使用時，板子功能卻失效了?！ 〗?jīng)過華秋工程師團隊多項檢測分析研究，終于找到了問題所在——對未打件的多余PCB板，采用四線低阻測試，發(fā)現(xiàn)有部分導(dǎo)通孔阻值偏大，切片確認，發(fā)現(xiàn)孔銅偏薄（個別單點孔銅只有8μm
2022-07-06 16:01:13
一.PCB加工中的孔盤設(shè)計 孔盤設(shè)計，包括金屬化孔、非金屬化孔的各類盤的設(shè)計，這些設(shè)計與PCB的加工能力有關(guān)。 PCB制作時菲林與材料的漲縮、壓合時不同材料的漲縮、圖形轉(zhuǎn)移與鉆孔的位置精度等都會帶來
2018-06-05 13:59:38
PGND起到防護作用。 ?。?、PCB工藝要求。一般為了保證電鍍效果，或者層壓不變形，對于布線較少的PCB板層鋪銅?！ 。?、信號完整性要求，給高頻數(shù)字信號一個完整的回流路徑，并減少直流網(wǎng)絡(luò)的布線。當(dāng)然還有
2018-09-21 16:34:33
通常我們在layout時完成所有的布線工作后，會在PCB上閑置的空間作為基準面進行鋪銅處理。這是幾乎所有的PCB工程師都知道的一個常識，卻很少有人能夠說出其中具體的意義。如果有面試問到或者筆試環(huán)節(jié)有這樣的問題：PCB中鋪銅的好處有哪些？
2021-02-26 06:32:50
。
今天上山去朝拜，期待一切都如意。
另一個美女趕忙附和著說，你這PCB是靈隱寺前上過香，大雄寶殿開過光，HDI加盤中孔，成品做出來絕對拉風(fēng)。
明明說等等，你能把板子情況詳細描述下，我以前聽大師說做HDI
2023-06-14 16:33:40
PCB制板殘銅率概念PCB制板殘銅率的解決辦法
2021-02-26 06:29:03
，國內(nèi)也有少量企業(yè)用此法量產(chǎn)?！ 、陔y點:板面鍍銅層厚度的均勻性較難控制。出現(xiàn)板四周銅層厚，中間薄的現(xiàn)象，蝕刻難以均勻，細線路難生產(chǎn)?！ 、鄹赡どw孔，尤其是孔徑大的孔，如掩蓋不住，蝕刻液進到孔內(nèi)，孔內(nèi)銅被
2018-09-21 16:45:08
膜問題。夾膜會造成直接短路，影響PCB板過AOI檢查的一次良率，嚴重夾膜或點數(shù)多不能修理直接導(dǎo)致報廢?！ 《?、圖形電鍍夾膜問題圖解說明： PCB板夾膜原理分析 ① 圖形電鍍線路銅厚大于干膜厚度會
2018-09-20 10:21:23
的厚度偏差分為兩種，一種厚度公差包括金屬箔的厚度，另一種不包括銅箔的芯板厚度。覆銅板（包括銅箔）厚度公差分三個等級（K、L和M），從K級至M級厚度偏差漸嚴。覆銅板（不包括銅箔）厚度偏差分四個等級（A
2023-09-01 09:51:11
這里是PCB印刷電路板制造工藝系列視頻，會分多期視頻，帶您全面了解PCB印刷電路板的整個制造過程。會針對每一個單一環(huán)節(jié)做深度的講解，其中包括鉆孔、沉銅、電鍍、LDI曝光等流程，也會給您分析在
2022-12-23 14:46:31
敷銅作為PCB設(shè)計的一個重要環(huán)節(jié)，不管是國產(chǎn)的青越鋒PCB設(shè)計軟件，還國外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷銅功能，那么怎樣才能敷好銅，我將自己一些想法與大家一起分享，希望能給同行帶來益處。
2019-05-23 08:47:42
`大家好，我用PROTEL99SE繪圖敷銅的時候會出現(xiàn)一下這樣情況，請看圖片！這個加不加GND網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號都會出現(xiàn)這種情況。本來禁止布線層以外的地方不應(yīng)該有銅出現(xiàn)，這是怎么回事？這樣給那些不規(guī)則的PCB板敷銅非常不方便。`
