是半導(dǎo)體市場的強(qiáng)周期性。 ? 不過在近期，半導(dǎo)體市場下降的趨勢似乎有了一些改變。包括中芯國際、華潤微、臺積電等多家企業(yè)都在近日表態(tài)，認(rèn)為中國半導(dǎo)體市場有望觸底。與此同時(shí)，存儲器市場已經(jīng)率先走出谷底。 ? 半導(dǎo)體市場即將
2023-06-30 00:06:00
952 2024年1月，全球半導(dǎo)體銷售額同比增長15.2%，創(chuàng)下自2022年5月以來的最大增幅。
2024-03-13 17:07:21539 
領(lǐng)帶，這可是當(dāng)年半導(dǎo)體弄潮兒的標(biāo)配。
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仙童(Fairchild)讓你感慨IC業(yè)的歷史
集成電路史上最著名的10個人
于是，第一個半導(dǎo)體時(shí)代誕生了——集成器件制造商時(shí)代
2024-03-13 16:52:37
半導(dǎo)體 IC 設(shè)計(jì)的目的是將多個電子元件、電路和系統(tǒng)平臺集成在一個半導(dǎo)體襯底上，從而實(shí)現(xiàn)芯片尺寸小、功耗低、集成度高、性能卓越的優(yōu)勢。
2024-03-11 16:42:37503 想問一下，半導(dǎo)體設(shè)備需要用到溫度傳感器的有那些設(shè)備，比如探針臺有沒有用到，具體要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
國內(nèi)券商華泰證券也在研究報(bào)告中提出，中國市場、人工智能和汽車電動化是投資日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的三大潛力領(lǐng)域。今年以來，日本半導(dǎo)體板塊總市值已上升14.3%，設(shè)備板塊升幅更達(dá)23.5%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過東證指數(shù)的增長率10.9%。
2024-02-28 09:51:06112 Analog Devices, Inc. (ADI) 近日宣布，已與世界領(lǐng)先的專用半導(dǎo)體代工廠臺積電達(dá)成重要協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，臺積電在日本熊本縣的控股制造子公司——日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造公司(JASM)將為ADI提供長期的芯片產(chǎn)能供應(yīng)。
2024-02-26 09:59:41194 芯片是指將集成電路（Integrated Circuit，簡稱IC）技術(shù)用于制作電子元器件的一種載體，它通常由一塊或多塊半導(dǎo)體薄片構(gòu)成。芯片是現(xiàn)代電子技術(shù)的基礎(chǔ)，被廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信、家電、汽車
2024-01-30 09:54:21529 半導(dǎo)體芯片在作為產(chǎn)品發(fā)布之前要經(jīng)過測試以篩選出有缺陷的產(chǎn)品。每個芯片必須通過的 “封裝”工藝才能成為完美的半導(dǎo)體產(chǎn)品。封裝主要作用是電氣連接和保護(hù)半導(dǎo)體芯片免受元件影響。
2024-01-17 10:28:47250 
銷售額首次同比增長，SIA的CEO John Neuffer認(rèn)為2023年11月份的數(shù)據(jù)振奮人心，這表明全球芯片市場在24年將繼續(xù)走強(qiáng)，2024年全球半導(dǎo)體市場預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長。 全球半導(dǎo)體行業(yè)
2024-01-16 16:23:29324 ? 在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代，我們常常聽到關(guān)于半導(dǎo)體、集成電路和芯片的詞匯。它們似乎是科技世界的魔法，推動著各行各業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展。那大家是否知道它們的區(qū)別和功能呢？ 今天帶大家一起來了解一下
2024-01-13 09:49:14520 半導(dǎo)體芯片之車規(guī)芯片 —— Lab Companion 半導(dǎo)體芯片之車規(guī)芯片 一臺新能源汽車分為好幾個系統(tǒng)，MCU隸屬于車身控制及車載系統(tǒng)，是最重要的系統(tǒng)之一。 MCU芯片又分為5個等級：消費(fèi)
2024-01-11 14:30:36171 
RT-thread IDE是否支持HC32L072，也就是小華半導(dǎo)體的芯片？如果支持，哪位好心人發(fā)的芯片支持包
