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前言：
智能手機(jī)行情低迷，復(fù)蘇遙遙無期，核心SoC芯片設(shè)計(jì)商也在加速向著汽車芯片（艙駕）拓展新市場(chǎng)空間。
根據(jù)國際咨詢機(jī)構(gòu)ICV預(yù)計(jì):2025年智能座艙SoC全球市場(chǎng)規(guī)模能夠突破50億美元，到2027年達(dá)到77.03億美元，6年復(fù)合年均增長(zhǎng)率約為14.1%。
今年對(duì)智能座艙相關(guān)企業(yè)來說，將是奠定基礎(chǔ)、搶占先機(jī)的時(shí)刻，避免內(nèi)耗，構(gòu)建良性競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)至關(guān)重要。
智能汽車演進(jìn)為“一部iPad+四個(gè)輪子”
智能座艙，簡(jiǎn)單來說就是一進(jìn)到車內(nèi)，一切能摸到和看到的，都是座艙的一部分。
和傳統(tǒng)汽車不同，現(xiàn)在能給車主一種與眾不同的體驗(yàn)感，才能算得上真正的[智能汽車]，而最能提升體驗(yàn)感的就是智能座艙。
目前多屏交互、智能語音、車聯(lián)網(wǎng)、OTA、VR/AR已經(jīng)成為智能座艙的標(biāo)配。
在智能座艙中控制[車載信息娛樂系統(tǒng)＋流媒體后視鏡+抬頭顯示系統(tǒng)+全液晶儀表+車聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)+車內(nèi)乘員監(jiān)控系統(tǒng)]等一系列復(fù)雜功能，都需要智能座艙SoC芯片來完成。
?英偉達(dá)+聯(lián)發(fā)科PK高通，形成三方混戰(zhàn)
近日，英偉達(dá)CEO黃仁勛與聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行共同宣布兩家公司達(dá)成合作，雙方將共同開發(fā)車用SoC系統(tǒng)級(jí)芯片，并將為軟件定義汽車提供完整的AI智能座艙方案。
并充分融合兩家公司汽車產(chǎn)品組合的優(yōu)勢(shì)，覆蓋從豪華到主流的所有汽車細(xì)分市場(chǎng)。
通過此次合作，聯(lián)發(fā)科將開發(fā)集成英偉達(dá)GPU芯粒（chiplet）的汽車SoC，搭載英偉達(dá)AI和圖形計(jì)算IP。
此次合作是由英偉達(dá)執(zhí)行官黃仁勛率先提出的，雙方未來有望將合作范圍擴(kuò)展到更多領(lǐng)域。
作為高通在手機(jī)SoC唯一的對(duì)手，聯(lián)發(fā)科和高通的斗爭(zhēng)也持續(xù)在智能座艙芯片領(lǐng)域。
目前，高通在汽車智能座艙芯片市場(chǎng)占據(jù)霸主地位，而英偉達(dá)在汽車自動(dòng)駕駛芯片領(lǐng)域存在感較強(qiáng)。
不過在英偉達(dá)此次轉(zhuǎn)戰(zhàn)智能座艙前，高通已表態(tài)今年下半年將完成輔助駕駛領(lǐng)域的設(shè)計(jì)，兩家公司將互相插足對(duì)方的優(yōu)勢(shì)賽道。
英偉達(dá)雖說在智能座艙領(lǐng)域建樹不多，但與聯(lián)發(fā)科的合作或?qū)母咄ㄊ种蟹忠槐?/p>
英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科的合作，不排除會(huì)改變智能座艙芯片領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)格局，威脅到高通的市場(chǎng)地位。
英偉達(dá)：從自動(dòng)駕駛芯片到智能座艙芯片
英偉達(dá)在汽車自動(dòng)駕駛領(lǐng)域存在感較強(qiáng)，通過持續(xù)投資研發(fā)，推出了一系列具有競(jìng)爭(zhēng)力的自動(dòng)駕駛產(chǎn)品。
例如DRIVE PX平臺(tái)、DRIVE Xavier芯片以及DRIVE AGX Orin平臺(tái)等。
英偉達(dá)[AI芯片+CUDA]的智能汽車生態(tài)架構(gòu)被行業(yè)公認(rèn)為全球領(lǐng)先，尤其是智能芯片A100尚無競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。
去年9月，英偉達(dá)發(fā)布新一代自動(dòng)駕駛芯片Thor，算力可達(dá)2000 TOPS，可實(shí)現(xiàn)艙駕一體，計(jì)劃在2024年量產(chǎn)，以搶奪市場(chǎng)份額。
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從自動(dòng)駕駛到智能座艙，英偉達(dá)在汽車領(lǐng)域的野心不言而喻。