2013-01-01 07:58:14
接觸KiCad有一段時間了，不過在對半徑為40mm的PCB進行敷銅時，發(fā)現(xiàn)最大只能敷半徑10.16mm的圓形銅，雖然可以在銅邊緣通過增加拐角進行調(diào)整，不過過于麻煩，有誰熟悉這套軟件的，看看如何畫出半徑為40mm的圓形銅。
2017-11-26 18:40:39
粉塵會形成小膠團，使槽液很難處理，這個膠團吸附在孔壁上可能形成孔內(nèi)鍍瘤，也有可能在后續(xù)加工過程中從孔壁脫落，這樣也可能造成孔內(nèi)點狀無銅，因此對多層和雙面板來講，必要機械刷板和高壓清洗也是必需，特別面臨著
2018-11-28 11:43:06
PCB板的線寬、覆銅厚度與通過的電流對應(yīng)的關(guān)系 1英尺=12英寸1英寸inch=1000密爾mil1mil=25.4um =0.0254mm1mil=1000uinmil密耳有時也成英絲1um
2014-12-24 10:51:14
PCB板銅箔寬度、厚度與載流量對照表： 注1：用銅皮作導(dǎo)線通過大電流時銅箔寬度的載流量應(yīng)參考表中的數(shù)值降額50%去選擇考慮。注2： OZ即盎司，本來是重量單位，l0z的銅厚是指將重10Z的銅均勻鋪在
2019-09-02 14:56:52
PCB覆銅都有哪些地方可以覆銅，哪些地方不能覆銅，有沒有人又相關(guān)的教程，或指點一下，謝謝。
2012-09-12 18:46:31
及導(dǎo)通孔內(nèi)壁銅層厚度的均勻性。要得到鍍層厚度的均一性，就必須確保印制板的兩面及通孔內(nèi)的鍍液流速要快而又要一致，以獲得薄而均一的擴散層。要達到薄均一的擴散層，就目前水平電鍍系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)看，盡管該系統(tǒng)內(nèi)安裝
2018-08-30 10:49:13
造成入口處孔部位電鍍時，由于尖端效應(yīng)導(dǎo)致銅層厚度過厚，通孔內(nèi)壁構(gòu)成狗骨頭形狀的銅鍍層。根據(jù)鍍液在通孔內(nèi)流動的狀態(tài)即渦流及回流的大小，導(dǎo)電鍍通孔質(zhì)量的狀態(tài)分析，只能通過工藝試驗法來確定控制參數(shù)達到
2013-09-02 11:25:44
時發(fā)現(xiàn)孔內(nèi)電流的分布呈現(xiàn)腰鼓形，出現(xiàn)孔內(nèi)電流分布由孔邊到孔中央逐漸降低，致使大量的銅沉積在表面與孔邊，無法確保孔中央需銅的部位銅層應(yīng)達到的標(biāo)準厚度，有時銅層極薄或無銅層，嚴重時會造成無可挽回的損失，導(dǎo)致
2018-08-30 10:07:18
銜接上文，繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。如圖，第三道主流程為沉銅。沉銅的目的為：在整個印制板（尤其是孔壁）上沉積一層薄銅，以便隨后進行孔內(nèi)電鍍，使孔金屬化（孔內(nèi)有銅可以導(dǎo)通），實現(xiàn)層間
2023-02-03 11:37:10
厚度,孔徑大小,板面圖形分布狀況等。6、電鍍時間和銅厚是什么樣的一個關(guān)系? 線性關(guān)系;鍍層厚度微米==電鍍時間分鐘x電流密度安培/平方分米x0.217微米/安培分鐘。7、常聽說的一個名詞:一安鍍兩安
2016-08-01 21:12:39
PCB在沒有進行覆銅的情況下分別設(shè)置了盲孔和通孔，設(shè)置好孔徑，孔間距的規(guī)則，打開DRC，放置盲孔的時候會報錯，放置通孔的時候不會報錯。運行DRC之后提示的messages里面沒有盲孔的錯誤信息，而且原來報錯的盲孔變?yōu)榱苏５模巧晕右幌禄蛘咝录用?b class="flag-6" style="color: red">孔還是會報錯，請問各位大佬知道這是什么情況嗎?