2024-01-04 15:21:25
在之前的文章里，小棗君說過，行業(yè)里通常會把半導(dǎo)體芯片分為數(shù)字芯片和模擬芯片。其中，數(shù)字芯片的市場規(guī)模占比較大，達(dá)到70%左右。
2024-01-04 10:43:55509 
后，這些芯片也將被同時(shí)加工出來。
材料介質(zhì)層參見圖3，芯片布圖上的每一層圖案用不同顏色標(biāo)示。對應(yīng)每一層的圖案，制造過程會在硅晶圓上制做出一層由半導(dǎo)體材料或介質(zhì)構(gòu)成的圖形。本文把這些圖形層稱之為材料介質(zhì)
2024-01-02 17:08:51
氮化鎵半導(dǎo)體芯片（GaN芯片）和傳統(tǒng)的硅半導(dǎo)體芯片在組成材料、性能特點(diǎn)、應(yīng)用領(lǐng)域等方面存在著明顯的區(qū)別。本文將從這幾個方面進(jìn)行詳細(xì)介紹。 首先，氮化鎵半導(dǎo)體芯片和傳統(tǒng)的硅半導(dǎo)體芯片的組成
2023-12-27 14:58:24424 芯片和半導(dǎo)體有什么區(qū)別? 芯片和半導(dǎo)體是信息技術(shù)領(lǐng)域中兩個重要的概念。在理解它們之前，我們需要首先了解什么是半導(dǎo)體。 半導(dǎo)體是一種介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料。在半導(dǎo)體中，電流的傳導(dǎo)主要是由電子和空穴
2023-12-25 14:04:451455 12 月 22 日消息，據(jù)意法半導(dǎo)體官微消息，該公司與理想汽車簽署了一項(xiàng)碳化硅（SiC）長期供貨協(xié)議。
2023-12-24 10:35:24564 半導(dǎo)體制造設(shè)備市場將在前段及后段制程的推動下，在明年迎來市場回升。 整體來看，業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為盡管半導(dǎo)體市場在今年的表現(xiàn)不及預(yù)期，但都看好未來的增長。與此同時(shí)，在國內(nèi)由于芯片國產(chǎn)化持續(xù)進(jìn)行，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)在今年進(jìn)入成長期，并且在今年上半
2023-12-24 07:14:001311 
隨著科技的飛速發(fā)展，新能源和半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)成為當(dāng)今社會的熱門話題。然而，在追求這些新興技術(shù)的過程中，很多人常常將它們與電池和芯片劃等號，認(rèn)為只要投資了電池和芯片產(chǎn)業(yè)，就能把握住新能源和半導(dǎo)體技術(shù)
2023-12-22 09:57:38898 
據(jù)報(bào)道，SIA公布預(yù)估報(bào)告指出，因PC、智慧手機(jī)銷售低迷，拖累2023年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)估將年減9.4%至5，200億美元
2023-12-21 10:16:20305 來源：微電子制造，謝謝 編輯：感知芯視界 Link 國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布了《年終總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測報(bào)告》，預(yù)計(jì)今年年底全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將達(dá)到 1000 億美元，較 2022
2023-12-14 09:14:00299 至于后道設(shè)備銷售市場，盡管2022年及2023年該領(lǐng)域總體銷售額有所下降，但SEMI預(yù)計(jì)由于成熟半導(dǎo)體生產(chǎn)的擴(kuò)張放緩，且存儲芯片產(chǎn)能大幅提高，半導(dǎo)體測試設(shè)備市場將在今年縮減15.9%至63億美元。
2023-12-13 09:58:39244 
根據(jù)不同的誘因，常見的對半導(dǎo)體器件的靜態(tài)損壞可分為人體，機(jī)器設(shè)備和半導(dǎo)體器件這三種。
當(dāng)靜電與設(shè)備導(dǎo)線的主體接觸時(shí)，設(shè)備由于放電而發(fā)生充電，設(shè)備接地，放電電流將立即流過電路，導(dǎo)致靜電擊穿。外部物體
2023-12-12 17:18:54
根據(jù)美國國際半導(dǎo)體協(xié)會（SEMI）早前發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示， 2023年第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比萎縮11%至256億美元， 環(huán)比亦降1%;芯片需求低迷是主要原因。然而反觀中國市場則呈現(xiàn)顯著亮點(diǎn)， 第三季度設(shè)備采購總額達(dá)110.6億美元， 同比飆升42%
