，2022年應(yīng)用材料、阿斯麥、泛林、Tokyo Electron、科磊、迪恩士、愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試、ASM國(guó)際、日立高新、泰瑞達(dá)的半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)營(yíng)收進(jìn)入全球前十榜單，它們營(yíng)收合計(jì)達(dá)1030億美元，創(chuàng)造近三年最高營(yíng)收紀(jì)錄，同比增長(zhǎng)6.1%。其中，位列全球第一的應(yīng)用材料，2022年半導(dǎo)體設(shè)備營(yíng)收
2023-05-10 09:08:54
3762 
也將于3月17-18日在上海舉辦。應(yīng)用材料公司將在兩場(chǎng)盛會(huì)中發(fā)表多場(chǎng)主題演講并展示多篇學(xué)術(shù)海報(bào)。 ? 伴隨時(shí)代發(fā)展，半導(dǎo)體已成為電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石，也是電子設(shè)備的核心組成部分，廣泛應(yīng)用于通信、物聯(lián)網(wǎng)、計(jì)算機(jī)、汽車(chē)等產(chǎn)業(yè)?！霸缭趲啄昵埃瑧?yīng)用材料公司就已經(jīng)預(yù)測(cè)到了芯片在
2024-03-14 18:03:34119 領(lǐng)帶，這可是當(dāng)年半導(dǎo)體弄潮兒的標(biāo)配。
推薦閱讀：
仙童(Fairchild)讓你感慨IC業(yè)的歷史
集成電路史上最著名的10個(gè)人
于是，第一個(gè)半導(dǎo)體時(shí)代誕生了——集成器件制造商時(shí)代
2024-03-13 16:52:37
想問(wèn)一下，半導(dǎo)體設(shè)備需要用到溫度傳感器的有那些設(shè)備，比如探針臺(tái)有沒(méi)有用到，具體要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
紐約證券交易所，東京電子股價(jià)飆升6%，止跌回升至每股36，580日元。近期，美國(guó)著名芯片制造商英偉達(dá)公布亮眼業(yè)績(jī)報(bào)告，極大地刺激了日本投資者的購(gòu)買(mǎi)欲望，紛紛投身半導(dǎo)體行業(yè)股票。
2024-02-23 16:16:27668 在未來(lái)數(shù)年持續(xù)提升對(duì)人工智能和物聯(lián)網(wǎng)至關(guān)重要的下一代芯片技術(shù)，我們?cè)?b class="flag-6" style="color: red">半導(dǎo)體關(guān)鍵技術(shù)節(jié)點(diǎn)上的領(lǐng)導(dǎo)地位將助力實(shí)現(xiàn)卓越的業(yè)績(jī)。 ? ? 2024年2月，加利福尼亞州圣克拉拉——應(yīng)用材料公司（納斯達(dá)克：AMAT）近日公布了其截止于2024年1月28日的2024財(cái)
2024-02-19 18:31:03538 
N型單導(dǎo)體和P型半導(dǎo)體是兩種不同類(lèi)型的半導(dǎo)體材料，它們具有不同的電子特性和導(dǎo)電能力。
2024-02-06 11:02:18319 
半導(dǎo)體材料是一種電子能級(jí)介于導(dǎo)體材料和絕緣體材料之間的材料，在固體物質(zhì)中具有特殊的電導(dǎo)特性。在半導(dǎo)體材料中，電子的能帶結(jié)構(gòu)決定了電子的運(yùn)動(dòng)方式，從而決定了電子導(dǎo)電性質(zhì)的特點(diǎn)。 常見(jiàn)的半導(dǎo)體材料包括
2024-02-04 09:46:07456 電子科技領(lǐng)域中，半導(dǎo)體襯底作為基礎(chǔ)材料，承載著整個(gè)電路的運(yùn)行。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，對(duì)半導(dǎo)體襯底材料的選擇和應(yīng)用要求也越來(lái)越高。本文將為您詳細(xì)介紹半導(dǎo)體襯底材料的選擇、分類(lèi)以及襯底與外延的搭配方案。
2024-01-20 10:49:54474 半導(dǎo)體材料是指在溫度較低且電流較小的條件下，電阻率介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體材料在電子器件中具有廣泛的應(yīng)用，如集成電路、太陽(yáng)能電池、發(fā)光二極管等。其中，硅和二氧化硅是半導(dǎo)體材料中最常見(jiàn)的兩種
