芯片測試公司：產能利用率回升 安卓手機芯片市場已觸底

據臺灣媒體《電子時報》的消息，最近多家芯片測試公司（欣銓、KYEC京元電子、矽格）的生產能力利用率重新開始上升，半導體業(yè)界出現恢復跡象。雖然今年下半年的前景不明朗，但hpc的高性能計算芯片和汽車電子、網絡應用軟件市場的需求相對穩(wěn)固。

消息人士稱，android手機半導體市場觸底后，出現了重新增長的征兆。由于今年的銷售額被預測為保守性，因此預計會顯示出年下滑趨勢，但是在2023年下半年，運營將會顯示出穩(wěn)定趨勢，在2024年經濟將會恢復。

供應鏈后端企業(yè)矽格微電子的合作伙伴表示，2023年上半年的業(yè)績因手機和電腦市場的急劇需求減少和庫存調整時間的延長等，將會萎靡不振。2023年第三季度，美國和臺灣等人工智能（ai）機器客戶和汽車客戶的訂單有所增加。隨著手機顧客不斷推出新產品，到2023年下半年銷售額可能會反彈。

消息人士表示：“隨著聯發(fā)科、英偉達的顧客京元電子負責對nvidia最新h100芯片的幾乎所有最終測試工作，生產能力的活用度得到了提高。”

idm的訂單占銷售額的近60%，客戶公司是德州儀器和英飛凌公司。該公司2023年q3的銷售將有所增加，預計全年平穩(wěn)。但是，其他大部分封測企業(yè)都要為2023年之前的銷售額減少做準備。