高速PCB過孔仿真的流程
在高速電路設(shè)計中，過孔可以說貫穿著設(shè)計的始終。而對于高速PCB設(shè)計而言，過孔的設(shè)計是非常復(fù)雜的，通常需要通過仿真來確定過孔的結(jié)構(gòu)和尺寸。
下面給大家分享下在做過孔仿真時的一個簡單流程。希望能幫助到有需要的工程師或者對大家有一些啟發(fā)。
在本流程中包含了設(shè)計前確定過孔的層疊結(jié)構(gòu)；然后確定過孔的結(jié)構(gòu)以及各項參數(shù)，如過孔的鉆孔大小等等；
確定是否存在Stub或者需要背鉆；
確定是否有回流地孔以及回流地孔的數(shù)量和位置；確定連接過孔的傳輸線結(jié)構(gòu)或者同軸結(jié)構(gòu)；確定過孔仿真的掃描的頻率范圍、掃描的參數(shù)變量等等；建模仿真并分析仿真結(jié)果；輸出仿真結(jié)果或者導(dǎo)出EM模型到ADS原理圖中或者輸出3D結(jié)構(gòu)到3D電磁場仿真軟件EMPro中。
審核編輯：湯梓紅
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原文標(biāo)題：高速PCB過孔仿真的流程
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