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      Tractica：預(yù)計(jì)2025年深度學(xué)習(xí)芯片銷量達(dá)到29億單位

      荷葉塘 ? 來源：互聯(lián)網(wǎng) ? 作者：程文智 ? 2019-06-09 23:39 ? 次閱讀
      GPU和CPU目前在市場份額中處于領(lǐng)先地位，但到2022年ASIC將占據(jù)領(lǐng)先地位，SoC加速器和FPGA的機(jī)會也在增長。
      在當(dāng)今的人工智能市場，硬件是解決該行業(yè)許多挑戰(zhàn)的關(guān)鍵，而芯片組是該硬件解決方案的核心。考慮到AI的廣泛使用，幾乎可以肯定的是未來的每個應(yīng)用程序都需要使用AI芯片組進(jìn)行某種加速，無論是在數(shù)據(jù)中心還是在邊緣。加速可以采取多種形式，從在CPU上運(yùn)行的簡單AI庫到更復(fù)雜的定制硬件。
      深度學(xué)習(xí)芯片出貨量預(yù)測
      Tractica預(yù)測，AI市場的這種增長和演變將推動深度學(xué)習(xí)芯片組的出貨量從2018年的1.649億增長到2025年的29億單位以上。屆時，深度學(xué)習(xí)芯片組的全球市場將達(dá)到726億美元。到2025年，專用集成電路（ASIC）將占總收入的最大份額，其次是圖形處理單元（GPU）、中央處理器（CPU）、系統(tǒng)級芯片（SoC）加速器和現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）。
      首席分析師AnandJoshi表示：“在過去兩年里，深度學(xué)習(xí)芯片組市場經(jīng)歷了急劇的發(fā)展時期，以NVIDIA和英特爾為首。但是，新興的ASIC芯片公司在交付時間上有些落后。邊緣市場的驗(yàn)證工作已經(jīng)開始，企業(yè)市場的驗(yàn)證工作將于2019年開始。深入學(xué)習(xí)芯片組的快速增長將從2020年開始，在這段時間內(nèi)，贏家將開始涌現(xiàn)?！?/div>
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