2024-01-17 15:25:12507 半導(dǎo)體材料是一種在電子行業(yè)中使用廣泛的材料，在元素周期表中它們的位置屬于一些特定的元素群。半導(dǎo)體材料的特殊性使其成為電子設(shè)備制造中不可或缺的材料之一。本文將詳盡地探討半導(dǎo)體材料在元素周期表中的位置
2024-01-15 16:55:19664 此外，應(yīng)用材料公司的保羅·邁斯納博士指出，本司將運(yùn)用先進(jìn)光學(xué)技術(shù)及卓越輕量化設(shè)計(jì)理念，助力新一代AR產(chǎn)品的誕生。他還強(qiáng)調(diào)，應(yīng)用材料與谷歌的聯(lián)合，將為AR產(chǎn)品打開(kāi)無(wú)限可能。
2024-01-11 09:51:14138 氮化鎵半導(dǎo)體并不屬于金屬材料，它屬于半導(dǎo)體材料。為了滿(mǎn)足你的要求，我將詳細(xì)介紹氮化鎵半導(dǎo)體的性質(zhì)、制備方法、應(yīng)用領(lǐng)域以及未來(lái)發(fā)展方向等方面的內(nèi)容。 氮化鎵半導(dǎo)體的性質(zhì) 氮化鎵（GaN）是一種
2024-01-10 09:27:32396 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）在新能源汽車(chē)、光伏、儲(chǔ)能等新興領(lǐng)域的需求帶動(dòng)下，第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)近幾年高速增長(zhǎng)。盡管今年半導(dǎo)體經(jīng)濟(jì)不景氣，機(jī)構(gòu)投資整體更理性下，第三代半導(dǎo)體企業(yè)的融資仍加速狂飆
2024-01-09 09:14:331408 
隨著技術(shù)的快速發(fā)展，硅作為傳統(tǒng)半導(dǎo)體材料的局限性逐漸顯現(xiàn)。探索硅的替代材料，成為了科研領(lǐng)域的重要任務(wù)。在本文中，我們將探討硅面臨的挑戰(zhàn)以及可能的替代材料。
2024-01-08 09:38:36228 如何發(fā)展？為此，電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃了《2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專(zhuān)題，收到數(shù)十位國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀(guān)點(diǎn)。其中，電子發(fā)燒友特別采訪(fǎng)了Transphorm總裁兼CEO，Primit Parikh博士。以下是他對(duì)2024年半導(dǎo)體市場(chǎng)的分析與展望。 Transphorm總裁兼
2023-12-27 11:18:32348 
常見(jiàn)的半導(dǎo)體材料有哪些？具備什么特點(diǎn)？ 常見(jiàn)的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵、磷化銦、碲化鎘等。它們具備許多特點(diǎn)，包括導(dǎo)電性能、能隙、熱穩(wěn)定性、光電性質(zhì)等方面的特點(diǎn)。 首先，導(dǎo)電性能是半導(dǎo)體材料的重要
2023-12-25 14:04:48488 2023年，半導(dǎo)體市場(chǎng)的逆風(fēng)周期仍未過(guò)去，企業(yè)收并購(gòu)的腳步卻不曾停歇。根據(jù)公開(kāi)的信息，《中國(guó)電子報(bào)》記者梳理了23樁半導(dǎo)體領(lǐng)域的國(guó)際收并購(gòu)案例，發(fā)現(xiàn)2023年全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的收并購(gòu)案主要集中在A(yíng)I、EDA、寬禁帶半導(dǎo)體等領(lǐng)域，呈現(xiàn)以下特點(diǎn)。
2023-12-19 11:21:31657 
在本系列第二篇文章中，我們主要了解到半導(dǎo)體封裝的作用。這些封裝的形狀和尺寸各異，保護(hù)和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。在這篇文章中，我們將帶您了解半導(dǎo)體封裝的不同分類(lèi)，包括制造半導(dǎo)體封裝所用材料的類(lèi)型、半導(dǎo)體封裝的獨(dú)特制造工藝，以及半導(dǎo)體封裝的應(yīng)用案例。
2023-12-14 17:16:52442 
根據(jù)不同的誘因，常見(jiàn)的對(duì)半導(dǎo)體器件的靜態(tài)損壞可分為人體，機(jī)器設(shè)備和半導(dǎo)體器件這三種。
