新思科技全新解決方案助力加速IC設(shè)計(jì)流程

該解決方案可自主發(fā)現(xiàn)未發(fā)掘、可執(zhí)行的設(shè)計(jì)分析結(jié)果，助力加速IC設(shè)計(jì)流程 ，開(kāi)啟更智能的SoC設(shè)計(jì)新時(shí)代

來(lái)源：新思科技

加利福尼亞州山景城，2022年6月2日– 新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日正式推出全新DesignDash設(shè)計(jì)優(yōu)化解決方案，以擴(kuò)展其EDA數(shù)據(jù)分析產(chǎn)品組合，通過(guò)機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)來(lái)利用此前未發(fā)掘的設(shè)計(jì)分析結(jié)果，從而提高芯片設(shè)計(jì)的生產(chǎn)力。作為新思科技業(yè)界領(lǐng)先的數(shù)字設(shè)計(jì)系列產(chǎn)品和屢獲殊榮的人工智能自主設(shè)計(jì)解決方案DSO.ai?的重要補(bǔ)充，新思科技DesignDash解決方案能夠?qū)崿F(xiàn)全面的數(shù)據(jù)可視化和AI自動(dòng)優(yōu)化設(shè)計(jì)，助力提高先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的芯片設(shè)計(jì)生產(chǎn)力。該解決方案將為所有開(kāi)發(fā)者提供實(shí)時(shí)、統(tǒng)一、360度視圖，以加快決策過(guò)程，通過(guò)更深入地了解運(yùn)行、設(shè)計(jì)、項(xiàng)目之間的趨勢(shì)來(lái)加強(qiáng)芯片的開(kāi)發(fā)協(xié)作。

Socionext全球開(kāi)發(fā)事業(yè)部總監(jiān)Hiroshi Ikeda表示：“作為助力眾多關(guān)鍵行業(yè)實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型的領(lǐng)先SoC供應(yīng)商，我們非常自豪能夠突破設(shè)備性能極限，同時(shí)幫助客戶加速產(chǎn)品上市。新思科技此次推出的全新DesignDash分析解決方案讓我們感到非常激動(dòng)，它能以可擴(kuò)展的方式系統(tǒng)性地捕捉、使用和評(píng)估我們龐大的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)工作，協(xié)助我們?cè)谌蛟O(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)中共享專業(yè)知識(shí)，提高生產(chǎn)力和生產(chǎn)效率。

釋放海量數(shù)字設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)的潛力

數(shù)字設(shè)計(jì)流程蘊(yùn)含著海量不同來(lái)源的信息，若使用得當(dāng)，能夠幫助團(tuán)隊(duì)加速優(yōu)化日益復(fù)雜的設(shè)計(jì)。Gartner?報(bào)告指出，到2023年，在垂直特定領(lǐng)域的增強(qiáng)分析解決方案的驅(qū)動(dòng)下，整體分析采用率將從35%提高到50%。1

全新推出的DesignDash是新思科技多年來(lái)跨學(xué)科開(kāi)發(fā)工作的最新成果，其目標(biāo)是在系統(tǒng)復(fù)雜性大規(guī)模增長(zhǎng)、市場(chǎng)窗口不斷縮小、資源備受挑戰(zhàn)的情況下，實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)生產(chǎn)力的指數(shù)級(jí)提升。

云端優(yōu)化的新思科技DesignDash設(shè)計(jì)優(yōu)化解決方案可以通過(guò)以下方式大幅提高設(shè)計(jì)生產(chǎn)率：

· 通過(guò)強(qiáng)大的可視化交互儀表板提供全方位的實(shí)時(shí)設(shè)計(jì)動(dòng)態(tài)

· 部署深度分析和機(jī)器學(xué)習(xí)，從大量結(jié)構(gòu)化與非結(jié)構(gòu)化的EDA指標(biāo)及工具流數(shù)據(jù)中提取并發(fā)掘可執(zhí)行的設(shè)計(jì)分析結(jié)果

· 快速對(duì)設(shè)計(jì)趨勢(shì)進(jìn)行分類，識(shí)別設(shè)計(jì)限制，提供指導(dǎo)性的根源分析，并提供可執(zhí)行的流程、規(guī)范性的解決方案

借助更深入的設(shè)計(jì)洞察，開(kāi)發(fā)者可以實(shí)現(xiàn)更有效的調(diào)試和優(yōu)化工作流程，改善設(shè)計(jì)質(zhì)量，并顯著提高整體設(shè)計(jì)和項(xiàng)目流程的效率與效果。這種廣泛的洞察力和實(shí)時(shí)的可視化還提供了涵蓋所有設(shè)計(jì)工作的全面的資源監(jiān)控與跟蹤，確保在整個(gè)設(shè)計(jì)過(guò)程中實(shí)現(xiàn)更多數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)管理并降低風(fēng)險(xiǎn)。新思科技DesignDash可與數(shù)字設(shè)計(jì)系列產(chǎn)品原生集成，實(shí)現(xiàn)無(wú)縫的數(shù)據(jù)采集，從而加速實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)收斂。該解決方案很好地補(bǔ)充了SiliconDash產(chǎn)品——芯片生命周期管理平臺(tái)的重要組成部分，形成了從硅前（pre-silicon）到硅后（post-silicon）的數(shù)據(jù)連續(xù)體，在整個(gè)設(shè)計(jì)到芯片的生命周期中極大地增加了有價(jià)值的數(shù)據(jù)分析機(jī)會(huì)。

