PCB多層板的特點(diǎn)及包扎方法

PCB多層板是指用于電器產(chǎn)品中的多層線路板，多層板用上了更多單面板或雙面板的布線板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過(guò)定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。

PCB多層板與單面板、雙面板最大的不同就是增加了內(nèi)部電源層（保持內(nèi)電層）和接地層，電源和地線網(wǎng)絡(luò)主要在電源層上布線。但是，多層板布線主要還是以頂層和底層為主，以中間布線層為輔。因此，多層板的設(shè)計(jì)與雙面板的設(shè)計(jì)方法基本相同，其關(guān)鍵在于如何優(yōu)化內(nèi)電層的布線，使電路板的布線更合理，電磁兼容性更好

多層板的制作方法一般由內(nèi)層圖形先做，然后以印刷蝕刻法做成單面或雙面基板，并納入指定的層間中，再經(jīng)加熱、加壓并予以粘合，至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。

多層板包扎方法：

1、分段包扎

方法在多層板包扎中有一種方法叫分段包扎方法，顧名思義該結(jié)構(gòu)制作的方法是先制作一節(jié)筒節(jié)，把內(nèi)襯用的板卷制，然后焊接縱縫。接著把卷制成圓缺狀的層板包扎在內(nèi)襯上，然后焊接縱縫。包扎過(guò)程中相鄰層板焊縫與內(nèi)襯焊縫、相鄰層板焊縫與每層層板焊縫不能重合，每條焊縫間的距離要不小于100m，切面展開圖表示兩焊縫的角度大于45°。依次包扎7層12mm厚的16MnR層板到預(yù)計(jì)厚度后形成單個(gè)筒節(jié)，在筒節(jié)的兩端開坡口，將每段筒節(jié)通過(guò)環(huán)焊縫連接形成筒體。

2、整體包扎方法

整體包扎方法和分段包扎方法的區(qū)別在于，整體包扎方法是先將內(nèi)筒（內(nèi)襯）組焊在一起形成一個(gè)整體的內(nèi)筒。然后將內(nèi)筒體與封頭或者法蘭焊接好，形成一個(gè)整體。然后在內(nèi)通體上逐層包扎7層12mm厚的16MnR層板形成包扎層，包扎層的縱縫和分段包扎要求相同。整體包扎制造中，避免了深環(huán)焊縫的焊接，焊接過(guò)程中就減少了焊接缺陷的產(chǎn)生，并且層板與內(nèi)筒，層板與層板間的焊縫相互錯(cuò)開，減少了應(yīng)力集中。就算產(chǎn)生了焊接缺陷沿著壁厚方向也不會(huì)連續(xù)，整體包扎設(shè)計(jì)的壓力容器只會(huì)出現(xiàn)泄漏不會(huì)出現(xiàn)爆炸的現(xiàn)象，降低了生產(chǎn)中的危險(xiǎn)。

推薦閱讀：http://wenjunhu.com/yuanqijian/PCB/20161107446969.html