MYD-YA157C的開(kāi)發(fā)板和核心板的資料介紹

　　意法半導(dǎo)體新推出的 STM32MP1 多核微處理器系列具有計(jì)算和圖形處理能力，兼?zhèn)涓吣苄?shí)時(shí)控制和高功能集成度。STM32MP1 系列微處理器產(chǎn)品依托意法半導(dǎo)體及其合作伙伴共同構(gòu)建的強(qiáng)大、成熟的 STM32 系列生態(tài)系統(tǒng)，包括開(kāi)發(fā)工具和技術(shù)支持。有助于簡(jiǎn)化工業(yè)制造、消費(fèi)電子、智能家居、醫(yī)療應(yīng)用高性能解決方案的開(kāi)發(fā)。作為 ST 官方合作伙伴，米爾電子基于 STM32MP157 處理器推出了開(kāi)發(fā)套件 MYD-YA157C，套件由核心板 MYC-YA157C 和底板 MYB-YA157C 組成，核心板與底板采用郵票孔焊接方式。此外米爾提供了豐富的軟件資源以及文檔資料。軟件資料包含不限于 uboot，linux，所有外設(shè)驅(qū)動(dòng)源碼和相關(guān)開(kāi)發(fā)工具。文檔資料包含產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊(cè)、底板 PDF 原理圖、linux 開(kāi)發(fā)手冊(cè)等相關(guān)資料。米爾電子旨在為開(kāi)發(fā)者提供穩(wěn)定的參考設(shè)計(jì)和完善的軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境，能夠有效幫助開(kāi)發(fā)者提高開(kāi)發(fā)效率、縮短開(kāi)發(fā)周期、優(yōu)化設(shè)計(jì)質(zhì)量、加快產(chǎn)品研發(fā)和上市時(shí)間。

　　1.MYC-YA157C 核心板：核心板采用 ST 公司 STM32MP157AAC 處理器作為主控平臺(tái)，板載了電源管理芯片、 DDR3、 eMMC/Nand Flash、千兆以太網(wǎng) PHY。核心板底板采用郵票孔焊接的方式，有助于降低成本，也能確保核心板與底板連接的穩(wěn)固性。 2.MYB-YA157X 底板：底板支持12V DC Jack輸入和USB Type-C 兩種方式供電。底板功能資源主要有RGB、 MIPI 顯示、HDMI、WIFI 及藍(lán)牙模塊、USB HOST、USB Type-C DRP、RS232、RS485、 CAN 等外設(shè)接口。