2018-07-17 22:53:16
、電鍍時有哪些特點和要求。 對于貫穿孔來說，如果是垂直式孔化電鍍時，可以通過pcb廠家在制板夾具(或掛具)擺動、振動、鍍液攪拌一或噴射流動等方法使PCB在制板兩個板面間產(chǎn)生液壓差，這種液壓差將迫使鍍液
2017-12-15 17:34:04
覆銅作為PCB設(shè)計的一個重要環(huán)節(jié)，你了解嗎？所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。覆銅的意義在于：減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率
2020-03-16 17:20:18
PCB設(shè)計銅鉑厚度、線寬和電流關(guān)系
2012-08-05 21:48:19
PCB設(shè)計銅鉑厚度、線寬和電流關(guān)系表
2013-01-30 10:16:53
PCB死銅也叫PCB孤島，是指在PCB中孤立無連接的銅箔，一般都是在鋪銅時產(chǎn)生，那PCB設(shè)計中是否應(yīng)該去除死銅呢？ 中國IC交易網(wǎng) 有人說應(yīng)該去除，原因有三個：1、會造成EMI問題；2、增強搞
2019-01-18 11:06:35
還原反應(yīng)，形成銅層從而對孔進行孔金屬化,使原來絕緣的基材表面沉積上銅,達到層間電性相通。（2）.板鍍使剛沉銅出來的PCB板進行板面、孔內(nèi)銅加厚到5-8um，防止在圖形電鍍前孔內(nèi)薄銅被氧化、微蝕掉而漏基材
2019-03-12 06:30:00
的問題，深圳捷多邦科技有限公司的工程師做出以下幾點分析，供PCB設(shè)計和制作工程人員參考： 為便于表達，從開料、鉆孔、線路、阻焊、字符、表面處理及成形七個方面分析： 一。 開料主要考慮板厚及銅厚
2018-09-12 15:30:51
的距離封不住孔就造成孔有銅孔。在此建議各設(shè)計工程一定盡最大空間設(shè)計大您的焊盤，因要考慮這個孔距離焊盤0.2mm距離焊盤不夠大成品可能您的焊盤就是一個線圈了。下圖分析如您設(shè)計的圈疊加在銅皮上沒有同上圖，圈
2019-01-18 13:24:05
PCB轉(zhuǎn)CAD后敷銅消失了，有誰知道是怎么回事啊？
2014-07-25 14:30:58
PCB設(shè)計鋪銅是電路板設(shè)計的一個非常重要的環(huán)節(jié)。 什么是PCB鋪銅，就是將PCB上無布線區(qū)域閑置的空間用固體銅填充。鋪銅的意義在于減小地線阻抗，提高抗干擾能力;降低壓降，提高電源效率，與地線相連
2022-11-25 09:57:35
pcb上空的地方為什么要鋪銅？一般鋪銅有以下幾個方面原因：1.EMC。對于大面積的地銅，會起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防護作用。2.信號完整性要求，給高頻數(shù)字信號一個完整的回流路徑，并
2014-11-05 17:04:43
`請問pcb為什么要覆銅？`
2019-09-24 17:27:14
`本人新手 只畫過一次雙層板，兩面全敷銅作為地?，F(xiàn)在看到這樣一個pcb板，對它有些疑問，請教 1、圖中并未有全敷銅作為地，這種是多層板嗎？2、拿圖中右側(cè)地舉例，右側(cè)灰色引出線是地，它與下面的一塊
2019-03-14 13:27:00
`請問pcb漏銅有什么影響？`
2019-09-26 17:09:26
pcb覆銅技巧都有哪些呢?pcb覆銅設(shè)置方法呢？pcb覆銅的主要作用在于“回流和屏蔽”。pcb覆銅多用網(wǎng)格方式來進行。雙面pcb覆銅厚度約為35um（1.4mil）；50um是不常見的；pcb覆銅
2016-03-01 23:23:39
