資料介紹
作為一個做設(shè)計的新手,在剛學(xué)PCB設(shè)計時,經(jīng)常會由于電源通道處理不當(dāng)(過孔數(shù)量打的不夠、電源通道路徑不夠?qū)挘?,而?dǎo)致PCB設(shè)計不合格,生產(chǎn)出來的PCB報廢。那么,我們在做PCB設(shè)計時電源通道處過孔需要怎么打哪個類型的?過孔數(shù)量要打多少個?本篇文章將給大家作一些詳細(xì)的介紹。
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過孔定義:
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過孔也稱金屬化孔。在雙面板和多層板中,為連通各層之間的印制導(dǎo)線,在各層需要連通的導(dǎo)線的交匯處鉆上一個公共孔,即過孔。過孔的參數(shù)主要有孔的外徑和鉆孔尺寸。
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一般我們常規(guī)的PCB板生產(chǎn)都是按IPC2級標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn),生產(chǎn)的孔銅厚度一般為0.8mil到1mil左右(大家可以查一下IPC2級標(biāo)準(zhǔn)的具體內(nèi)容)。生產(chǎn)時大家以為的生產(chǎn)出來的過孔是這個理想的情況(如下圖示),孔的大小規(guī)整,孔銅厚度非常勻稱:
理想很豐滿,不過現(xiàn)實卻......實際我們生產(chǎn)出來的PCB上的過孔是這種情況(下圖示,生產(chǎn)質(zhì)量較好的情況下)。
大家可以看到,一般生產(chǎn)出來的PCB的過孔孔壁的鍍銅厚度可能上下寬,中間窄,所以最窄的地方極限可能是0.7mil?,F(xiàn)在,我們可以基于最窄孔銅厚度來計算溫升在10度情況下(常規(guī)PCB使用情況下),我們所使用的不同大小過孔的載流能力,結(jié)果如下圖示:
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看到上面表格,大家是不是會產(chǎn)生疑問:我們做PCB設(shè)計時,在處理電源時用大的孔徑(16mil、20mil)就好了,可以保證其通流能力。但為什么一般都使用10mil、12mil過孔呢?理由有以下幾個:
1、對于常規(guī)板,用10mil、12mil過孔是可以滿足其承載電流的能力的。
2、用10mil、12mil過孔,在做PCB設(shè)計時,設(shè)計效率會更高,方便我們設(shè)計。
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我們知道單個過孔載流能力,是不是直接用公式除一下電流設(shè)計值然后就可以得到相應(yīng)過孔數(shù)量,在設(shè)計時打此數(shù)量就可以保證設(shè)計安全性呢?我們來看一下某公司的仿真案例:
20A電流,打了20個12mil過孔,按照每個孔承載1.2A來計算,應(yīng)該非常安全。但是實際上電流并沒有你想象的聽話,并不是在20個過孔里面平均分配的。簡單的DC仿真,就可以看到過孔電流的情況。有些過孔走了2.4A的電流,有些才200mA。
當(dāng)然,這個設(shè)計可能最終并不會有太大風(fēng)險。因為12mil的過孔在溫升30度的時候是可以承載2A以上電流的。但是,如果不均勻性進(jìn)一步放大呢?這個是和你電流的通道,過孔的分布、數(shù)量都有關(guān)系的,萬一某個過孔走了3A甚至4A的電流呢?并且這時候你打25個或者30個過孔,只要沒有在電流的關(guān)鍵位置,提供的幫助并不會很大。
原因就是電流沒有你想象的聽話,不是均勻分布。這個結(jié)論在確定銅皮寬度時也是成立的。我們從很多的仿真結(jié)果都能發(fā)現(xiàn),當(dāng)大電流設(shè)計在一層銅皮不夠用的情況下,多增加一層來走電流,電流也并不會平均分配。
一般我們在做設(shè)計的時候會考慮在電源通道多打幾個過孔,雖然不能完全確認(rèn)打的過孔有效,但考慮到生產(chǎn)的因素,比如生產(chǎn)時電源通道某個過孔會由于生產(chǎn)不合格而失效,多打的過孔有一定的補(bǔ)充作用。
本文轉(zhuǎn)載自:21IC論壇(版主:xunavc)
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(mbbeetchina)
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