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電子發(fā)燒友網>人工智能>新思科技DSO.ai助力客戶完成100次流片,引領AI在芯片設計中的規(guī)?;瘧?

新思科技DSO.ai助力客戶完成100次流片,引領AI在芯片設計中的規(guī)?;瘧?/h1>
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針對AI算法廠商紛紛將算法芯片化的趨勢,近期,全球知名的EDA工具廠商新思科技(Synopsys)推出了一套能夠實現專用指令集處理器(ASIP)開發(fā)流程自動化的工具——ASIP Designer,可助力AI算法廠商快速的實現“算法芯片化”。
2019-06-26 08:41:524913

規(guī)?;?/b>的AI應用落地,英特爾AI架構的優(yōu)勢可以從七個方面說起

各行各業(yè)正與人工智能(AI)加速融合,通過智能化創(chuàng)新來尋求業(yè)務轉型升級。與為數不多的頂級 AI 研發(fā)公司相比,大多數傳統行業(yè)或企業(yè)有著更豐富的 AI 應用場景,推動著規(guī)模化AI 應用落地
2019-08-20 09:52:102573

英特爾于AI的七重助力

「破局」AI規(guī)?;?/b>落地,英特爾至強的七重助力
2019-08-23 09:46:242258

思科DSO.ai?解決方案,可實現芯片設計的自主優(yōu)化

3月16日,新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達克股票代碼:SNPS)近日推出業(yè)界首個用于芯片設計的自主人工智能應用程序——DSO.ai?(Design Space
2020-03-16 14:00:482915

思科技宣布與SiMa.ai開展合作

思科技(Synopsys)近日宣布與SiMa.ai開展合作,將其機器學習推理技術大規(guī)模引入嵌入式邊緣設備。此次合作,SiMa.ai將采用新思科技的DesignWare IP核、Verification Continuum平臺和Fusion Design Platform進行MLSoC開發(fā)。
2020-11-27 14:41:261755

DSO.ai與新思科技共同探討人工智能驅動芯片設計的發(fā)展趨勢

DSO.ai自推出以來一直占據半導體行業(yè)的頭條,并榮獲2020年ASPENCORE全球電子成就獎的“最佳創(chuàng)新產品獎”。Designer Digest邀請了一些創(chuàng)新者來到新思科技機器學習卓越中心(ML
2021-08-18 10:32:585042

思科技人工智能設計系統DSO.ai助力三星移動芯片實現自主設計

三星采用新思科技的自主芯片設計解決方案,在其先進工藝技術上取得了里程碑式的卓越結果。實現了自主芯片設計新時代的跨越發(fā)展.
2022-01-12 09:54:49774

思科技全新解決方案助力加速IC設計流程

分析產品組合,通過機器學習技術來利用此前未發(fā)掘的設計分析結果,從而提高芯片設計的生產力。作為新思科技業(yè)界領先的數字設計系列產品和屢獲殊榮的人工智能自主設計解決方案DSO.ai?的重要補充,新思科技DesignDash
2022-06-02 16:09:442433

思科DSO.ai可求解空間里搜索優(yōu)化目標

1956年人工智能(AI)概念被提出時,即使是想象力最豐富的預言家,應該也難以預料到2022年的AI,早已打敗了全球最頂級的圍棋選手,能夠預測天氣,診療疾病,甚至,AI還在改變被譽為“工業(yè)糧食”的半導體行業(yè)。
2022-06-28 15:15:57823

英特爾、三星、索尼,為何大廠都在用DSO.ai芯片設計?

? ? 原文標題:英特爾、三星、索尼,為何大廠都在用DSO.ai芯片設計? 文章出處:【微信公眾號:新思科技】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
2022-11-10 11:15:20359

天數智芯與計圖完成兼容性適配 攜手助力前沿AI應用生態(tài)

近日,天數智芯通用GPU產品“天垓100”與計圖即時編譯深度學習框架完成兼容性適配認證,同時支持加速深度學習模型的訓練和推理,支持運行多種前沿AI應用,進一步助力國產AI生態(tài)發(fā)展。
2022-12-23 09:35:33684

率先實現100次流片,新思科DSO.ai引領AI設計芯片進入規(guī)?;?/b>時代

思科 技攜手芯片設計生態(tài)系統,通過DSO.ai率先實現100 次流片,覆蓋一系列前沿應用和不同先進工藝節(jié)點 意法半導體首次使用云端人工智能設計實現流片,通過DSO.ai以3倍的設計效率達成更高
2023-02-14 15:15:04437

思科技發(fā)布業(yè)界首款全棧式AI驅動型EDA解決方案Synopsys.ai

行業(yè)領袖們在2023新思科技全球用戶大會上,分享交流AI技術在芯片設計、模擬、驗證、測試和制造等方面的應用 ? 摘要 : Synopsys.ai可為芯片設計提供AI驅動型解決方案,包含數字、模擬
2023-04-03 16:02:29552

思科技發(fā)布業(yè)界首款全棧式AI驅動型EDA解決方案

來源:新思科技 行業(yè)領袖們在2023新思科技全球用戶大會上,分享交流AI技術在芯片設計、模擬、驗證、測試和制造等方面的應用 摘要: · Synopsys.ai可為芯片設計提供AI驅動型解決方案,包含
2023-04-03 17:19:44408

思科技發(fā)布業(yè)界首款全棧式AI驅動型EDA解決方案Synopsys.ai引領芯片設計新范式

Synopsys.ai可為芯片設計提供AI驅動型解決方案,包含數字、模擬、驗證、測試和制造模塊。AI引擎可顯著提高設計效率和芯片質量,同時降低成本。 英偉達(NVIDIA)、臺積公司(TSMC
2023-04-04 23:10:07399

思科技正積極打造AI EDA套件

思科技正積極打造AI EDA套件 EDA可以利用計算機輔助設計(CAD)軟件,來完成超大規(guī)模集成電路(VLSI)芯片的功能設計、綜合、驗證、物理設計(包括布局、布線、版圖、設計規(guī)則檢查
2023-05-11 18:40:10914

人不學習枉少年

啟動、功耗優(yōu)化和調試等方面的挑戰(zhàn)。與上一代產品相比,新思科技ZeBu Server 5的容量擴大了1.6倍,吞吐量和仿真性能各提升了2倍,而功耗卻不到一半。 ▲? 點擊圖片查看原文 CPU、DSP、GPU,首批AI設計的芯片用在了哪里? 新思科DSO.ai的首批客戶中,有一些已經使用該技術為各種
2023-06-01 04:20:02235

【前沿技術】全棧式AI驅動型EDA解決方案Synopsys.ai

的每個階段(從系統架構到設計和制造)都采用AI技術,并從云端訪問這些解決方案。 Synopsys.aiEDA解決方案可提供以下AI驅動的解決方案: ?數字化設計空間優(yōu)化以實現功耗、性能和面積(PPA)目標,并提高生產效率。(截至2023年1月,新思科DSO.ai助力客戶
2023-06-02 17:35:08358

思科技攜手臺積公司加速N2工藝下的SoC創(chuàng)新

將有助于降低集成風險,并加快高性能計算、AI和移動SoC的上市時間。此外,包括新思科DSO.ai在內的新思科技領先AI驅動型芯片設計技術,還能加速基于N2工藝的芯片設計,從而提高芯片的功耗、性能和面積。
2023-10-24 16:42:06475

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