當(dāng)靜電與設(shè)備導(dǎo)線(xiàn)的主體接觸時(shí)，設(shè)備由于放電而發(fā)生充電，設(shè)備接地，放電電流將立即流過(guò)電路，導(dǎo)致靜電擊穿。外部物體
2023-12-12 17:18:54
據(jù)晶湛半導(dǎo)體消息，晶湛半導(dǎo)體業(yè)界公認(rèn)的硅氮化鎵（e -on-si）外延技術(shù)開(kāi)拓者程凱博士將于2012年3月回國(guó)創(chuàng)業(yè)。國(guó)際先進(jìn)的氮化鎵外延材料開(kāi)發(fā)和產(chǎn)業(yè)化基地
2023-12-11 14:32:04227 硅作為一種半導(dǎo)體的使用材料徹底改變了電子工業(yè)，開(kāi)啟了數(shù)字時(shí)代。然而，許多人仍對(duì)這種重要的材料的性質(zhì)和用途一無(wú)所知。讓我們近距離地了解一下硅，它是什么，怎樣生產(chǎn)，用途是什么，以及硅行業(yè)的未來(lái)可能會(huì)有什么發(fā)展。
2023-12-09 11:30:00727 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）12月6日，半導(dǎo)體材料領(lǐng)域又一家優(yōu)秀的國(guó)產(chǎn)企業(yè)在科創(chuàng)板成功上市。作為一家半導(dǎo)體材料商，江蘇艾森半導(dǎo)體材料股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：艾森半導(dǎo)體）自2010年成立以來(lái)，抓住
2023-12-07 00:11:002226 
要聊的就是這個(gè)特殊的材料——半導(dǎo)體。半導(dǎo)體幾乎撐起了現(xiàn)代電子技術(shù)的全部，二極管，晶體管以及IC都是由半導(dǎo)體材料制成。在可預(yù)見(jiàn)的未來(lái)，它們是大多數(shù)電子系統(tǒng)的關(guān)鍵元件，服務(wù)于消費(fèi)和工業(yè)市場(chǎng)的通信、信號(hào)處理、計(jì)算和控制應(yīng)用。
2023-12-06 10:12:34599 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）由于今年半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)雜多變的格局，上下游也呈現(xiàn)出不同的樣貌，尤其是半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。近日，半導(dǎo)體設(shè)備頭部廠(chǎng)商應(yīng)用材料也公布了他們?2023年Q4的財(cái)報(bào)，以及對(duì)該財(cái)年業(yè)績(jī)
2023-12-04 06:51:001020 硅是最常見(jiàn)的半導(dǎo)體材料，它具有穩(wěn)定性好、成本低、加工工藝成熟等優(yōu)點(diǎn)。硅材料可以制成單晶硅、多晶硅、非晶硅等形式，其中單晶硅在制造集成電路方面應(yīng)用最廣泛。硅材料的主要缺點(diǎn)是它的導(dǎo)電性較差，需要摻雜其他元素來(lái)提高其導(dǎo)電性。
2023-11-30 17:21:18824 半導(dǎo)體材料是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心，它是制造電子和計(jì)算機(jī)芯片的基礎(chǔ)。半導(dǎo)體材料的種類(lèi)繁多，不同的材料具有不同的特性和用途。本文將介紹現(xiàn)代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中常用的半導(dǎo)體材料。 一、硅(Si) 硅是最常見(jiàn)的半導(dǎo)體
2023-11-29 10:22:17516 
11月22日，日本化工企業(yè)Resonac控股宣布，計(jì)劃在美國(guó)加利福尼亞州硅谷設(shè)立半導(dǎo)體封裝技術(shù)和半導(dǎo)體材料研發(fā)中心。
2023-11-27 11:27:13619 盡管有這些優(yōu)點(diǎn)，但是砷化鎵材料仍不能取代硅材料進(jìn)而變成主流的半導(dǎo)體材料。原因在于我們必須要在實(shí)際的材料性能和加工難度這兩個(gè)關(guān)鍵因素之間進(jìn)行權(quán)衡。
2023-11-27 10:09:10246 
鍺和硅是兩種基本的半導(dǎo)體。世界上第一個(gè)晶體管是由鍺材料制成的，作為固態(tài)電路時(shí)代的最初的一個(gè)標(biāo)志。
2023-11-20 10:10:51311 