Cambrian-AI Research創(chuàng)始人兼首席分析師Karl Freund表示：“隨著功能和性能的要求越來(lái)越高，所有應(yīng)用領(lǐng)域的SoC復(fù)雜性都在持續(xù)攀升。借助新思科技DesignDash的數(shù)據(jù)分析和機(jī)器學(xué)習(xí)能力，開(kāi)發(fā)者現(xiàn)在可以有效地分享和利用有價(jià)值的洞察，而以前需要花費(fèi)數(shù)小時(shí)手動(dòng)編譯，有時(shí)甚至無(wú)法獲得這樣的洞察?！?/p>

新思科技芯片實(shí)現(xiàn)事業(yè)部副總裁Sanjay Bali表示：“半導(dǎo)體行業(yè)亟需大幅提高設(shè)計(jì)流程的生產(chǎn)效率，通過(guò)一個(gè)綜合EDA數(shù)據(jù)分析平臺(tái)來(lái)提高工程決策的質(zhì)量和速度，是朝著這個(gè)方向邁進(jìn)的關(guān)鍵一步。新思科技DesignDash釋放了不斷增長(zhǎng)的海量EDA指標(biāo)及設(shè)計(jì)流程數(shù)據(jù)的潛力，通過(guò)廣泛部署先進(jìn)的數(shù)據(jù)分析和有針對(duì)性的機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)，來(lái)有效指導(dǎo)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)實(shí)現(xiàn)甚至超越其產(chǎn)品目標(biāo)和計(jì)劃，預(yù)示著更智能的IC設(shè)計(jì)新時(shí)代的到來(lái)?！?/p>

1. Gartner，Market Guide for Augmented Analytics Tools，Austin Kronz，David Pidsley, 2021年6月28日

GARTNER是Gartner公司和/或其附屬公司在美國(guó)及國(guó)際上的注冊(cè)商標(biāo)和服務(wù)標(biāo)志，本文經(jīng)許可使用并保留所有權(quán)利。

關(guān)于新思科技

新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）是眾多創(chuàng)新型公司的Silicon to Software?（“芯片到軟件”）合作伙伴，這些公司致力于開(kāi)發(fā)我們?nèi)粘Ｋ蕾嚨?a target="_blank">電子產(chǎn)品和軟件應(yīng)用。作為全球第15大軟件公司，新思科技長(zhǎng)期以來(lái)一直是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）和半導(dǎo)體IP領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者，并且在軟件安全和質(zhì)量解決方案方面也發(fā)揮著越來(lái)越大的領(lǐng)導(dǎo)作用。無(wú)論您是先進(jìn)半導(dǎo)體的片上系統(tǒng)（SoC）開(kāi)發(fā)者，還是編寫(xiě)需要最高安全性和質(zhì)量的應(yīng)用程序的軟件開(kāi)發(fā)者，新思科技都能夠提供您所需要的解決方案，幫助您推出創(chuàng)新性、高質(zhì)量、安全的產(chǎn)品如需了解更多信息。

近期會(huì)議

2022年7月5日，由ACT雅時(shí)國(guó)際商訊主辦，《半導(dǎo)體芯科技》&CHIP China晶芯研討會(huì)將在蘇州·洲際酒店隆重舉行!屆時(shí)業(yè)內(nèi)專家將齊聚蘇州，與您共探半導(dǎo)體制造業(yè)，如何促進(jìn)先進(jìn)制造與封裝技術(shù)的協(xié)同發(fā)展。

2022年7月28日 The12th CHIP China Webinar，誠(chéng)邀您與業(yè)內(nèi)專家學(xué)者共探半導(dǎo)體器件檢測(cè)面臨的挑戰(zhàn)及應(yīng)對(duì)、工藝缺陷故障、光學(xué)檢測(cè)特性分析與挑戰(zhàn)、先進(jìn)封裝半導(dǎo)體檢測(cè)難點(diǎn)及應(yīng)用等熱門話題，解鎖現(xiàn)代檢測(cè)技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展和機(jī)遇！

關(guān)于我們

《半導(dǎo)體芯科技》（Silicon Semiconductor China, SiSC）是面向中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的專業(yè)媒體，已獲得全球知名雜志《Silicon Semiconductor》的獨(dú)家授權(quán)；本刊針對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)特點(diǎn)遴選相關(guān)優(yōu)秀文章翻譯，并匯集編輯征稿、國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)新聞、深度分析和權(quán)威評(píng)論、產(chǎn)品聚焦等多方面內(nèi)容。由雅時(shí)國(guó)際商訊（ACT International）以簡(jiǎn)體中文出版、雙月刊發(fā)行一年6期。每期紙質(zhì)書(shū)12,235冊(cè)，電子書(shū)發(fā)行15,749，內(nèi)容覆蓋半導(dǎo)體制造工藝技術(shù)、封裝、設(shè)備、材料、測(cè)試、MEMS、IC設(shè)計(jì)、制造等。每年主辦線上/線下 CHIP China晶芯研討會(huì)，搭建業(yè)界技術(shù)的有效交流平臺(tái)。

審核編輯：湯梓紅