BGA混裝工藝在應(yīng)用中主要可以分為哪幾種類型

BGA混裝工藝一般指：“有鉛焊料+部分無鉛元器件”或“無鉛焊料+部分有鉛元器件”。以焊接所用的焊料為基準(zhǔn)，“有鉛焊料+部分無鉛元器件”實際是一個“有鉛工藝”向后兼容的問題；而“無鉛焊料+部分有鉛元器件”實際上是一個無鉛工藝向前兼容的問題。

這里使用打引號的“有鉛工藝”，是因為有鉛焊料焊無鉛元器件實際已經(jīng)不是傳統(tǒng)意義上的有鉛工藝了。沒有提PCB的有鉛無鉛問題，但并不是說沒有問題，如圖所示就反映了存在的問題——有鉛焊膏焊接無鉛PCB（噴錫板）和BGA。

從RoHS的角度看，混裝工藝沒有存在的意義。之所以有應(yīng)用，主要是有鉛工藝向無鉛工藝過渡中，切換的時間不同不造成的。有些工廠已經(jīng)采用了無鉛工藝，但有些元器件買不到無鉛的。凡此種情況，造成了混裝工藝的出現(xiàn)?；煅b工藝，可以根據(jù)使用的焊料和元器件簡單劃分為四類：

1）無鉛焊料+部分有鉛無引線或有引線元器件

焊端或引線鍍層中的微量pb在無鉛焊料與焊端界面容易發(fā)生Pb的偏析現(xiàn)象。形成Sn36Pb2Ag的174-177℃低熔點層，對可靠性造成影響。另外，有鉛元器件是否耐高溫也是一個問題。

2）無鉛焊料+有鉛BGA/CSP

由于焊球先熔化，覆蓋住焊膏，使焊膏中溶劑不容易揮發(fā)出來，產(chǎn)生空洞缺陷。

3）有鉛焊料+部分無鉛無引線或有引線元器件

有鉛焊料與無鉛元器件混用時，可能發(fā)生焊料合金與焊端鍍層不兼容的問題——如Sn-Bi，焊料中的Pb會與之形成Sn-Pb-Bi低熔點（93℃）的三元共晶低熔點層，容易引起焊接界面剝離、空洞等問題。

4）有鉛焊料+無鉛BGA/CSP：主要的問題是焊點的偏析。

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