、黑影。（還有膠體鈀、金屬灌漿等，但非目前主流，此處不作討論） 一、沉銅沉銅，也稱化學(xué)沉銅，其主要原理是采用化學(xué)中的置換反應(yīng)，在孔壁上沉積一層銅，以作為后續(xù)電鍍銅的導(dǎo)電引線。假如是常規(guī)的沉薄銅，它的厚度
2022-06-10 15:55:39
`東莞市雅杰電子材料有限公司名稱：玻璃幕墻防雷銅導(dǎo)線材質(zhì)：紫銅、鍍錫銅、不銹鋼常用孔徑：M6、M8等等長度：孔距、總長、線長（可按客戶要求任意定制）注：定制產(chǎn)品，每個客戶要求規(guī)格尺寸都不同東莞市雅杰
2018-10-19 09:32:44
用 Altium 畫板，覆銅之后才發(fā)現(xiàn)要在機械層開孔，而且孔在覆銅上。請問怎樣能重新生成覆銅呢？不想刪除重畫。謝謝！
2022-04-09 21:56:06
；也有可能是銅軟連接兩端接觸孔過大或是接觸面厚度不一樣，后果也是一樣的。如果銅軟連接兩端接觸孔過大就會不完全密合，而只有局部接觸就滿足不了導(dǎo)電要求；而當(dāng)接觸面厚度不一樣的時候，在過電流電時，較薄的那端
2019-08-28 13:51:58
盡最大空間設(shè)計大您的焊盤，因要考慮這個孔距離焊盤0.2mm距離焊盤不夠大成品可能您的焊盤就是一個線圈了。下圖分析如您設(shè)計的圈疊加在銅皮上沒有同上圖，圈距離焊盤0.2MM的距離，那生產(chǎn)就會出現(xiàn)二種可能性
2018-08-17 16:32:26
Protel 99 SE和AD無銅孔及無銅槽，有銅孔及有銅槽做法
2018-04-21 10:06:10
PCB板的線寬、覆銅厚度與通過的電流對應(yīng)的關(guān)系PCB板的線寬、覆銅厚度與通過的電流對應(yīng)的關(guān)系1英尺=12英寸 1英寸inch=1000密爾mil 1mil=25.4um 1mil
2014-11-12 17:21:26
priorities，把覆銅的安全間距規(guī)則的優(yōu)先級提高到高于布線的安全間距規(guī)則，這樣就互不干擾了，完畢。 2、pcb覆銅線寬設(shè)置： 覆銅在選擇Hatched還有None兩種模式的時候，會注意到有個設(shè)置
2015-12-29 20:25:01
團隊多項檢測分析研究，終于找到了問題所在——對未打件的多余PCB板，采用四線低阻測試，發(fā)現(xiàn)有部分導(dǎo)通孔阻值偏大，切片確認，發(fā)現(xiàn)孔銅偏薄（個別單點孔銅只有8μm）。孔銅厚度8μm孔銅是什么？簡單來說，孔
2022-07-06 16:13:25
1盎司的厚度大約是35um。1OZ意思是1平方英尺的面積上平均銅箔的重量在在28.35g,用單位面積的重量來表示銅薄的平均厚度！換算方法：1平方英尺=929.0304平方厘米，銅箔的重量除以銅的密度
2016-01-21 16:10:21
PCB板孔沉銅內(nèi)無銅的原因分析采用不同樹脂系統(tǒng)和材質(zhì)基板，樹脂系統(tǒng)不同，會導(dǎo)致沉銅處理時活化效果和沉銅時明顯差異差異性。特別是一些CEM復(fù)合基板材和高頻板銀基材特異性，在做化學(xué)沉銅處理時，需要采取
2019-07-30 18:08:10
及化學(xué)鍍銅后的放置時 間都影響填孔性能?；瘜W(xué)銅過薄或厚度不均，其填孔效果較差。通常，建議化學(xué)銅厚度>0．3pm時進行填孔。另外，化學(xué)銅的氧化對填孔效果也有負面影響。來源：網(wǎng)絡(luò)，如侵刪
2018-10-23 13:34:50
有一些新手工程師對如何選擇銅厚產(chǎn)生疑問，一般來說，如果你的電路要通過大電流，建議選擇厚銅電路板。那么究竟什么是厚銅電路板？為什么大電流要選擇厚銅PCB呢？ 先來說說厚銅板是什么？ 大家應(yīng)該都
2023-04-17 15:05:01
什么是有銅半孔？在PCB上起到什么樣的作用？
2023-04-14 15:47:44
