2025年全球HBM產能預計大漲117%

近日，市場調研機構TrendForce在“AI時代半導體全局展開──2025科技產業(yè)大預測”研討會上發(fā)布了一項重要預測。據(jù)該機構指出，隨著全球前三大HBM（高帶寬存儲器）廠商持續(xù)擴大產能，預計到2025年，全球HBM產能將同比大幅增長117%。

這一預測數(shù)據(jù)引起了業(yè)界的廣泛關注。TrendForce分析師王豫琪進一步指出，從HBM產品類型的發(fā)展趨勢來看，未來HBM市場將發(fā)生顯著變化。由于英偉達（NVIDIA）自Blackwell GPU開始，新產品將逐步轉向采用12層HBM3e技術，因此明年HBM3e將有望取代HBM3，成為市場主流產品。

據(jù)王豫琪預測，到明年，HBM3e將占據(jù)整體HBM市場需求的89%，這充分展示了HBM3e技術的市場潛力和發(fā)展前景。隨著HBM3e技術的普及和市場需求的不斷增長，全球HBM產能的大幅提升將有望為相關廠商帶來更加廣闊的市場空間和更加豐厚的利潤回報。

總之，TrendForce的預測數(shù)據(jù)顯示出全球HBM市場將迎來強勁增長，而HBM3e技術的普及將成為推動市場發(fā)展的重要因素。未來，隨著技術的不斷進步和市場需求的不斷拓展，全球HBM市場將迎來更加繁榮的發(fā)展局面。