中圖儀器VT6000系列轉(zhuǎn)盤共聚焦顯微鏡是一款用于對各種精密器件及材料表面進行微納米級測量的檢測儀器。它是以共聚焦技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過系統(tǒng)軟件對器件表面3D圖像進行數(shù)據(jù)處理與分析，并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù)，從而實現(xiàn)器件表面形貌3D測量的光學檢測儀器。
技術(shù)指標
型號：VT6100
測量原理：共聚焦光學系統(tǒng)
光源：白光LED
行程范圍：100*100*100mm
視場范圍：120×120 μm~1.2×1.2 mm
高度測量重復性(1σ)：12nm
高度測量精度：± (0.2+L/100) μm
高度測量分辨率：0.5nm
寬度測量重復性(1σ)：40nm
寬度測量精度：± 2%
寬度測量分辨率：1nm
外形尺寸：520×380×600mm
儀器重量：50kg
如VT6000系列轉(zhuǎn)盤共聚焦顯微鏡能應用于半導體制造及封裝工藝，能夠?qū)哂袕碗s形狀和陡峭的激光切割槽的表面特征進行非接觸式掃描并重建三維形貌。共聚焦顯微鏡具有高光學分辨率，通過清晰的成像系統(tǒng)能夠細致觀察到晶圓表面的特征情況，例如：觀察晶圓表面是否出現(xiàn)崩邊、刮痕等缺陷。電動塔臺可以自動切換不同的物鏡倍率，軟件自動捕捉特征邊緣進行二維尺寸快速測量，從而更加有效的對晶圓表面進行檢測和質(zhì)量控制。
在對晶圓進行激光切割的過程中，需要進行精準定位，以此來保證能在晶圓上沿著正確的輪廓開出溝槽，通常由切割槽的深度和寬度來衡量晶圓分割的質(zhì)量。VT6000系列共聚焦顯微鏡，其以共聚焦技術(shù)為原理，配合高速掃描模塊，專業(yè)的分析軟件具有多區(qū)域、自動測量功能，能夠快速重建出被測晶圓激光鐳射槽的三維輪廓并進行多剖面分析，獲取截面的槽道深度與寬度信息。
產(chǎn)品功能
1)設備具備表征微觀形貌的輪廓尺寸及粗糙度測量功能；
2)設備具備自動拼接功能，能夠快速實現(xiàn)大區(qū)域的拼接縫合測量；
3)設備具備一體化操作的測量與分析軟件，預先設置好配置參數(shù)再進行測量，軟件自動統(tǒng)計測量數(shù)據(jù)并提供數(shù)據(jù)報表導出功能，即可快速實現(xiàn)批量測量功能；
4)設備具備調(diào)整位置、糾正、濾波、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能；
5)設備具備粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；
6)設備具備一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能，可實現(xiàn)批量數(shù)據(jù)文件的快速分析功能；
應用領域
VT6000系列轉(zhuǎn)盤共聚焦顯微鏡能對各種產(chǎn)品、部件和材料表面的面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、平面度、粗糙度、波紋度、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。