本征態(tài)的半導(dǎo)體材料在制作固態(tài)器件時(shí)是無(wú)用的，因?yàn)樗鼪](méi)有自由移動(dòng)的電子或者空穴，所以不能導(dǎo)電。
2023-11-13 09:38:21278 
半導(dǎo)體材料是制作半導(dǎo)體器件與集成電路的基礎(chǔ)電子材料。隨著技術(shù)的發(fā)展以及市場(chǎng)要求的不斷提高，對(duì)于半導(dǎo)體材料的要求也越來(lái)越高。因此對(duì)于半導(dǎo)體材料的測(cè)試要求和準(zhǔn)確性也隨之提高，防止由于其缺陷和特性而影響半導(dǎo)體器件的性能。
2023-11-10 16:02:30690 點(diǎn)擊上方 “泰克科技” 關(guān)注我們！ 寬禁帶材料是指禁帶寬度大于 2.3eV 的半導(dǎo)體材料，以Ⅲ-Ⅴ族材料等最為常見(jiàn)，典型代表有碳化硅 (SiC) 和氮化鎵 (GaN)，這些半導(dǎo)體材料也稱(chēng)為第三代
2023-11-03 12:10:02273 
氮化鎵（GaN）被譽(yù)為是繼第一代 Ge、Si 半導(dǎo)體材料、第二代 GaAs、InP 化合物半導(dǎo)體材料之后的第三代半導(dǎo)體材料，今天金譽(yù)半導(dǎo)體帶大家來(lái)簡(jiǎn)單了解一下，這個(gè)材料有什么厲害的地方。
2023-11-03 10:59:12662 
半導(dǎo)體材料具有一些與我們已知的導(dǎo)體、絕緣體完全不同的電學(xué)、化學(xué)和物理特性，正是由于這些特點(diǎn)，使得半導(dǎo)體器件和電路具有獨(dú)特的功能。在接下來(lái)的半導(dǎo)體材料的特性這一期中，我們將對(duì)這些性質(zhì)進(jìn)行深入的探討，并將它們與原子的基礎(chǔ)、固體的電分類(lèi)以及什么是本征和摻雜半導(dǎo)體等一系列關(guān)鍵性的問(wèn)題共同做一個(gè)介紹。
2023-11-03 10:24:30427 
在高端精密切割劃片領(lǐng)域中，半導(dǎo)體材料需要根據(jù)其特性和用途進(jìn)行選擇。劃片機(jī)適用于多種材料，包括硅片、石英、氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍(lán)寶石和玻璃等。這些材料在半導(dǎo)體行業(yè)被廣泛使用，包括在集成電路
2023-11-01 17:11:05367 
2021年半導(dǎo)體行業(yè)投融仍然活躍，電子發(fā)燒友共統(tǒng)計(jì)到350筆融資，其中也有些企業(yè)一年之中數(shù)次獲得融資，融資情況覆蓋產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)，從IC設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)，到半導(dǎo)體材料、設(shè)備、IDM等，其中IC設(shè)計(jì)的占比做多，其次是半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料，EDA、IP、和IDM的占比相當(dāng)。
2023-10-18 15:00:28
3 10月以來(lái)，隨著鋰鹽廠(chǎng)停價(jià)情緒上漲、紛紛收縮供給，國(guó)內(nèi)碳酸鋰行情出現(xiàn)了止跌回升的反彈。
2023-10-17 11:09:11431 按照代際來(lái)進(jìn)行劃分，半導(dǎo)體材料的發(fā)展經(jīng)歷了第一代、第二代和第三代。第一代半導(dǎo)體材料主要指硅（Si）、鍺元素（Ge）半導(dǎo)體材料；第二代半導(dǎo)體材料主要是指化合物半導(dǎo)體材料，如砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）；
2023-10-11 17:08:332322 
在過(guò)去的33年里，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的壟斷被加速。尤其是應(yīng)用材料、ASML、Lam Research、東京電子（TEL）、KLA等“前五名”企業(yè)正在繼續(xù)設(shè)備市場(chǎng)的主導(dǎo)權(quán)。1990年和2000年，排名前10位的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的市場(chǎng)占有率分別為40%和50%。