2023-12-12 14:12:01290 
%。每月的銷售額由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)（WSTS）組織編制，代表三個月的移動平均值。SIA代表了美國半導(dǎo)體工業(yè)當(dāng)中的99%營收份額，以及近三分之二的非美國芯片公司。
2023-12-08 15:49:41585 
? 近日，在Billionare頒獎典禮上，安富利亞洲團(tuán)隊(duì)?wèi){借出色的銷售表現(xiàn)，榮獲安世半導(dǎo)體（Nexperia）頒發(fā)的2022年分銷商鉆石獎。該獎項(xiàng)旨在表彰安富利在2022年度成功銷售超過100
2023-12-05 17:13:21558 官方網(wǎng)站稱，2015年6月成立的鉅芯科技是從事半導(dǎo)體輸出芯片和零部件研發(fā)，生產(chǎn)，銷售的高新技術(shù)企業(yè)。產(chǎn)品包括半導(dǎo)體分立元件芯片、半導(dǎo)體分立元件、半導(dǎo)體功率模塊及mosfet等。
2023-11-30 10:07:46343 根據(jù)tcl微芯片與tcl實(shí)業(yè)于2021年5月21日簽署的股權(quán)轉(zhuǎn)讓協(xié)議，tcl微芯片將以1元人民幣的價(jià)格轉(zhuǎn)讓tcl實(shí)業(yè)持有的摩星半導(dǎo)體的100%股權(quán)。調(diào)制解調(diào)器半導(dǎo)體主要以集成電路芯片為中心進(jìn)行設(shè)計(jì)和服務(wù)。開展集成電路芯片及產(chǎn)品制造，集成電路芯片和產(chǎn)品銷售等方面的工作。
2023-11-22 11:49:401185 站在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的時(shí)代風(fēng)口，來自佛山的科創(chuàng)力量正在崛起，力合科創(chuàng)（佛山）科技園投資企業(yè)——廣東匯芯半導(dǎo)體有限公司（下稱“匯芯半導(dǎo)體”）就是其中一個代表。
2023-11-10 09:58:50459 協(xié)議。英飛凌將建設(shè)并保留向現(xiàn)代/起亞供應(yīng)碳化硅及硅功率模塊和芯片的產(chǎn)能直至 2030 年。現(xiàn)代/起亞將出資支持這一產(chǎn)能建設(shè)和產(chǎn)能儲備。 ? 英飛凌與現(xiàn)代汽車和起亞簽署了碳化硅（SiC）和硅（Si）功率半導(dǎo)體長期供貨協(xié)議 ? 現(xiàn)代汽車集團(tuán)執(zhí)行副總裁兼全球戰(zhàn)略辦公室（GSO）負(fù)責(zé)人 Heung Soo
2023-11-09 14:07:51175 
2023年10月30—11月1日，極海半導(dǎo)體攜多款芯片產(chǎn)品亮相慕尼黑華南電子展，展會期間，珠海半導(dǎo)體開發(fā)工程師王衍緒接受了《半導(dǎo)體器件應(yīng)用網(wǎng)》采訪。
2023-11-09 10:11:24296 一、功率器件在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的位置功率半導(dǎo)體器件，簡稱功率器件，又稱電力電子器件，屬于半導(dǎo)體產(chǎn)品中的分立器件。功率集成電路也就是如下圖的【功率IC】，典型產(chǎn)品有【電源管理芯片】和【各類驅(qū)動芯片
2023-11-08 17:10:15822 
月銷售額是由世界半導(dǎo)體交易統(tǒng)計(jì)（wsts）制定的，意味著3個月的平均值。按銷售額計(jì)算，sia占美國半導(dǎo)體行業(yè)的99%，占非美國半導(dǎo)體公司的近三分之二。
2023-11-02 14:11:05226 半導(dǎo)體芯片的封裝是指將芯片內(nèi)部的電路通過引腳、導(dǎo)線、焊盤等連接起來，并保護(hù)芯片免受外部環(huán)境的影響，同時(shí)滿足外部電路的連接需求。以下是半導(dǎo)體芯片封裝的常見步驟：1.減薄：將晶圓研磨減薄，以便于后續(xù)
2023-10-23 08:38:37257 
來源：SIA 8月份的增長標(biāo)志著市場連續(xù)第6個月實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長；全球芯片銷售額同比下降6.8% 美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 (SIA) 近日宣布，2023年8月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計(jì)440億美元，比2023
2023-10-12 17:24:32261 
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是半導(dǎo)體芯片的制作和半導(dǎo)體芯片封裝的詳細(xì)資料概述