華秋工程師團隊一周多的分析研究，終于找到了問題所在——對未打件的多余PCB板，采用四線低阻測試，發(fā)現(xiàn)有部分導(dǎo)通孔阻值偏大，切片確認，發(fā)現(xiàn)孔銅偏薄（個別單點孔銅只有8μm）。孔銅厚度8μm孔銅
2022-07-01 14:31:27
華秋工程師團隊一周多的分析研究，終于找到了問題所在——對未打件的多余PCB板，采用四線低阻測試，發(fā)現(xiàn)有部分導(dǎo)通孔阻值偏大，切片確認，發(fā)現(xiàn)孔銅偏薄（個別單點孔銅只有8μm）。孔銅厚度8μm孔銅
2022-07-01 14:29:10
一、計算方法如下： 先計算Track的截面積，大部分PCB的銅箔厚度為35um（即 1oz）它乘上線寬就是截面積，注意換算成平方毫米。 有一個電流密度經(jīng)驗值，為15~25安培/平方毫米。把它稱上截面
2014-11-18 17:28:21
`如圖所示，怎樣在PCB敷銅時把附近同一網(wǎng)絡(luò)名的焊盤用一整塊銅敷起來，而不是像布線是那樣一條一條的。是在敷銅時設(shè)置什么，還是有其他什么技巧？右圖是我畫的，敷銅后繁雜，不美觀！`
2013-12-14 15:37:05
最近畫板時注意到一些鋪銅的小問題。以前主要是畫一些低頻板直接鋪就好，最近涉及到一些高頻電路的設(shè)計發(fā)現(xiàn)，鋪銅還是有些講究的。趁此機會就鋪銅問題說一下自己的一些體會：一般來說，我們鋪銅的目的都是將銅層
2015-10-14 09:40:30
目前有個問題，螺釘孔在原理圖中接地，但PCB板中鋪地銅時，卻無法在螺釘孔上鋪，總是被隔離出來。不知道什么原因，向大神求解。
2023-04-13 13:19:21
的厚度偏差分為兩種，一種厚度公差包括金屬箔的厚度，另一種不包括銅箔的芯板厚度。覆銅板（包括銅箔）厚度公差分三個等級（K、L和M），從K級至M級厚度偏差漸嚴。覆銅板（不包括銅箔）厚度偏差分四個等級（A
2023-09-01 09:55:54
銜接上文，繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。如圖，第三道主流程為 沉銅 。沉銅的目的為：在整個印制板（尤其是孔壁）上沉積一層薄銅，以便隨后進行孔內(nèi)電鍍，使孔金屬化（孔內(nèi)有銅可以導(dǎo)通），實現(xiàn)
2023-02-03 11:40:43
華秋工程師團隊一周多的分析研究，終于找到了問題所在——對未打件的多余PCB板，采用四線低阻測試，發(fā)現(xiàn)有部分導(dǎo)通孔阻值偏大，切片確認，發(fā)現(xiàn)孔銅偏薄（個別單點孔銅只有8μm）。孔銅厚度8μm孔銅
2022-06-30 10:53:13
在一個平面上鋪一層銅和鋪兩層銅最后的實際厚度是多少。是兩倍的關(guān)系還是說是一樣的厚度，因為考慮到要過大電流，線寬不是很大。
2015-12-23 10:36:38
、單片銅箔厚度、總厚度。2、表面是否電鍍？鍍銀或者鍍錫？整條鍍還是兩端鍍？鍍多厚？3、是否需要鉆孔？如需要請?zhí)峁┛讖健?b class="flag-6" style="color: red">孔距。4、對焊接長度及中間軟的部位的長度是否有要求？5、外層是否需要絕緣套管或浸塑。`
2020-08-15 20:43:36
PCB板上電路導(dǎo)通，都是靠線路或過孔來傳導(dǎo)的，從PCB制造流程可以看出，PCB完成銅厚是由PCB基銅厚度加板電厚度加圖電厚度三部分組成，PCB孔銅厚度，是在兩個電鍍流程中完成，即全板電鍍孔銅的厚度加
2022-12-02 11:02:20
有一個pcb的圖，已經(jīng)覆銅了，據(jù)說是要把銅層移除，然后再修改，修改完了再加上銅層，可是具體怎么操作呢？求高人指點qq：987118969
2013-05-19 20:12:21
如何解決厚銅PCB電路板銅厚度不均勻的問題呢？
2023-04-11 14:31:13