2023-09-21 14:44:50492 、惠友投資、瑞楓投資、智明浩金等。本次創(chuàng)業(yè)板IPO，優(yōu)邦科技擬公開(kāi)發(fā)行股票數(shù)量不超過(guò)2645.84萬(wàn)股，募集10.01億元資金，投入半導(dǎo)體及新能源專(zhuān)用材料項(xiàng)目、特種膠黏劑升級(jí)建設(shè)項(xiàng)目等。 2021年凈利猛漲3倍多，物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)芯片銷(xiāo)量破3千萬(wàn) 優(yōu)邦科技成
2023-09-20 16:50:05272 
醫(yī)用材料阻水性能測(cè)試 阻水性能測(cè)試儀是一款用于測(cè)試繃帶、創(chuàng)可貼、醫(yī)用材料等防水性能的專(zhuān)業(yè)檢測(cè)儀器。它采用先進(jìn)的壓力傳感器技術(shù)和計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)，能夠準(zhǔn)確地測(cè)試其防水性能，為醫(yī)療、運(yùn)動(dòng)等領(lǐng)域
2023-09-20 15:10:30
、瑞楓投資、智明浩金等。本次創(chuàng)業(yè)板IPO，優(yōu)邦科技擬公開(kāi)發(fā)行股票數(shù)量不超過(guò)2645.84萬(wàn)股，募集10.01億元資金，投入半導(dǎo)體及新能源專(zhuān)用材料項(xiàng)目、特種膠黏劑升級(jí)建設(shè)項(xiàng)目等。 ? ? 上半年?duì)I收3.94 億，超4 成收入來(lái)自電子焊接材料，智能終端為最
2023-09-20 01:08:001382 
什么是半導(dǎo)體材料的壓阻效應(yīng)？ 半導(dǎo)體材料是現(xiàn)代電子技術(shù)的關(guān)鍵材料之一。它們具有獨(dú)特的電學(xué)性能，包括可調(diào)的電阻率和壓阻效應(yīng)。壓阻效應(yīng)是指半導(dǎo)體材料在受到外力或應(yīng)力作用時(shí)導(dǎo)電性能的變化。在本文中，我們
2023-09-19 15:56:551579 據(jù)路高新區(qū)透露，偉騰半導(dǎo)體專(zhuān)用材料事業(yè)計(jì)劃共投資2.4億元人民幣，新建3.4萬(wàn)平方米的工廠(chǎng)及附屬建筑。預(yù)計(jì)2026年全面投產(chǎn)，年產(chǎn)晶圓級(jí)劃片刀30萬(wàn)個(gè)，銷(xiāo)售額約2.5億元。
2023-09-18 11:06:36564 
在上周的推文中，我們回顧了半導(dǎo)體材料發(fā)展的前兩個(gè)階段：以硅(Si)和鍺(Ge)為代表的第一代和以砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)為代表的第二代。（了解更多 - 泛林小課堂 | 半導(dǎo)體材料“家族史”大揭秘（上））
2023-09-14 12:19:11842 半導(dǎo)體( semiconductor)，指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料，常見(jiàn)的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等。
2023-09-11 17:33:001013 艾思荔半導(dǎo)體材料冷熱沖擊試驗(yàn)箱控制器采用全進(jìn)口LED數(shù)顯按鍵顯示屏，英文界面（進(jìn)口TEMI300）或液晶觸摸顯示屏，中英文切換界面（進(jìn)口TEMI880），或進(jìn)口數(shù)顯觸摸按鍵溫度濕度控制儀。溫濕度控制
2023-09-11 15:12:01
加里表示：“半導(dǎo)體顧客的力量、性能、大小、費(fèi)用、上市時(shí)間等ppact為中心，展開(kāi)了激烈的競(jìng)爭(zhēng)，因此應(yīng)用材料擁有多種產(chǎn)品組合，gaa和背部供電，和新的一樣為設(shè)計(jì)提供了核心技術(shù)”。應(yīng)用材料將超過(guò)finfet一代的市場(chǎng)份額，與背光技術(shù)一起有望為公司帶來(lái)約10億美元的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)
2023-09-07 14:58:27477 半導(dǎo)體有良好的導(dǎo)電性嗎? 半導(dǎo)體是指一類(lèi)具有介于導(dǎo)體和絕緣體之間的電學(xué)特性的物質(zhì)，其導(dǎo)電性介于金屬導(dǎo)體和非金屬絕緣體之間。半導(dǎo)體材料通常是由含有補(bǔ)償雜質(zhì)的純凈晶體構(gòu)成的，補(bǔ)償雜質(zhì)通過(guò)摻雜的方式來(lái)改變
