資料介紹
MEMS 模塊用于仿真器件的穩(wěn)態(tài)和動(dòng)態(tài)性能,并能夠耦合基于電路的主動(dòng)和被動(dòng)器件,處理 MEMS 傳感器和執(zhí)行器中廣泛存在的物理現(xiàn)象。該模塊的物理場接口可用于模擬結(jié)構(gòu)力學(xué)、靜電、電流、壓電、壓敏電阻、薄膜流體流動(dòng)、傳熱和電路。這些物理場接口也能夠任意耦合在一起來求解多物理場問題,并且一系列預(yù)置耦合也可用于 MEMS 物理場接口,包括機(jī)電(耦合靜電力和結(jié)構(gòu)力學(xué))、焦耳熱、焦耳熱和熱膨脹,以及流固耦合。
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