型號（如SC、DT、OT、開口銅鼻等）、螺絲孔大小尺寸。4、是否需要鉆孔？如需要請?zhí)峁┛讖健?b class="flag-6" style="color: red">孔距。5、外層是否需要套絕緣套管或浸塑。如果是銅箔軟連接，請?zhí)峁┮韵聟?shù)：1、長度、寬度、單片銅箔厚度、總厚度
2020-08-06 20:08:09
平衡銅是PCB設(shè)計的一個重要環(huán)節(jié)，對PCB上閑置的空間用銅箔進行填充，一般將其設(shè)置為地平面。平衡銅的意義在于：對信號來說，提供更好的返回路徑，提高抗干擾能力；對電源來說，降低阻抗，提高電源效率
2022-12-27 20:26:33
發(fā)生氧化還原反應(yīng)，形成銅層從而對孔進行孔金屬化,使原來絕緣的基材表面沉積上銅,達到層間電性相通。（2）.板鍍使剛沉銅出來的PCB板進行板面、孔內(nèi)銅加厚到5-8um，防止在圖形電鍍前孔內(nèi)薄銅被氧化、微蝕掉
2018-09-20 17:29:41
的影響，演常常造成入口處孔部位電鍍時，由于尖端效應(yīng)導(dǎo)致銅層厚度過厚，通孔內(nèi)壁構(gòu)成狗骨頭形狀的銅鍍層。根據(jù)鍍液在通孔內(nèi)流動的狀態(tài)即渦流及回流的大小，導(dǎo)電鍍通孔質(zhì)量的狀態(tài)分析，只能通過工藝試驗法來確定控制
2018-03-05 16:30:41
想知道多層厚銅PCB的優(yōu)點嗎？使用厚銅PCB的優(yōu)點是什么?
2023-04-14 15:45:51
我在進行PCB覆銅時，發(fā)現(xiàn)有不需要覆銅的地方被覆了銅，求大神指教如何把銅去掉
2018-03-28 11:21:45
`接地銅編織帶，鍍錫銅編織屏蔽網(wǎng)線-雅杰鍍錫銅編織網(wǎng)管，10MM裸銅編織屏蔽網(wǎng)廠家，編織線的直流電阻率(20)不大于0.022Ω.mm2/m, 錫銅編織鍍線的直流電阻率(20)不大于mega
2018-11-07 08:58:31
` 本帖最后由 jungle1989 于 2015-9-1 16:02 編輯
請教一下大家，一般固定孔周圍不敷銅，怎么敷？像下面這樣。。我的做法是這樣的：最后把四個圈去了，不怎么大家是怎么處理的。。`
2015-09-01 14:58:08
、建筑、機械設(shè)備、機電設(shè)備、新能源、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域定制鍍錫銅編織線/鍍銀銅編織線/鍍鎳銅編織線/TZX銅編織軟線、防波套、銅包鋼編織網(wǎng)、銅包鋁編織網(wǎng)、304/316不銹鋼編織網(wǎng)、銅編織線、鋁鎂絲編織網(wǎng)管，PET伸縮屏蔽網(wǎng)套，電線編織護套線，DIY電源線，編織軟銅線等。`
2018-07-26 17:30:36
IPC-A-6012里面的規(guī)定，最小的過孔孔銅二級是18um，平均孔銅是20um，三級是最小20um，平均孔銅是25um。如果按照IPC二級標(biāo)準，使用1/3OZ基銅生產(chǎn)，PCB的最終面銅的厚度在做完P(guān)OFV后
2023-03-27 14:33:01
、黑影。（還有膠體鈀、金屬灌漿等，但非目前主流，此處不作討論） 一、沉銅沉銅，也稱化學(xué)沉銅，其主要原理是采用化學(xué)中的置換反應(yīng)，在孔壁上沉積一層銅，以作為后續(xù)電鍍銅的導(dǎo)電引線。假如是常規(guī)的沉薄銅，它的厚度
2022-06-10 16:05:21
、黑影。（還有膠體鈀、金屬灌漿等，但非目前主流，此處不作討論） 一、沉銅沉銅，也稱化學(xué)沉銅，其主要原理是采用化學(xué)中的置換反應(yīng)，在孔壁上沉積一層銅，以作為后續(xù)電鍍銅的導(dǎo)電引線。假如是常規(guī)的沉薄銅，它的厚度
2022-06-10 16:15:12
就是有的時候，清除了死銅，但是覺得清除死銅的地方，面積還是很大，所以就多打幾個孔，讓銅鋪進去，但是之前又清除了死銅，那怎么再次讓銅鋪進去呢？如圖片的地方，謝謝
