大跌23%，日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額預(yù)測

7月10日消息，受美國對華半導(dǎo)體出口限制以及日本、荷蘭兩國的半導(dǎo)體設(shè)備出口限制新規(guī)影響，疊加存儲芯片市場持續(xù)低迷，使得半導(dǎo)體制造廠商縮減設(shè)備投資，日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會（SEAJ）第二次大砍 2023 年度日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額預(yù)估，恐將同比下滑23.0%。

根據(jù)SEAJ最新公布的預(yù)測報告顯示，將2023年度（2023年4月-2024年3月）日本制造芯片設(shè)備銷售額（指日系企業(yè)于日本國內(nèi)及海外的設(shè)備銷售額）自前次（2023年1月）預(yù)估的34998億日元（同比下滑5.0%）大幅下修至30201億日元，即同比下滑幅度將達23.0%，將為4年來（2019年度以來）首度陷入萎縮。

△來源：SEAJ

SEAJ曾于今年1月將2023年度日本製晶片設(shè)備銷售預(yù)估自42297億日元大幅下修至34998億日元，此次為SEAJ今年來第2度大砍銷售預(yù)估。目前日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額歷史最高紀錄為2022年度的39222億日元。

SEAJ指出，因以ChatGPT為代表的生成式AI需求擴大，數(shù)據(jù)中心所需的服務(wù)器投資預(yù)估將增加，且存儲、邏輯/晶圓代工投資預(yù)估將復(fù)蘇，加上在各國政府支持下，廠商計劃進行大規(guī)模投資，因此預(yù)估2024年度（2024年4月-2025年3月）日本芯片設(shè)備銷售額將年增30%至39261億日元，不過仍低于前次預(yù)估的44412億日元。

SEAJ指出，2025年度（2025年4月-2026年3月）日本芯片設(shè)備銷售有望進一步增長、預(yù)估將年增10%至43187億日元，將首度沖破40000億日元大關(guān)，主因除了PC、智能手機、數(shù)據(jù)中心用服務(wù)器需求外，AR/VR、電動車（EV）/自動駕駛等各種應(yīng)用增長，也推升設(shè)備需求揚升。

SEAJ表示，2023-2025年度期間日本芯片設(shè)備銷售額的年均復(fù)合增長率（CAGR）預(yù)估為3.3%。

資料顯示，日本芯片設(shè)備全球市占率（以銷售額換算）達三成，僅次于美國位居全球第2大。

關(guān)于生成式AI所帶動的芯片需求增長刺激的相關(guān)設(shè)備需求，日本半導(dǎo)體設(shè)備巨頭東京電子（TEL）執(zhí)行董事川本弘7月初接受日媒專訪表示，“目前已有詢單，規(guī)模雖仍小，不過預(yù)估將自2024年度上半年（2024年4-9月）起開始貢獻業(yè)績”。川本弘指出，“今后生成式AI用服務(wù)器芯片需求數(shù)將擴大，就中長期來看、預(yù)估將成為下一個成長動能”。

關(guān)于需求大幅萎縮的存儲市場，川本弘表示，“DRAM設(shè)備需求預(yù)估最快將自2023年末左右起逐步復(fù)蘇，而NAND Flash設(shè)備需求的復(fù)蘇時間將慢于DRAM”。關(guān)于邏輯/晶圓代工設(shè)備需求的復(fù)蘇時間，川本弘指出，快的話在2023年度（2023年4月-2024年3月）末期，2024年度將全面復(fù)蘇。




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