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中圖儀器

深圳市中圖儀器股份有限公司是一家高新技術(shù)企業(yè),致力于全尺寸鏈精密測(cè)量?jī)x器及設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

2.7k 內(nèi)容數(shù) 99w+ 瀏覽量 64 粉絲

一鍵式測(cè)量?jī)x供應(yīng)商

型號(hào): VX8000系列
品牌: 中圖儀器(中圖儀器)
立即購(gòu)買

--- 產(chǎn)品參數(shù) ---

  • 注釋 如有疑問或需要更多詳細(xì)信息,請(qǐng)隨時(shí)聯(lián)系中圖儀器咨詢。

--- 產(chǎn)品詳情 ---

中圖儀器一鍵式測(cè)量?jī)x供應(yīng)商VX系列采用雙遠(yuǎn)心高分辨率光學(xué)鏡頭,結(jié)合高精度圖像分析算法,并融入一鍵閃測(cè)原理。在機(jī)械、電子、模具、注塑、五金、橡膠、低壓電器、磁性材料、精密沖壓、接插件、連接器、端子、手機(jī)、家電、印刷電路板、醫(yī)療器械、鐘表、刀具等領(lǐng)域,一鍵測(cè)量二維平面尺寸測(cè)量,或是搭載光學(xué)非接觸式測(cè)頭實(shí)現(xiàn)高度尺寸、平面度等參數(shù)的精密快速測(cè)量。

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測(cè)量功能

1.量測(cè)工具:掃描提取邊緣點(diǎn)、多段提取邊緣點(diǎn)、圓形提取邊緣點(diǎn)、橢圓提取、框選提取輪廓線、聚焦點(diǎn)、最近點(diǎn)等。

2.可測(cè)幾何量: 點(diǎn)、線、圓(圓心坐標(biāo)、半徑、直徑)、圓弧、中心、角度、距、線寬、孔位、孔徑、孔數(shù)、孔到孔的距離、孔到邊的距離、弧線中心到孔的距離、弧線中心到邊的距離、弧線高點(diǎn)到弧線高點(diǎn)的距離、交叉點(diǎn)到交叉點(diǎn)的距離等。

3.構(gòu)建特征:交點(diǎn)、中心點(diǎn)、極值點(diǎn)、端點(diǎn)、兩點(diǎn)連線、平行線、垂線、切線、平分線、中心線、線段融合、半徑畫圓、三線內(nèi)切圓、兩線半徑內(nèi)切圓等。

4.形位公差:直線度、圓度、輪廓度、位置度、平面度、對(duì)稱度、垂直度、同心度、平行度等形位公差評(píng)定。

5.坐標(biāo)系:儀器坐標(biāo)系、點(diǎn)線、兩點(diǎn) X、兩線等工件坐標(biāo)系;圖像配準(zhǔn)坐標(biāo)系;可平移、旋轉(zhuǎn)、手工調(diào)整坐標(biāo)系。

6.快速工具:R角、水平節(jié)距、圓周節(jié)距、篩網(wǎng)、槽孔、輪廓比對(duì)、彈簧、O型圈等特殊工具快速測(cè)量。

7.支持公差批量設(shè)置、比例等級(jí)劃分、顏色自定義管理。

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產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

一鍵閃測(cè),批量更快

1.任意擺放產(chǎn)品,無(wú)需夾具定位,儀器自動(dòng)識(shí)別,自動(dòng)匹配模板,一鍵測(cè)量。

2.最多可同時(shí)測(cè)量1024個(gè)部位。

3.支持CAD圖紙導(dǎo)入,一鍵自動(dòng)匹配測(cè)量。

4、CNC模式下,可快速精確地進(jìn)行批量測(cè)量。

計(jì)算精準(zhǔn),穩(wěn)定可靠

1.高分辨率鏡頭和2000萬(wàn)高像素工業(yè)相機(jī),1%亞像素圖像處理,高精度算法分析。

2.自動(dòng)對(duì)焦,排除人為測(cè)量操作干擾,且重復(fù)聚焦一致性高。

3.自動(dòng)識(shí)別測(cè)量部位,每次都能獲得統(tǒng)一穩(wěn)定的測(cè)量結(jié)果。

操作簡(jiǎn)單,輕松無(wú)憂

1.任何人都能很快上手,無(wú)需復(fù)雜培訓(xùn)。

2.簡(jiǎn)潔的操作界面,任何人都能輕松設(shè)定和測(cè)量。

3.測(cè)量現(xiàn)場(chǎng)立即評(píng)價(jià)測(cè)量尺寸偏差,一鍵生成統(tǒng)計(jì)分析、檢測(cè)結(jié)果報(bào)告等。

功能豐富,自動(dòng)報(bào)表

1.提供多達(dá)80種提取分析工具和多種專用測(cè)量工具。

2.自動(dòng)輸出SPC分析報(bào)告。

3.具有強(qiáng)遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)輸出功能。

 

中圖儀器一鍵式測(cè)量?jī)x供應(yīng)商VX系列更適用于要求批量測(cè)量或自動(dòng)測(cè)量的應(yīng)用場(chǎng)景。如電子PCB測(cè)量、五金零部件檢測(cè)、橡膠圈尺寸測(cè)量、手機(jī)尺寸檢測(cè)等領(lǐng)域,在滿足產(chǎn)品測(cè)量精度的同時(shí),對(duì)于操作人員要求也更低,并且軟件使用更加簡(jiǎn)單便捷。大幅有效的提升了產(chǎn)品的檢測(cè)效率,更切合追求“快"、“準(zhǔn)"、“穩(wěn)"的現(xiàn)代化工業(yè)尺寸測(cè)量!

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部分技術(shù)規(guī)格

型號(hào)

VX8300
圖像傳感器2000萬(wàn)像素CMOS
受光鏡頭高分辨率雙遠(yuǎn)心鏡頭
測(cè)量視野廣視野(mm)300×200(4角R50)
高精度(mm)230×130

高度測(cè)量

(選配)

可測(cè)量范圍(XY)120mm×110mm
孔深比(h/φ)1.5
測(cè)頭光點(diǎn)直徑Φ38μm

臥式轉(zhuǎn)臺(tái)規(guī)格

(選配)

測(cè)量直徑
 
Φ60mm
XY電動(dòng)載物臺(tái)X軸移動(dòng)范圍210mm
Y軸移動(dòng)范圍110mm
 
Z軸移動(dòng)范圍75mm
外形尺寸(L×W×H) mm531*503*731

懇請(qǐng)注意:因市場(chǎng)發(fā)展和產(chǎn)品開發(fā)的需要,本產(chǎn)品資料中有關(guān)內(nèi)容可能會(huì)根據(jù)實(shí)際情況隨時(shí)更新或修改,恕不另行通知,不便之處敬請(qǐng)諒解。

如有疑問或需要更多詳細(xì)信息,請(qǐng)隨時(shí)聯(lián)系中圖儀器咨詢。

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  • 先進(jìn)封裝廠關(guān)于Bump尺寸的管控2023-09-06 14:26

    BumpMetrologysystem—BOKI_1000在半導(dǎo)體行業(yè)中,Bump、RDL、TSV、Wafer合稱先進(jìn)封裝的四要素,其中Bump起著界面互聯(lián)和應(yīng)力緩沖的作用。Bump是一種金屬凸點(diǎn),從倒裝焊FlipChip出現(xiàn)就開始普遍應(yīng)用,Bump的形狀有多種,常見的為球狀和柱狀,也有塊狀等其他形狀,下圖所示為各種類型的Bump。Bump起著界面之間的電氣互聯(lián)和應(yīng)力緩沖的作用,從Bondwire