2023-09-26 08:09:42
2023年9月8日，致力于開發(fā)工業(yè)級/車規(guī)級微控制器、高性能模擬芯片及系統(tǒng)級芯片的集成電路設(shè)計(jì)型企業(yè)珠海極海半導(dǎo)體有限公司（簡稱：Geehy極海半導(dǎo)體）授權(quán)廣東艾矽易信息科技有限公司（簡稱
2023-09-12 14:18:13540 
9月6日，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)宣布，2023年7月，全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計(jì)432億美元，比2023年6月的422億美元增長2.3%，但比2022年7月的490億美元減少11.8%。
2023-09-11 12:23:50498 去年同期相比，全球半導(dǎo)體銷售額仍然下降，同比降幅為11.8%，總額從去年同月的490億美元減少至432億美元。7月份的同比降幅是今年迄今為止的最小的。SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示，全球半導(dǎo)體市場正在經(jīng)歷漸進(jìn)的復(fù)蘇
2023-09-10 09:22:15487 
11.8%。每月銷售額由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)（WSTS）組織編制，代表三個月波動平均值。按收入計(jì)算，SIA占美國半導(dǎo)體行業(yè)的99%，占非美國芯片公司的近三分之二。 SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示：“今年全球半導(dǎo)體市場經(jīng)歷了溫和而穩(wěn)定的月度增長，到7月份，銷售額連續(xù)增長了四個月。與去
2023-09-08 15:38:14217 ? 上市周期短（距第3代不到2年）意法半導(dǎo)體溝槽技術(shù)：長期方法? 意法半導(dǎo)體保持并鞏固了領(lǐng)先地位? 相比現(xiàn)有結(jié)構(gòu)的重大工藝改良? 優(yōu)化和完善的關(guān)鍵步驟
2023-09-08 06:33:00
半導(dǎo)體芯片為什么要在真空下進(jìn)行 半導(dǎo)體芯片是現(xiàn)代電子技術(shù)的基礎(chǔ)，它是計(jì)算機(jī)、手機(jī)、電視等電子設(shè)備的核心。半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)的先進(jìn)程度越高，計(jì)算能力也就越強(qiáng)，設(shè)備的體積和功耗也會越來越小。因此
2023-09-07 16:04:271038 半導(dǎo)體的銷售和官方代理商。更多MCU詳細(xì)信息，請?jiān)L問武漢芯源半導(dǎo)體官方網(wǎng)站：https://www.whxy.com。
2023-09-06 09:14:04
，半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)有150家企業(yè)成功登陸資本市場，其中2021年、2022年及2023年以來上市的半導(dǎo)體企業(yè)數(shù)量分別為16家、44家、19家。在2022年蜂擁上市的半導(dǎo)體企業(yè)，如今現(xiàn)狀怎么樣了呢？ ? 24 家半導(dǎo)體企業(yè)跌破發(fā)行價(jià)，最大跌幅60.8% ? 在晶華微、南芯、華虹
2023-09-01 09:01:152331 
半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)垂直化分工格局，上游包括半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體制造設(shè)備等；中游為半導(dǎo)體生產(chǎn)，具體可劃分為芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試；半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下 游為各類終端應(yīng)用。
2023-08-29 09:48:351796 
見合八方1270nm波長的半導(dǎo)體光放大器（SOA）芯片系列專為低噪聲、高靈敏度、低偏振和寬譜SOA模塊而設(shè)計(jì)，符合GR-468-CORE標(biāo)準(zhǔn)。該COC全工藝國產(chǎn)，并可滿足客戶快速訂制需求，同時(shí)交期短、供貨快。主要應(yīng)用于PON放大等光纖通信領(lǐng)域。
2023-08-28 15:11:41
什么是芯片封測？半導(dǎo)體測試封裝用到什么材料？ 芯片封測是指將半導(dǎo)體制成芯片后進(jìn)行測試和封裝，以充分發(fā)揮其性能。在半導(dǎo)體生產(chǎn)的整個流程中，封測步驟是至關(guān)重要的一步，它能夠有效檢測出芯片的缺陷，提高芯片
