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2025年全球HBM產(chǎn)能預(yù)計(jì)大漲117%

CHANBAEK ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2024-10-18 16:51 ? 次閱讀

近日,市場調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce在“AI時代半導(dǎo)體全局展開──2025科技產(chǎn)業(yè)大預(yù)測”研討會上發(fā)布了一項(xiàng)重要預(yù)測。據(jù)該機(jī)構(gòu)指出,隨著全球前三大HBM(高帶寬存儲器)廠商持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能,預(yù)計(jì)到2025年,全球HBM產(chǎn)能將同比大幅增長117%。

這一預(yù)測數(shù)據(jù)引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。TrendForce分析師王豫琪進(jìn)一步指出,從HBM產(chǎn)品類型的發(fā)展趨勢來看,未來HBM市場將發(fā)生顯著變化。由于英偉達(dá)(NVIDIA)自Blackwell GPU開始,新產(chǎn)品將逐步轉(zhuǎn)向采用12層HBM3e技術(shù),因此明年HBM3e將有望取代HBM3,成為市場主流產(chǎn)品。

據(jù)王豫琪預(yù)測,到明年,HBM3e將占據(jù)整體HBM市場需求的89%,這充分展示了HBM3e技術(shù)的市場潛力和發(fā)展前景。隨著HBM3e技術(shù)的普及和市場需求的不斷增長,全球HBM產(chǎn)能的大幅提升將有望為相關(guān)廠商帶來更加廣闊的市場空間和更加豐厚的利潤回報(bào)。

總之,TrendForce的預(yù)測數(shù)據(jù)顯示出全球HBM市場將迎來強(qiáng)勁增長,而HBM3e技術(shù)的普及將成為推動市場發(fā)展的重要因素。未來,隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場需求的不斷拓展,全球HBM市場將迎來更加繁榮的發(fā)展局面。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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