簡單分析PCB孔無銅以及改善方法資料下載

前言 孔無銅屬于pcb功能性問題，隨著科技的發(fā)展PCB精度（縱橫比）要求亦越來越來高，它不但給PCB制造者帶來的麻煩（成本與品質(zhì)的矛盾），而且給下游客戶埋下了嚴重的品質(zhì)隱患！下面就此做簡單分析，希望能對相關同仁有所啟示和幫助！ 一.魚骨圖分析 二.孔無銅的分類及特征 1. PTH孔無銅：表銅板電層均勻正常，孔內(nèi)板電層從孔口至斷口處分布都較均勻，圖電后斷口處被圖電層包住。 2. 板電銅薄孔無銅： （1）整板板電銅薄孔無銅―――表銅及孔銅板電層都很薄，經(jīng)圖電前處理微蝕后孔中間大部分板電銅都被蝕掉，圖電后被圖電層包住; （2）孔內(nèi)板電銅薄孔無銅―――表銅板電層均勻正常，孔內(nèi)板電層從孔口至斷口處呈遞減拉尖趨勢，且斷口處一般處于孔的中間部位，斷口處銅層左 右均勻性與對稱性較好，圖電后斷口處被圖電層包住。 3. 修壞孔： （1）銅檢修壞孔―――表銅板電層均勻正常，孔銅板電層無拉尖趨勢，斷口處不規(guī)則，可能出現(xiàn)在孔口也可能出現(xiàn)在孔中間，在孔壁上往往會出現(xiàn)粗糙凸起等不良，圖電后斷口處被圖電層包住。 （2）蝕檢修懷孔―――表銅板電層均勻正常，孔銅板電層無拉尖趨勢，斷口處不規(guī)則，可能出現(xiàn)在孔口也可能出現(xiàn)在孔中間，在孔壁上往往會出現(xiàn)粗糙凸起等不良，斷口處圖電層未將板電層包住。 4. 塞孔無銅：圖電蝕刻后，有明顯的物質(zhì)卡塞在孔中，大部分孔壁被蝕掉，斷口處圖電層未將板電層包住。 5.圖電孔無銅：斷口處圖電層未將板電層包住―――圖電層與板電層厚度均勻，斷口處齊斷；圖電層呈拉尖趨勢直至消失，板電層超過圖電層繼續(xù)延伸一段距離再行斷開。 三.改善方向： 1. 操作（上下板、參數(shù)設定、保養(yǎng)、異常處理）； 2. 設備（天車、加料器、加熱筆、震動、打氣、過濾循環(huán)）； 3. 材料（板材、藥水）； 4. 方法（參數(shù)、程序、流程及品質(zhì)控制）； 5. 環(huán)境（臟、亂、雜導致的變異）。 6. 量測（藥水化驗、銅檢目視）。 出處：電子元件技術網(wǎng) (mbbeetchina)