2023年IPO上市“芯”動(dòng)態(tài)

　　2022年半導(dǎo)體行業(yè)上市仍然活躍，電子發(fā)燒友共統(tǒng)計(jì)到81家半導(dǎo)體企業(yè)IPO獲受理，包括昆騰微、聯(lián)蕓科技、得一微、華 虹半導(dǎo)體、中欣晶圓、中芯集成、集創(chuàng)北方、索迪龍等企業(yè)。其中有一些企業(yè)IPO進(jìn)展迅速，已在2022年結(jié)束前已完成上 市，如華嶺股份、云里物里、燕東微、杰華特、佰維存儲(chǔ)、微導(dǎo)納米、源杰科技。

　　此外有13家半導(dǎo)體企業(yè)IPO也快速進(jìn)展至提交注冊(cè)環(huán)節(jié)，4家已闖關(guān)過會(huì)，33家已問詢。由于上市審核程序繁雜，能在一年內(nèi)完成 上市的企業(yè)還是相對(duì)較少的，年終時(shí)大部分半導(dǎo)體企業(yè)IPO進(jìn)展仍停在已問詢環(huán)節(jié)，甚至出現(xiàn)部分企業(yè)主動(dòng)撤單、終止IPO發(fā)行上 市的情況出現(xiàn)，比如吉萊微、鴻曄科技、檳城電子、芯龍技術(shù)、杭州國(guó)芯、華芯微、智融科技、視芯科技等10家半導(dǎo)體企業(yè)。