2019-05-15 07:35:02
從剛開始畫PCB板時就對覆銅的定義不理解而且現(xiàn)在手上有個4層板看到它的覆銅是底層全部都是地，中間走信號，頂層有畫一塊區(qū)域是電源覆銅那我就不明白了，如果底層全部都是被GND覆銅了，但是底層有時也會有
2017-09-06 20:06:11
`名稱： 銅編織接地線 網(wǎng)狀銅編織接地線 幕墻防雷銅導(dǎo)線品牌： 雅杰規(guī)格： 可定制產(chǎn)地： 廣東東莞材質(zhì)：純銅 鍍錫銅 不銹鋼長度：分為全長、孔距、線長孔徑：Φ6、Φ8、Φ10、Φ12等等產(chǎn)品特點
2018-07-17 15:05:41
20A輸出的電源模塊評估板 圖2：ISL8240MEVAL4Z電源模塊評估板 該電路板有四個PCB層，標(biāo)稱厚度為0.062英寸(±10%)，并且采用層疊排列，如圖3所示?！ D3：ISL8240M
2018-09-18 15:21:25
怎么設(shè)置覆銅與那個孔的距離？在間隙里面具體設(shè)置哪一項？
2019-04-01 07:35:01
請問一下PCB板的線寬、覆銅厚度與通過的電流對應(yīng)的關(guān)系是什么？
2021-10-12 07:57:21
什么情況需要給PCB覆銅，什么時候沒必要呢，而且覆銅時，線寬有什么要求嗎，有什么需要注意的地方
2012-08-02 23:25:04
鍍銀編織網(wǎng) 鍍鎳編織帶 鍍錫銅網(wǎng)套 多層銅編織線產(chǎn)品描述工藝：采用T2無氧銅桿，經(jīng)多道擠拉工藝拉制成絲，多股方式進行絞合或編織成線。具有良好的導(dǎo)電性和抗氧化性被廣泛應(yīng)用于機械設(shè)備和電子線材上，起接地
2018-06-12 11:00:13
``鍍錫銅屏蔽網(wǎng)套,鍍錫銅防波套材質(zhì):黃銅網(wǎng)、紫銅網(wǎng)、鐵網(wǎng)工藝:先編后鍍,或者先鍍后編鍍錫厚度: 3-50微米屏蔽網(wǎng)套直徑: 20-200mm雅杰鍍錫銅屏敝網(wǎng)套,采用鍍錫無氧銅徑編織而成,編織圓桶
2021-04-23 15:14:45
、紫銅網(wǎng)、鐵網(wǎng)工藝:先編后鍍，或者先鍍后編鍍錫厚度:3-50微米屏蔽網(wǎng)套直徑:20-200mm鍍錫銅屏敝網(wǎng)套，采用鍍錫無氧銅徑編織而成，編織圓桶狀,套在電纜外,是電纜附件。 產(chǎn)品認證:SGS，拉伸強度
2018-08-13 09:38:08
、銅編織線的直流電阻率（20℃）不大于0.022Ω.mm2/m, 錫銅編織鍍線的直流電阻率（20℃）不大于0.0234Ω.mm2/m。銅編織線常用規(guī)格按平方可從0.5平方—120平方，按常規(guī)寬度可從
2018-06-14 13:52:06
1、pcb鋪銅時候，在銅上打孔，有的孔有十字線連接，有的沒有，這是為什么呀？2、pcb在鋪銅上打的孔是可以導(dǎo)電的，那如果進行雙層pcb設(shè)計時候，上層和下層都有鋪銅時候，此時在打個孔，不就會把上層
2020-02-22 12:13:05
；褪鍍完畢后應(yīng)用刷板機后一組軟磨刷輕刷然后再按正常生產(chǎn)工藝沉銅,但蝕微蝕時間要減半或作必要調(diào)整；
7.高頻PCB線路板板面在生產(chǎn)過程中發(fā)生氧化：
如沉銅板在空氣中發(fā)生氧化,不僅可能會造成孔內(nèi)無銅,板面
2023-06-09 14:44:53
今年7月，為了幫助PCB業(yè)內(nèi)人士規(guī)避“因孔銅厚度太薄導(dǎo)致板子失效”的風(fēng)險，華秋特推出免費孔銅厚度檢測的活動，打響“電路板守衛(wèi)戰(zhàn)”。自7月以來，我們陸續(xù)收到了500多份檢測樣品，其中孔銅厚度不合格
2022-09-16 09:55:05
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