米爾科技高性能微處理器介紹

作為ST官方合作伙伴，米爾電子基于STM32MP157處理器推出了開發(fā)套件MYD-YA157C，套件由核心板MYC-YA157C和底板MYB-YA157C組成。STM32MP157 微處理器基于靈活的雙 ArmCortex-A7 內(nèi)核（運行頻率為 650 MHz）和 Cortex-M4（運行頻率為 209 MHz）架構(gòu)，并配有專用 3D 圖形處理單元 (GPU) 和 MIPI-DSI 顯示界面以及 CAN FD 接口。

STM32MP157 3D OpenGL ES 2.0 圖形引擎專為在圖形用戶界面 (GUI)、菜單顯示或動畫等應用中加速 3D 圖形創(chuàng)建而設(shè)計，適合搭配使用行業(yè)標準 API（支持 Android? 和 Linux? 嵌入式開發(fā)平臺）的優(yōu)化軟件協(xié)議棧設(shè)計。

除了 LCD-TFT 顯示控制器外，STM32MP157 系列還嵌入了多達 37 種通信外設(shè)，其中包括 10/100M 或千兆位以太網(wǎng)、3 個 USB 2.0 Host/OTG、29 個定時器以及高級模擬電路。

除了真隨機數(shù)發(fā)生器 (TRNG)、硬件加密和Hash處理器外，安全選項還包括安全啟動、TrustZone? 外設(shè)和有效侵入檢測功能。
STM32MP157 系列支持 4 種不同的封裝，可實現(xiàn)經(jīng)濟高效的 PCB 架構(gòu)：

• 448 引腳 LFBGA 封裝：18 x 18 mm，0.8 mm 間距封裝，支持 6 層鍍通孔 (PTH) PCB
• 354 引腳 LFBGA 封裝：16 x 16 mm，0.8 mm 間距封裝，支持 4 層 PTH PCB
• 361 引腳 TFBGA 封裝：12 x 12 mm，0.5 mm 間距封裝，支持 4 層 PTH 和激光鉆孔 PCB
• 257 引腳 TFBGA 封裝：10 x 10 mm，0.5 mm 間距封裝，支持 4 層 PTH PCB