2023-08-24 10:42:003826 高精度半導(dǎo)體芯片推拉力測試儀免費(fèi)測樣品半導(dǎo)體芯片測試是半導(dǎo)體制造過程中非常重要的一環(huán)。芯片測試流程：芯片測試一般分為兩個階段，一個是CP（Chip Probing）測試，也就是晶圓（Wafer）測試
2023-08-22 17:54:57
從事半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。
2023-08-21 11:05:14524 
歐盟（eu）出臺歐盟芯片法（EuropeanChips Act）后，歐洲形成了三大半導(dǎo)體投資。半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）和格羅方德（GlobalFoundries，又稱格芯）投資100億歐元在法國建設(shè)晶片工廠。英特爾計(jì)劃在德國再增加300億歐元。
2023-08-17 10:13:38332 半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的重要環(huán)節(jié)，在芯片的生產(chǎn)制造過程中起到關(guān)鍵性作用。根據(jù)芯片制造過程劃分，半導(dǎo)體材料主要分為基體材料、制造材料和封裝材料。其中，基體材料主要用來制造硅晶圓或化合物半導(dǎo)體
2023-08-14 11:31:471207 據(jù)資料顯示，精測電子主要從事顯示器、半導(dǎo)體及新能源測定系統(tǒng)的開發(fā)、生產(chǎn)、銷售。在顯示器領(lǐng)域，公司的主要產(chǎn)品包括lcd、oled、mini/micro led等各種顯示器零部件的檢測設(shè)備。
2023-08-14 09:43:07204 來源：集微網(wǎng)、芯智訊 全球半導(dǎo)體Q2銷售額繼續(xù)增長 編輯：感知芯視界 自2022年第一季度開始，全球半導(dǎo)體市場收益率不斷呈現(xiàn)下跌態(tài)勢。今年第一季度，銷售額為1205億美元，較2022年第四季度還要
2023-08-09 10:12:57271 2023年6月全球半導(dǎo)體銷售額為415億美元，環(huán)比增長1.7%。每月銷售額由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)（WSTS）組織編制，代表三個月移動平均值。按收入計(jì)算，SIA代表美國半導(dǎo)體行業(yè)的99%，占非美國芯片公司的近三分之二。
2023-08-08 15:51:16343 先楫半導(dǎo)體使用上怎么樣？
2023-08-08 14:56:29
2023年6月全世界半導(dǎo)體銷售額為415億美元，比前一個月增加了1.7%。月銷售額由世界半導(dǎo)體交易統(tǒng)計(jì)（wsts）制定，顯示3個月的移動平均。按銷售額計(jì)算，sia代表美國半導(dǎo)體行業(yè)的99%，幾乎占非美國半導(dǎo)體公司的三分之二。
2023-08-08 10:15:44499 近日，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)宣布，2023年第二季度全球半導(dǎo)體銷售額總計(jì)1245億美元，環(huán)比增長4.7%，同比減少17.3%。其中2023年6月的全球銷售額為415億美元，比上月增長1.7%。
2023-08-07 17:27:57621 
消息人士稱，android手機(jī)半導(dǎo)體市場觸底后，出現(xiàn)了重新增長的征兆。由于今年的銷售額被預(yù)測為保守性，因此預(yù)計(jì)會顯示出年下滑趨勢，但是在2023年下半年，運(yùn)營將會顯示出穩(wěn)定趨勢，在2024年經(jīng)濟(jì)將會恢復(fù)。
2023-08-04 10:58:51440 三星半導(dǎo)體與芯馳科技聯(lián)合宣布，雙方達(dá)成長期戰(zhàn)略合作關(guān)系，加強(qiáng)在車規(guī)芯片領(lǐng)域的深度合作。為進(jìn)一步推動車規(guī)半導(dǎo)體的系統(tǒng)集成和適配項(xiàng)目，芯馳科技將在全場景車規(guī)芯片的參考方案開發(fā)中引入三星半導(dǎo)體的高性能存儲芯片，共同推進(jìn)雙方在車載領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新與突破。
2023-08-03 17:29:15679 從事半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。
2023-08-01 11:48:081172 
今年5月，全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計(jì)407億美元，比4月的400億美元總額增長1.7%。
2023-07-22 17:45:49849 