2023-08-27 16:05:291029 半導(dǎo)體具有哪三種特性 半導(dǎo)體是一種特殊的材料，具有以下三種特性： 1. 靜電導(dǎo)體特性 半導(dǎo)體的靜電導(dǎo)體特性是指，當(dāng)足夠的電壓施加在半導(dǎo)體材料上時(shí)，該材料會(huì)導(dǎo)電，并且導(dǎo)電性會(huì)隨電壓的增加而增加
2023-08-27 16:00:295074 什么是芯片封測(cè)？半導(dǎo)體測(cè)試封裝用到什么材料？ 芯片封測(cè)是指將半導(dǎo)體制成芯片后進(jìn)行測(cè)試和封裝，以充分發(fā)揮其性能。在半導(dǎo)體生產(chǎn)的整個(gè)流程中，封測(cè)步驟是至關(guān)重要的一步，它能夠有效檢測(cè)出芯片的缺陷，提高芯片
2023-08-24 10:42:003826 半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的重要環(huán)節(jié)，在芯片的生產(chǎn)制造過(guò)程中起到關(guān)鍵性作用。根據(jù)芯片制造過(guò)程劃分，半導(dǎo)體材料主要分為基體材料、制造材料和封裝材料。其中，基體材料主要用來(lái)制造硅晶圓或化合物半導(dǎo)體
2023-08-14 11:31:471207 富士康將投資約3.5億美元興建一家iPhone零部件工廠(chǎng)，同時(shí)，富士康還將與美國(guó)半導(dǎo)體公司應(yīng)用材料(Applied Materials)合作，在卡納塔克邦投資約2.5億美元興建第二家工廠(chǎng)，主要用于生產(chǎn)芯片制造設(shè)備。
2023-08-09 22:45:31391 先楫半導(dǎo)體使用上怎么樣？
2023-08-08 14:56:29
半導(dǎo)體材料是制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料，是半導(dǎo)體工業(yè)的基礎(chǔ)。利用半導(dǎo)體材料制作的各種各樣的半導(dǎo)體器件和集成電路，促進(jìn)了現(xiàn)代信息社會(huì)的飛速發(fā)展。
2023-08-07 10:22:031978 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/ 劉靜 ）今年半導(dǎo)體行業(yè)IPO上市輔導(dǎo)出現(xiàn)大降溫。根據(jù)電子發(fā)燒友的統(tǒng)計(jì)，2023年1月有18家半導(dǎo)體企業(yè)集體上市輔導(dǎo)，但2月份開(kāi)始上市輔導(dǎo)的半導(dǎo)體企業(yè)出現(xiàn)顯著減少，而且到7月份
2023-08-04 17:05:011008 
? 2021年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)曾經(jīng)有26%的增速。據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)2023年春季全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售預(yù)測(cè)顯示，今年全球年銷(xiāo)售額預(yù)估將達(dá) 5151 億美元，下降 10.3%，但隨著強(qiáng)勁的復(fù)蘇，2024年可望回升至5760億美元，增長(zhǎng)11.8%，有望創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。專(zhuān)家
2023-08-04 00:22:001306 
在現(xiàn)代電子工程領(lǐng)域中，半導(dǎo)體起著極其重要的角色。自從固態(tài)物理學(xué)的發(fā)展為我們帶來(lái)了對(duì)半導(dǎo)體的理解以來(lái)，科學(xué)家就開(kāi)始通過(guò)創(chuàng)新的方式利用這種材料制造各種各樣的電子設(shè)備。本文將介紹半導(dǎo)體的基礎(chǔ)知識(shí)，從其物理特性和材料出發(fā)，討論其在電子設(shè)備中的應(yīng)用。
2023-07-28 10:05:22893 
去年年底，各大投行曾預(yù)測(cè)疫情紅利消失，半導(dǎo)體行業(yè)庫(kù)存過(guò)剩，更點(diǎn)名2023年五大半導(dǎo)體“慘”業(yè)包括消費(fèi)性電子、面板、DRAM、LED、IC設(shè)計(jì)業(yè)。
2023-07-22 10:38:241203 
半導(dǎo)體材料PCT老化試驗(yàn)箱產(chǎn)品用途： 半導(dǎo)體材料PCT老化試驗(yàn)箱特點(diǎn)：1．圓幅內(nèi)襯，不銹鋼圓幅型內(nèi)襯設(shè)計(jì)，可避免蒸氣潛熱直接沖擊試品。2．實(shí)驗(yàn)開(kāi)始前之真空動(dòng)作可將原來(lái)箱內(nèi)之空氣抽出并吸入
