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      增層法多層板與非機(jī)鉆式導(dǎo)孔Build Up MLB and

      2009-06-14 | rar | 33 | 次下載 | 免費(fèi)

      資料介紹

      增層法多層板與非機(jī)鉆式導(dǎo)孔,Build Up MLB and Non Drilled Via Hole

      早期多層板之層間互連與零件腳插裝,皆依靠全通式的鍍通孔 ( PTH ) 去執(zhí)行
      彼時(shí)組裝不密布線不多故問題也不大然因電子產(chǎn)品功能提升與零件增加,乃由
      早先的通孔插裝改為節(jié)省板面的表面黏裝,1980 年后SMT 開始漸入量產(chǎn)使得 PCB
      在小孔細(xì)線上成為重耍的課題.然而這種采用钖膏與波焊的雙面黏裝做法仍受到零
      件不斷復(fù)雜化與引腳持續(xù)增多,以及"芯片級(jí)封裝"(CSP)極端輕薄短小的多層板壓力
      下積極因應(yīng)的PCB 業(yè)界又于1990 年起推出"非機(jī)械鉆孔" 式的盲孔埋孔甚至通孔
      與板外逐次增加層面的"增層法" (Build Up Process 工研院工材所譯為"積層式"多層
      板) ,在微薄化方面再次出現(xiàn)革命性的進(jìn)步本文即針對(duì)該非傳統(tǒng)鉆孔的各種專密制
      程加以概述,并專對(duì)電漿咬孔與雷射燒孔等兩種商用制程做較詳細(xì)的介紹。
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