使用信息和應(yīng)用提示。
LSM6DSM 是系統(tǒng)級(jí)封裝的 3D 數(shù)字加速度計(jì)和 3D 數(shù)字陀螺儀,具有數(shù)字 I 2C/SPI 串口標(biāo)準(zhǔn)輸出,組合工作在高性能模式下功耗 只要 0.65mA。由于陀螺儀和加速度計(jì)均具有超低噪聲性能,始終工作低功耗特性,并結(jié)合了高傳感精度,因此能夠?yàn)榭蛻籼峁?最佳運(yùn)動(dòng)體驗(yàn)。此外,加速度計(jì)具有智能的休眠到喚醒(活動(dòng))和返回休眠(不活動(dòng))功能,具有先進(jìn)的節(jié)電能力。 該器件具有動(dòng)態(tài)的用戶可選擇的滿量程加速度范圍:±2/±4/±8/±16 g,且角速率范圍為±125/±250/±500/±1000/±2000 dps。 經(jīng)過(guò)配置,LSM6DSM 可利用硬件識(shí)別出的自由落體事件、6D 方向、單擊和雙擊感應(yīng)、活動(dòng)或不活動(dòng)、喚醒事件,來(lái)生成中斷信 號(hào)。 可使用不同連接方式與外部傳感器相連,從而實(shí)現(xiàn)額外的功能,例如傳感器集合(sensor hub)、輔助 SPI 等。 LSM6DSM 可兼容主要操作系統(tǒng)的要求,提供真實(shí)、虛擬以及批量模式傳感器。它經(jīng)過(guò)專門(mén)設(shè)計(jì),可在硬件上實(shí)現(xiàn)大幅運(yùn)動(dòng)檢 測(cè)、相對(duì)傾斜度、絕對(duì)傾斜度、硬件計(jì)步功能、時(shí)間戳,并支持對(duì)外部磁力計(jì)的數(shù)據(jù)采集,且支持鐵磁校準(zhǔn)(硬鐵修正,軟鐵修 正)。 LSM6DSM 集成有一個(gè) 4 Kbyte 的智能先進(jìn)先出(FIFO)緩沖器,支持對(duì)有效數(shù)據(jù)(包括外部傳感器、計(jì)步器、時(shí)間戳和溫度數(shù) 據(jù))進(jìn)行動(dòng)態(tài)批處理。 LSM6DSM 采用小型塑料焊盤(pán)網(wǎng)格陣列封裝(LGA-14L),可確保在更大的溫度范圍(-40 °C 至+85 °C)內(nèi)正常工作。 SMD 封裝的超小尺寸和重量使其成為手持便攜式應(yīng)用的理想選擇,如智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)連接設(shè)備,穿戴,以及需要減小 封裝尺寸和重量的其他應(yīng)用。
LSM6DSM 是系統(tǒng)級(jí)封裝的 3D 數(shù)字加速度計(jì)和 3D 數(shù)字陀螺儀,具有數(shù)字 I 2C/SPI 串口標(biāo)準(zhǔn)輸出,組合工作在高性能模式下功耗 只要 0.65mA。由于陀螺儀和加速度計(jì)均具有超低噪聲性能,始終工作低功耗特性,并結(jié)合了高傳感精度,因此能夠?yàn)榭蛻籼峁?最佳運(yùn)動(dòng)體驗(yàn)。此外,加速度計(jì)具有智能的休眠到喚醒(活動(dòng))和返回休眠(不活動(dòng))功能,具有先進(jìn)的節(jié)電能力。 該器件具有動(dòng)態(tài)的用戶可選擇的滿量程加速度范圍:±2/±4/±8/±16 g,且角速率范圍為±125/±250/±500/±1000/±2000 dps。 經(jīng)過(guò)配置,LSM6DSM 可利用硬件識(shí)別出的自由落體事件、6D 方向、單擊和雙擊感應(yīng)、活動(dòng)或不活動(dòng)、喚醒事件,來(lái)生成中斷信 號(hào)。 可使用不同連接方式與外部傳感器相連,從而實(shí)現(xiàn)額外的功能,例如傳感器集合(sensor hub)、輔助 SPI 等。 LSM6DSM 可兼容主要操作系統(tǒng)的要求,提供真實(shí)、虛擬以及批量模式傳感器。它經(jīng)過(guò)專門(mén)設(shè)計(jì),可在硬件上實(shí)現(xiàn)大幅運(yùn)動(dòng)檢 測(cè)、相對(duì)傾斜度、絕對(duì)傾斜度、硬件計(jì)步功能、時(shí)間戳,并支持對(duì)外部磁力計(jì)的數(shù)據(jù)采集,且支持鐵磁校準(zhǔn)(硬鐵修正,軟鐵修 正)。 LSM6DSM 集成有一個(gè) 4 Kbyte 的智能先進(jìn)先出(FIFO)緩沖器,支持對(duì)有效數(shù)據(jù)(包括外部傳感器、計(jì)步器、時(shí)間戳和溫度數(shù) 據(jù))進(jìn)行動(dòng)態(tài)批處理。 LSM6DSM 采用小型塑料焊盤(pán)網(wǎng)格陣列封裝(LGA-14L),可確保在更大的溫度范圍(-40 °C 至+85 °C)內(nèi)正常工作。 SMD 封裝的超小尺寸和重量使其成為手持便攜式應(yīng)用的理想選擇,如智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)連接設(shè)備,穿戴,以及需要減小 封裝尺寸和重量的其他應(yīng)用。
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