2023-07-18 10:37:12
第一代半導(dǎo)體材料以錯(cuò)和硅為主。
2023-07-17 11:22:381242 以及全球電子生態(tài)系統(tǒng)的影響。 應(yīng)用材料公司總裁兼首席執(zhí)行官蓋瑞·狄克森表示：“半導(dǎo)體技術(shù)在我們生活中的重要性日益凸顯，而應(yīng)用材料公司居于半導(dǎo)體技術(shù)前沿地位。在將顛覆性的創(chuàng)新產(chǎn)品推向市場(chǎng)的同時(shí)，我們與供應(yīng)商和客戶(hù)密切合作
2023-07-13 16:03:51252 
硅是最常見(jiàn)的半導(dǎo)體材料，它具有穩(wěn)定性好、成本低、加工工藝成熟等優(yōu)點(diǎn)。硅材料可以制成單晶硅、多晶硅、非晶硅等形式，其中單晶硅在制造集成電路方面應(yīng)用最廣泛。硅材料的主要缺點(diǎn)是它的導(dǎo)電性較差，需要摻雜其他元素來(lái)提高其導(dǎo)電性。
2023-07-13 10:55:484352 
該研究提出模塊化局域元素供應(yīng)生長(zhǎng)技術(shù)，成功實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體性二維過(guò)渡金屬硫族化合物晶圓批量化高效制備，晶圓尺寸可從2英寸擴(kuò)展至與現(xiàn)代半導(dǎo)體工藝兼容的12英寸，有望推動(dòng)二維半導(dǎo)體材料由實(shí)驗(yàn)研究向產(chǎn)業(yè)應(yīng)用過(guò)渡，為新一代高性能半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展奠定了材料基礎(chǔ)。
2023-07-10 18:20:39504 
據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)2023年春季全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售預(yù)測(cè)顯示，今年全球年銷(xiāo)售額預(yù)估將達(dá) 5151 億美元，下降 10.3%，但隨著強(qiáng)勁的復(fù)蘇，2024年可望回升至5760億美元，增長(zhǎng)11.8%，有望創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。
2023-07-09 15:09:20619 
眾所周知，鎵、鍺是半導(dǎo)體應(yīng)用中非常重要的材料。
2023-07-06 10:05:1912560 砷化鎵是一種半導(dǎo)體材料。它具有優(yōu)異的電子輸運(yùn)性能和能帶結(jié)構(gòu)，常用于制造半導(dǎo)體器件，如光電器件和功率器件等。砷化鎵的禁帶寬度較小，使得它在電子和光學(xué)應(yīng)用中具有重要的地位。
2023-07-03 16:07:083873 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈包括設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)等關(guān)鍵步驟，其中半導(dǎo)體材料是集成電路上游關(guān)鍵原材料，按用途可分為晶圓制造材料和封裝材料。
2023-07-03 10:50:4421181 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）龐大的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有著非常多的細(xì)分產(chǎn)品鏈，而半導(dǎo)體材料是芯片的更上游的領(lǐng)域。2022年，俄烏戰(zhàn)爭(zhēng)曾引起的氖氣斷供，而氖氣正是半導(dǎo)體材料之一，此次斷供，差點(diǎn)引起了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
2023-06-20 01:21:003728 
2022年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)收入達(dá)到727億美元。
2023-06-16 09:08:11751 ;amp;做高ROI秋招策略
2、半導(dǎo)體行業(yè)人才資源趨勢(shì)
3、高端人才校招：雇主品牌與效能提升！
未來(lái)一年贏(yíng)在高端人才校招！
主講人介紹
黃博同
復(fù)醒科技CEO·復(fù)旦大學(xué)微電子博士
主講人黃博同先生
2023-06-01 14:52:23