眾所周知，半導(dǎo)體行業(yè)是一個周期性極強(qiáng)的產(chǎn)業(yè)，在經(jīng)歷了2020和2021年的創(chuàng)紀(jì)錄水平之后，半導(dǎo)體市場進(jìn)入了長期的下降。
2023-07-21 10:22:02730 
一個晶圓要經(jīng)歷三次的變化過程，才能成為一個真正的半導(dǎo)體芯片：首先，是將塊兒狀的鑄錠切成晶圓；在第二道工序中，通過前道工序要在晶圓的正面雕刻晶體管；最后，再進(jìn)行封裝，即通過切割過程，使晶圓成為一個完整
2023-07-14 11:20:35840 
7月10日消息，受美國對華半導(dǎo)體出口限制以及日本、荷蘭兩國的半導(dǎo)體設(shè)備出口限制新規(guī)影響，疊加存儲芯片市場持續(xù)低迷
2023-07-11 09:27:53497 
來源： 滿天芯，謝謝 編輯：感知芯視界 7月6日，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 (SIA)公布數(shù)據(jù)，2023年5月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計(jì)407億美元，比2023年4月的400億美元總額增長1.7%，但比2022
2023-07-10 11:24:55320 據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(WSTS)2023年春季全球半導(dǎo)體銷售預(yù)測顯示，今年全球年銷售額預(yù)估將達(dá) 5151 億美元，下降 10.3%，但隨著強(qiáng)勁的復(fù)蘇，2024年可望回升至5760億美元，增長11.8%，有望創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。
2023-07-09 15:09:20619 
一個晶圓要經(jīng)歷三次的變化過程，才能成為一個真正的半導(dǎo)體芯片
2023-07-04 17:46:28877 
斯達(dá)半導(dǎo)體長期致力于新能源汽車功率半導(dǎo)體芯片和模塊的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是國內(nèi)新能源汽車大功率車規(guī)級功率模塊的主要供應(yīng)商。2022年斯達(dá)半導(dǎo)體車規(guī)級模塊配套超過120萬輛新能源汽車，為國內(nèi)新能源汽車產(chǎn)業(yè)的自主化高質(zhì)量發(fā)展提供了有力技術(shù)和戰(zhàn)略支撐。
2023-06-27 16:50:19302 日本半導(dǎo)體(芯片)制造設(shè)備銷售額續(xù)揚(yáng)，增幅雖縮小、不過持續(xù)突破3,000億日圓大關(guān)，2023年1-5月期間的銷售額創(chuàng)下同期歷史新高。
2023-06-26 17:36:28464 2022 年美國半導(dǎo)體公司（包括?晶圓?公司）的研發(fā)和資本?出總額為 1096 億美元。從 2001 年到 2022 年，復(fù)合年增? 率約為 6.3%。以銷售份額表?的投資?平通常不受市場周期性相關(guān)波動的影響。
2023-06-21 15:36:15575 
半導(dǎo)體芯片是如何封裝的？這是一個很好的問題。半導(dǎo)體芯片通常需要被封裝起來才能使用。封裝工藝的目標(biāo)是將裸露的芯片保護(hù)起來，同時(shí)連接它們到外部引腳，以便于在電路板等設(shè)備中使用。
2023-06-21 14:33:561349 升級到半橋GaN功率半導(dǎo)體
2023-06-21 11:47:21
GaNFast功率半導(dǎo)體建模(氮化鎵)
2023-06-19 07:07:27
由于半導(dǎo)體禁令，整個半導(dǎo)體市場開始發(fā)生變化。原來世界上最先進(jìn)的半導(dǎo)體工廠臺積電將無法再為華為加工麒麟芯片，高通（qualcomm）、三星（三星）等半導(dǎo)體巨頭也將無法向中國提供自由的產(chǎn)品。
2023-06-09 10:37:43699 全球半導(dǎo)體銷售額將在今年出現(xiàn)雙位數(shù)下滑，并在2024年實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁反彈。
2023-06-08 18:21:09568 
根據(jù)中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書數(shù)據(jù)來看，目前行業(yè)內(nèi)從業(yè)人員僅46w左右，人才缺口仍有30w之 巨 。在國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展的當(dāng)下，定位、搶奪優(yōu)質(zhì)人才是企業(yè)未來長期發(fā)展的基石。
那么每年秋招就是贏得
2023-06-01 14:52:23
