資料介紹
1、臺積電(TSMC)
總部:臺灣
簡介:世界上最大的獨立半導(dǎo)體晶圓代工企業(yè),與聯(lián)華電子并稱“晶圓雙雄”。
主要客戶:蘋果,高通,聯(lián)發(fā)科,華為海思
2、格羅方德(GlobalFoundries)現(xiàn)在的新名字叫“格芯”,在中國成都都有設(shè)廠
總部:美國
簡介:GlobalFoundries是從美國AMD公司分拆出的半導(dǎo)體晶圓代工公司,成立于2009年3月2日。公司除會生產(chǎn)AMD產(chǎn)品外,也會為其它公司(如ARM、Broadcom、NVIDIA、高通公司、意法半導(dǎo)體、德州儀器等)擔(dān)當(dāng)晶圓代工。
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3、臺灣聯(lián)電,也就是臺灣聯(lián)華電子(UMC)
總部:臺灣
簡介:聯(lián)華電子身為半導(dǎo)體晶圓專工業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者,提供先進(jìn)工藝與晶圓制造服務(wù),為IC產(chǎn)業(yè)各項主要應(yīng)用產(chǎn)品生產(chǎn)芯片。聯(lián)電完整的解決方案能讓芯片設(shè)計公司利用尖端技術(shù)的優(yōu)勢,包括28納米Poly-SiON技術(shù)、High-K/Metal Gate后閘極技術(shù)、混合信號/RFCMOS技術(shù),以及其它涵蓋廣泛的特殊工藝技術(shù)。
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