晶振電源電路及PCB設計要點資料下載

原理圖設計要點：

(1)、晶振電源去耦非常重要，建議加磁珠，去耦電容選兩到三個，容值遞減。

(2)、時鐘輸出管腳加匹配，具體匹配阻值，可根據(jù)測試結果而定。

(3)、預留的電容C1，容值要小，構成了一級低通濾波，電阻、電容的選擇，根據(jù)具體測試結果而定。

PCB設計要點：

(1)、在PCB設計是，晶振的外殼必須接地，可以防止晶振的向往輻射，也可以屏蔽外來的干擾。

(2)、晶振下面要鋪地，可以防止干擾其他層。因為有些人在布多層板的時候，頂層和底層不鋪地，但是建議晶振所在那一塊鋪上地。

(3)、晶振底下不要布線，周圍5mm的范圍內不要布線和其他元器件(有的書是建議300mil范圍內，大家可以參考)，主要是防止晶振干擾其他布線和器件。

(4)、晶振不要布在板子的邊緣，因為為了安全考慮，板卡的地和金屬外殼或者機械結構常常是連在一起的，這個地我們暫且叫做參考接地板，如果晶振布在板卡的邊緣，晶振與參考接地板會形成電場分布，而板卡的邊緣常常是有很多線纜，當線纜穿過晶振和參考接地板的電場是，線纜被干擾了。而晶振布在離邊緣遠的地方，晶振與參考接地板的電場分布被PCB板的GND分割了，分布到參考接地板電場大大減小了。

(5)、當然時鐘線盡量要短。如果你不想讓時鐘線走一路干擾一路，那就布短吧。還有一點，關于晶振的選擇，如果你的系統(tǒng)能工作在25M，就盡量不要選50M的晶振。時鐘頻率高，是高速電路，時鐘上升沿陡也是高速電路，需要考慮信號完整性。

來源：硬十