UMW)，隸屬于友臺半導(dǎo)體有限公司，于2013 年成立于香港，總部和銷售中心坐落于廣東深圳，是一家集成電路及分立器件芯片研發(fā)設(shè)計(jì)、封裝制造、產(chǎn)品銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè)。產(chǎn)品一直堅(jiān)持定位高端品質(zhì)，在國內(nèi)外
2023-05-26 14:24:29
半導(dǎo)體芯片PCT老化試驗(yàn)箱 壹叁伍 叁捌肆陸 玖零柒陸 試驗(yàn)方法主要分成兩種類型：即PCT和USPCT(HAST、現(xiàn)在壓力蒸煮鍋試驗(yàn)作為濕熱加速試驗(yàn)被IEC(國際電工委員會)所
2023-05-26 10:52:14
使用半導(dǎo)體芯片劃片機(jī)的方法如下：準(zhǔn)備工作：清潔設(shè)備，核對晶圓數(shù)量和批次信息，確保晶圓完好無破損。粘貼晶圓片：將待切割的晶圓片粘貼到藍(lán)膜上，并將藍(lán)膜框架放入劃片機(jī)。劃片開始：實(shí)時(shí)清除劃片產(chǎn)生
2023-05-26 10:16:27493 
所謂“半導(dǎo)體”，是一種導(dǎo)電性能介于“導(dǎo)體”和“絕緣體”之間的物質(zhì)總稱。導(dǎo)體能導(dǎo)電，比如鐵銅銀等金屬，絕緣體不導(dǎo)電，比如橡膠。芯片的制作為什么要用半導(dǎo)體？
2023-05-15 14:50:164217 
第三代半導(dǎo)體以及芯片的核心材料
2023-05-06 09:48:442614 
Gartner預(yù)測全球半導(dǎo)體市場下滑11.2%? IDC看好三大細(xì)分市場應(yīng)用帶動半導(dǎo)體需求 ? 電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 ? 近日，兩大調(diào)研機(jī)構(gòu)分別給出2023年全球半導(dǎo)體的預(yù)測。Gartner Inc
2023-04-28 00:06:002426 
最近有很多人問到，半導(dǎo)體測試和IC現(xiàn)貨芯片測試是一回事嗎？今天安瑪科技小編為大家解惑。 半導(dǎo)體測試并不一定等同于IC現(xiàn)貨芯片測試，兩者也不完全是一回事。半導(dǎo)體測試實(shí)際上是半導(dǎo)體設(shè)備中的一項(xiàng)技術(shù)
2023-04-17 18:09:36857 
隨著科技的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品日益普及，半導(dǎo)體芯片作為電子產(chǎn)品的核心部件，其性能和穩(wěn)定性對產(chǎn)品質(zhì)量具有舉足輕重的影響。因此，提高半導(dǎo)體芯片的性能和穩(wěn)定性是行業(yè)關(guān)注的重要課題。本文將詳細(xì)介紹真空共晶爐這種先進(jìn)的半導(dǎo)體芯片共晶處理技術(shù)及其在各領(lǐng)域的應(yīng)用。
2023-04-17 10:17:313220 
占有率達(dá)到8.87%，位居行業(yè)第二。作為一家專業(yè)從事半導(dǎo)體分立器件研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，晶導(dǎo)微擁有國際領(lǐng)先的GPP芯片生產(chǎn)工藝和先進(jìn)的SMD封裝技術(shù)，形成了從分立器件芯片和框架的研發(fā)設(shè)計(jì)、制造
2023-04-14 16:00:28
占有率達(dá)到8.87%，位居行業(yè)第二。作為一家專業(yè)從事半導(dǎo)體分立器件研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，晶導(dǎo)微擁有國際領(lǐng)先的GPP芯片生產(chǎn)工藝和先進(jìn)的SMD封裝技術(shù)，形成了從分立器件芯片和框架的研發(fā)設(shè)計(jì)、制造
2023-04-14 13:46:39
半導(dǎo)體行業(yè)的資深人士，先楫半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁陳丹Danny Chen分析了制造業(yè)、新能源、汽車等行業(yè)的發(fā)展趨勢、技術(shù)創(chuàng)新、未來方向等，并對作為核心器件的MCU做了深刻的思考和分享，結(jié)合動蕩的國際形勢
2023-04-10 18:39:28
中微半導(dǎo)體設(shè)備官網(wǎng) 中微半導(dǎo)體（上海）有限公司杭州分公司為中微半導(dǎo)體（上海）有限公司的下屬分公司，于2022年5月正式成立，其經(jīng)營范圍包括銷售半導(dǎo)體設(shè)備和零件，軟件開發(fā)，數(shù)據(jù)處理，智能家庭設(shè)備消費(fèi)
2023-03-28 13:52:43457
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