、新能源汽車(chē)、智能電網(wǎng)、5G通信射頻等市場(chǎng)的發(fā)展，具有較大的發(fā)展前景；從分立器件原材料看，隨著氮化鎵和碳化硅等第三代半導(dǎo)體材料的應(yīng)用，半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)逐步向高端應(yīng)用市場(chǎng)推進(jìn)。隨著我國(guó)分立器件企業(yè)產(chǎn)品
2023-05-26 14:24:29
半導(dǎo)體材料HAST高壓加速老化試驗(yàn)箱性能:1、溫度范圍:100℃~135℃可任意設(shè)定、 2、濕度范圍:100%RH、(飽和蒸氣濕度) 3、壓力范圍:0、0Kg/cm2
2023-05-25 09:15:23
來(lái)源：芯智訊，謝謝 待定 編輯：感知芯視界 5月18日消息，綜合日經(jīng)新聞、讀賣(mài)新聞及路透社報(bào)道，日本官方邀請(qǐng)臺(tái)積電、英特爾、應(yīng)用材料、三星等全球七大半導(dǎo)體廠(chǎng)高層前往日本，最快今天與日
2023-05-23 14:41:21227 有機(jī)半導(dǎo)體材料可廣泛應(yīng)用于OLED、OPVC或OFET中，為開(kāi)發(fā)具有優(yōu)異光電性能的新型有機(jī)半導(dǎo)體材料，需要深入研究有機(jī)半導(dǎo)體材料的分子結(jié)構(gòu)與性能之間的關(guān)系。
2023-05-23 14:17:12887 
半導(dǎo)體材料在開(kāi)發(fā)納米光子技術(shù)方面發(fā)揮著重要作用。
2023-05-14 16:58:55590 
封裝作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心一環(huán)，主要目的為保護(hù)芯片。近日，TECHCET也發(fā)布了針對(duì)半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)的最新展望，預(yù)計(jì)2022年半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)總體規(guī)模約為261億美元，到2027年將有望達(dá)到300億美元。
2023-05-10 15:31:29967 
第三代半導(dǎo)體以及芯片的核心材料
2023-05-06 09:48:442614 
近日，市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布了最新預(yù)測(cè)，2023年半導(dǎo)體總收入相較于2022年的5996億美元，預(yù)計(jì)同比下降11.2%，至5320億美元。但2024年有望實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)，達(dá)到6309億美元，增幅約為18.5%。
2023-05-04 16:04:581285 
產(chǎn)業(yè)最強(qiáng)的品牌，獲得AA+評(píng)級(jí)。
臺(tái)積電有多強(qiáng)？
2022年全球市值十大的公司中，美國(guó)占了八家，因外兩家分別是沙特阿拉伯國(guó)家石油公司和臺(tái)積電。
臺(tái)積電公司目前屬于世界級(jí)一流水平的專(zhuān)業(yè)半導(dǎo)體制造公司
2023-04-27 10:09:27
書(shū)籍：《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》 文章：下一代半導(dǎo)體清洗科技材料系統(tǒng) 編號(hào)：JFKJ-21-188 作者：炬豐科技 摘要 本文簡(jiǎn)要概述了面臨的挑戰(zhàn)晶圓清洗技術(shù)正面臨著先進(jìn)的silicon技術(shù)向非平面
2023-04-23 11:03:00246 氧化鎵有望成為超越SiC和GaN性能的材料，有望成為下一代功率半導(dǎo)體，日本和海外正在進(jìn)行研究和開(kāi)發(fā)。
2023-04-14 15:42:06363 目前，低速無(wú)人機(jī)結(jié)構(gòu)用材主要是木材、塑料、玻璃纖維或碳纖維復(fù)合材料蜂窩夾層結(jié)構(gòu)；高速度無(wú)人機(jī)結(jié)構(gòu)多以鋁合金為主體材料，適當(dāng)選用鈦合金或碳纖維復(fù)合材料與先進(jìn)制造工藝方式相適應(yīng)的其他材料，以達(dá)到增加承載能力和減輕結(jié)構(gòu)質(zhì)量的目的。
2023-04-10 12:38:413877
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論