英偉達(dá)看到了智能座艙未來不可估量的前景，以及當(dāng)前其作為新能源汽車整車價(jià)值洼地的現(xiàn)實(shí)，才抓緊時(shí)間搶抓機(jī)遇與聯(lián)發(fā)科聯(lián)合。
表面上可以阻擊高通在新能源領(lǐng)域的垂直一體化，實(shí)質(zhì)上則是英偉達(dá)邁向全球第一市值的關(guān)鍵一步。
聯(lián)發(fā)科：營收壓力大，搶占藍(lán)海分杯羹
在汽車智能座艙市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科相較于老對(duì)手高通仍晚一步。
2016年聯(lián)發(fā)科開始研發(fā)車載芯片。
2018年，聯(lián)發(fā)科推出了針對(duì)智能座艙的MT2712芯片，對(duì)標(biāo)的是高通第二代820A芯片。
MT2712獲得了大眾、現(xiàn)代、奧迪和吉利等車企的認(rèn)可，陸續(xù)搭載品牌中低端車型之上。
2019年，為了狙擊高通8155芯片，聯(lián)發(fā)科也發(fā)布了智能座艙芯片MT8666。
和手機(jī)SoC一樣，聯(lián)發(fā)科高舉性價(jià)比大旗，所有費(fèi)用加起來僅有高通的一半左右，這對(duì)于車企來說是個(gè)不小的誘惑。
這讓聯(lián)發(fā)科搶占了不小一部分智能座艙市場(chǎng)，不少車企開始使用聯(lián)發(fā)科的芯片。
但距離7nm的8155，在工藝制程、算力等各項(xiàng)參數(shù)上，仍然有不小差距。
所以聯(lián)發(fā)科想打響名堂，摸著高通過河是一個(gè)值得嘗試的方法。
從聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)公布的合作方案來看，雙方將全面進(jìn)軍智能座艙芯片、車規(guī)SoC等領(lǐng)域，相當(dāng)于直接殺入高通腹地。
此外在過去幾年，全球手機(jī)市場(chǎng)持續(xù)萎縮，以手機(jī)芯片為主業(yè)的聯(lián)發(fā)科面臨巨大收入壓力。
聯(lián)發(fā)科發(fā)布的一季度報(bào)告顯示，其營收同比大幅下滑33%；凈利潤(rùn)同比減少49.4%，近乎腰斬。
高通：延續(xù)手機(jī)芯片優(yōu)勢(shì)和地位
基于對(duì)智能手機(jī)SoC需求空間逐漸見頂?shù)呐袛?，高通開始大步踏入汽車智能座艙領(lǐng)域。
從2014年推出驍龍620A以來，高通已發(fā)布四代智能座艙芯片，芯片制程也由28nm升級(jí)至5nm。
同時(shí)高通也在這個(gè)過程中牢牢占據(jù)了智能座艙芯片市場(chǎng)的核心地位。
2016年，高通正式發(fā)布820A，吸引了大眾、路虎、小鵬、蔚來等一系列廠家采用。
直至今日依然活躍在各品牌暢銷車型上，如奧迪A4L、蔚來ES8、理想ONE、小鵬P7等。
2019年，高通發(fā)布第三代智能座艙芯片8155，采用全球7nm制程，被稱為[車規(guī)級(jí)芯片天花板]，一度成為衡量一款智能車科技水平高低的標(biāo)尺。
2020年，推出ADAS和自動(dòng)駕駛解決方案——Snapdragon Ride平臺(tái)。
2022年高通完成了對(duì)Arriver的收購，同時(shí)將Arriver的視覺系統(tǒng)整合到了高通的系統(tǒng)之中并開始對(duì)SoC和計(jì)算機(jī)視覺軟件進(jìn)行協(xié)同設(shè)計(jì)。
今年1月推出Snapdragon Ride Flex SoC就是采用單顆SoC芯片集成方式，它是可以同時(shí)支持?jǐn)?shù)字座艙和ADAS的可擴(kuò)展系列SoC。
今年5月，高通公司公布了旗下第四代座艙芯片驍龍 8295（SA8295）。根據(jù)高通公布的消息，高通驍龍8295芯片將采用了5nm工藝制程，其算力達(dá)到了30TOPS。
結(jié)尾：? 座艙功能體驗(yàn)升級(jí)，必然離不開硬件的支持，而芯片無疑是最底層、最重要的硬件之一。算力是智能化的基礎(chǔ)，芯片則是汽車產(chǎn)業(yè)智能化的根基。
在[軟件定義汽車]的大背景下，智能座艙成為全球芯片廠商競(jìng)逐的下一個(gè)戰(zhàn)場(chǎng)。
實(shí)現(xiàn)汽車產(chǎn)業(yè)的自主可控已成為中國發(fā)展國產(chǎn)智能座艙芯片的最根本原因。
因此，智能座艙芯片的國產(chǎn)化更似汽車芯片國產(chǎn)化進(jìn)程道路上的第一步。
編輯：黃飛
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