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本文描述了為實(shí)施球柵陣列（BGA）和密節(jié)距球刪陣列（FBGA）技術(shù)在設(shè)計(jì)和組裝方面的挑戰(zhàn)。闡述了在向無鉛組裝工藝轉(zhuǎn)化過程中，球柵陣列（BGA）和密節(jié)距球柵陣列（FBGA）對(duì)當(dāng)前技術(shù)和元器件類型的影響。本文所涵蓋信息主要集中在與球柵陣列（BGA）相關(guān)的關(guān)鍵檢驗(yàn)、維修以及可靠性問題上?！癇GA”此詞通篇表示任何類型及形式的球狀/柱狀/凸點(diǎn)/插針型柵格陣列封裝。
?的 本文主要目標(biāo)人群為管理人員、設(shè)計(jì)工程師、工藝工程師，以及負(fù)責(zé)電子組裝、檢驗(yàn)和維修的技術(shù)人員和作業(yè)人員。本標(biāo)準(zhǔn)目的是要為正在使用或正考慮使用BGA的用戶和將標(biāo)準(zhǔn)錫／鉛再流焊轉(zhuǎn)化為無鉛材料工藝的公司提供實(shí)用的信息。
意圖 本標(biāo)準(zhǔn)盡管不是一份完整的解決方案，但它識(shí)別了影響高可靠性組裝工藝的許多特性。在許多應(yīng)用中，評(píng)估組裝方法和材料之間的變化，其目的是要強(qiáng)調(diào)它與最終產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性有關(guān)的顯著性差異。用于合同協(xié)議中的 BGA組件的接受/拒收標(biāo)準(zhǔn)，見J-STD-001和IPCA-610。與其它類型元器件一樣，實(shí)施BGA組裝工藝的另一挑戰(zhàn)在于需要滿足某些環(huán)境有害物質(zhì)的法規(guī)指令。為了在電子組件中消除這些有害物質(zhì)，元器件制造商需要重新考慮封裝用材料、元器件鍍層用材料以及組裝連接工藝用的金屬合金材料。
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